【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具，特别是涉及一种金锡焊片的冲切模具。
技术介绍
1、金锡共晶合金是一种广泛应用于电子封装领域的一种焊料，其常见的加工方式有激光切割、模具冲切和泛切成型。目前对金锡焊片进行加工的冲切模具，不方便更换模芯，针对不同尺寸焊片冲切的过程中，需要替换整块模板，因此造成加工周期长，且加工成本高。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种金锡焊片的冲切模具，方便更换模芯，对于不同尺寸的焊片冲切，能够缩短加工周期和降低加工成本。
2、为了实现上述目的，本技术提供一种金锡焊片的冲切模具，包括：
3、上模座，用于与冲床的动力输出端连接，所述上模座包括上模座孔，所述上模座孔内可拆卸安装有上模座镶件；
4、夹板，设于所述上模座的下方，所述夹板包括夹板孔，所述夹板孔内装配有夹板镶件；
5、脱板，设于所述夹板的下方，且所述上模座、所述夹板和所述脱板之间可拆卸连接，所述脱板包括脱板孔，所述脱板孔内可拆卸安装有脱板镶件；所述脱板镶件设置有第一冲头，所述第一冲头...
【技术保护点】
1.一种金锡焊片的冲切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述上模座镶件的上部两侧水平延伸形成第一凸出部，所述第一凸出部的高度小于所述上模座镶件的高度，所述第一凸出部的形状与所述上模座孔相适配。
3.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述脱板镶件的下部两侧水平延伸形成第二凸出部，所述第二凸出部的高度小于所述脱板镶件的高度，所述第二凸出部的形状与所述脱板孔相适配。
4.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述第一冲头的上端向两侧水平凸起形成第一挡块。>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种金锡焊片的冲切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述上模座镶件的上部两侧水平延伸形成第一凸出部，所述第一凸出部的高度小于所述上模座镶件的高度，所述第一凸出部的形状与所述上模座孔相适配。
3.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述脱板镶件的下部两侧水平延伸形成第二凸出部，所述第二凸出部的高度小于所述脱板镶件的高度，所述第二凸出部的形状与所述脱板孔相适配。
4.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述第一冲头的上端向两侧水平凸起形成第一挡块。
5.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨茳荣，田春华，宁江天，黄耀林，
申请(专利权)人：广州汉源微电子封装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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