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本技术公开了一种适用于限高型预成形焊片的制备装置。该装置包括上圆辊，以及通过轴承、压紧机构与所述上圆辊连接的下组合辊；所述装置进料端的一侧设置的绕线杆；所述绕线杆通过支撑机构将金属丝绕至所述下组合辊表面的伸缩柱体。通过设置的所述压紧机构、所...
该专利属于广州汉源微电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源微电子封装材料有限公司授权不得商用。

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