本技术属于电气电子设备、通讯设备及其他机械制造等部件连接领域，具体涉及一种原位沉积连接件，其包括：第一连接块和第二连接块；第一连接块的第一连接面的中部位置与第二连接块的第二连接面之间形成第一缝隙；第一连接面的边缘位置与第二连接面之间形成...

本技术公开了一种预成形钎料，包括若干钎料单元以及钎料桥，两个相邻所述钎料单元之间通过所述钎料桥连接，所述钎料桥和所述钎料单元一体成型；其中，所述预成形钎料在焊接过程中，所述钎料桥能够在熔融钎料表面张力的作用下断开，本技术通过在相邻钎料单...

本发明属于助焊剂技术领域，具体涉及一种激光软钎焊锡丝用助焊剂及其制备方法。本发明提供的激光软钎焊锡丝用助焊剂主要由保护剂、金属盐、活性剂、抗氧化剂和缓蚀剂组成。本发明制得的激光软钎焊锡丝用助焊剂适用于与无铅焊料制成的包芯锡丝，采用激光焊...

本发明公开了一种预成形钎料及其制备方法和应用，属于钎料技术领域

本发明公开了一种高平稳性高可靠性的限高型预成形焊片及其制备方法

本发明公开了一种强化焊片及其制备方法与应用，属于焊接材料技术领域。本发明将金属线通过通孔穿入软钎料焊片中，在焊接时，熔融的软钎料与被焊件润湿焊接，而金属线的强度远大于软钎料的强度，金属线与软钎料互相交错，在软钎料中构成骨架，阻碍了焊接层...

本发明公开了一种复合金属组合物及其制备方法与应用，属于电子元器件封装技术领域。本发明所述复合金属组合物以氢化亚铜粉和金属粉作为原料，氢化亚铜粉在高温条件时可分解为金属Cu和H2，因此，氢化亚铜粉可替代现有金属浆料中助焊剂的功能，在焊接过...

本发明公开一种高抗蠕变性焊料及其制备方法，该焊料由以下质量百分数含量的组分组成：Sb:4％

本发明公开一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法，按重量百分比计，包含以下组分：Bi：2%

本发明公开一种无铅强化焊料合金及其制备方法，该无铅强化焊料合金化学成分按照重量百分比计算为：Sb：1％

本发明公开一种抗氧化的焊料及其制备方法，该焊料由以下质量百分数含量的组分组成：Sb:3％

本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法与应用，属于焊接材料技术领域。本发明的一种无铅焊料，包括以下质量百分数的组分：In15