【技术实现步骤摘要】
基材接合设备、基材处理设备及其系统
[0001]本揭露的实施方式是有关于一种基材接合设备、基材处理设备及其系统。
技术介绍
[0002]本揭露的
与基材接合相关。在微机电系统(MEMS)与微电子领域中,例如为了在真空腔室或气控腔室内封装结构,经常有接合基材的需求。直接接合、或熔融接合用于无额外中间层的基材接合制程。
技术实现思路
[0003]依照本揭露的一些实施方式,基材处理设备包含电浆模块,其配置以将电浆施加至第一基材与第二基材;清洗模块,其配置以清洗第一基材与第二基材的一或多个表面;温度控制模块,其配置以调整第一基材的第一温度与第二基材的第二温度,其中温度控制模块至少包含一个用于输送温度控制流体的导管;以及接合模块,其配置以接合第一基材与第二基材,其中接合模块包含上座与下座,其中上座包含用于在上座中输送温度控制流体的上座导管,且下座包含用于在下座中输送温度控制流体的下座导管。
[0004]依照本揭露的一些实施方式,基材接合设备包含上座,其配置以固定第一基材;下座,其配置以固定第二基材;上座导管,包含在上座中,用于在上座中输送温度控制流体;以及下座导管,包含在下座中,用于在下座中输送另一温度控制流体。
[0005]依照本揭露的一些实施方式,基材处理设备包含电浆模块,其配置以将电浆施加至第一基材与第二基材;清洗模块,其配置以清该第一基材与第二基材的一或多个表面;温度控制模块,其配置以调整第一基材的第一温度与该第二基材的第一温度,其中温度控制模块包含用于输送温度控制流体的导管;接合
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基材处理设备,其特征在于,该基材处理设备包含:一电浆模块,配置以将电浆施加至一第一基材与一第二基材;一清洗模块,配置以清洗该第一基材与该第二基材的一或多个表面;一温度控制模块,配置以调整该第一基材的一第一温度与该第二基材的一第二温度,该温度控制模块至少包含一个用于输送一温度控制流体的一导管;以及一接合模块,配置以接合该第一基材与该第二基材,该接合模块包含一上座与一下座,其中该上座包含用于在该上座中输送该温度控制流体的一上座导管,且该下座包含用于在该下座中输送该温度控制流体的一下座导管。2.根据权利要求1所述的基材处理设备,其特征在于,该温度控制模块还包含:一第一感测器,用于侦测该第一基材的一第一区域的一温度;以及一第二感测器,用于侦测该第一基材的一第二区域的一温度,其中该第一区域邻近该第二区域。3.根据权利要求2所述的基材处理设备,其特征在于,该温度控制模块还包含:一基材支座,该基材支座包含用于输送该温度控制流体至该第一区域的一第一区域导管与用于输送该温度控制流体至该第二区域的一第二区域导管;一第一区域流体移动装置,与该第一区域导管流体连通;以及一第二区域流体移动装置,与该第二区域导管流体连通。4.根据权利要求3所述的基材处理设备,其特征在于,该温度控制模块还包含:一回馈电路,可操作地耦合至该第一感测器、该第二感测器、该第一区域流体移动装置、与该第二区域流体移动装置,其中该回馈电路在操作中配置以:从该第一感测器接收一第一区域温度信号,且从该第二感测器接收一第二区域温度信号;以及通过输出一流速控制信号到该第一区域流体移动装置与该第二区域流体移动装置的至少其中一者,以控制在该第一区域导管与该第二区域导管中的至少其中一者中的该温度控制流体的流动。5.根据权利要求4所述的基材处理设备,其特征在于,该回馈电路更配置以:基于该第一区域温度信号与该第二区域温度信号的至少其中一者,输出一流体温度控制信号,该流体温度控制信号配置以控制在该第一区域导管与该第二区域导管的至少其中一者中的该温度控制流体的一温度。6.根据权利要求2所述的基材处理设备,其特征在于,该接合模块还包含:一上座流体移动装置,与该上座流体连通;一下座流体移动装置,与该下座流体连通;以及一回馈电路,可操作地耦合至该第一感测器、该第二感测器、该上座流体移动装置、与该下座流体移动装置,其中该回馈电路配置以:从第一基材的该第一区域与该第二区域接收多个温度读数信号,其中该些温度读数信号包含一第一温度读数信号与一第二温度读数信号;基于该...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈翰德,邓运桢,蔡承峯,许志成,张惠政,杨育佳,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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