【技术实现步骤摘要】
本技术属于预成型焊片生产设备，具体涉及一种适用于限高型预成形焊片的制备装置。
技术介绍
1、近年来，随着封装器件体积越来越小、散热越来越集中，功率模块等电子器件越来越容易失效。其中，为了解决电子器件连接层的失效问题，有人提出了在预成形焊片中间加金属球、丝、网的想法，通过高熔点的不熔金属，来限制焊片熔化后焊缝的不均匀性，进而排除因焊缝高度过低部位的过早退化而引起的风险。然而由于复合工艺的限制，无法实现批量生产出非直线金属丝的限高型预成形焊片。
2、复合焊片很常见，一般通过轧制工艺实现，两平行金属丝的限高型预成形焊片也很容易实现，只要在轧机前端装有导线装置，通过轧机牵引，将料带和金属丝轧过另外一端即可，但是非直线的规则图形的限高型预成形焊片则很难；也就是说，现目前还没有生产非直线的规则图形限高型预成形焊片的相关设备或装置。
3、因此，针对上述所存在的技术问题缺陷，急需设计和开发一种适用于限高型预成形焊片的制备装置。
技术实现思路
1、为克服上述现有技术存在的不足及困难，...
【技术保护点】
1.一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述装置包括上圆辊；通过压紧机构与所述上圆辊连接的下组合辊；所述下组合辊表面设置的伸缩柱体；所述装置的进料端一侧设置的绕线杆；
2.根据权利要求1所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述下组合辊包括外下圆辊和内下圆辊；所述外下圆辊通过凸键固定于所述内下圆辊外面。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述伸缩柱体等距设置于所述下组合辊表面的两端。
4.根据权利要求3所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述装置包括上圆辊；通过压紧机构与所述上圆辊连接的下组合辊；所述下组合辊表面设置的伸缩柱体；所述装置的进料端一侧设置的绕线杆；
2.根据权利要求1所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述下组合辊包括外下圆辊和内下圆辊；所述外下圆辊通过凸键固定于所述内下圆辊外面。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述伸缩柱体等距设置于所述下组合辊表面的两端。
4.根据权利要求3所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述伸缩柱体包括柱体、弹簧、导柱、固定块；
5.根据权利要求1或2或4所述的一种适用于限高型预成形焊片的制备装置，其特征在于，所述压紧机构包括第一固定架，以及与所述第一固定架且位于对立面平行设置的第二固定架；
6.根据权利要求5所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：林钦耀，林献，吴文榕，黄耀林，宁江天，
申请(专利权)人：广州汉源微电子封装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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