用于半导体制造的组件及其使用方法技术

一种用于半导体制造的组件及其使用方法，用于半导体制造的组件包含喷头及可调式分配器组件。将喷头设置在清洁腔室之内的晶圆台之上并配置成通过喷头向晶圆的清洁表面喷射清洁材料。将可调式分配器组件设置在可供清洁材料流经通过的喷头之内。可调式分配器组件包含基部片材及多个控制片材。基部片材包含基部开口，且多个控制片材包含控制开口并配置成与基部片材可滑动地配合以提供选择性可调式开口。部片材可滑动地配合以提供选择性可调式开口。部片材可滑动地配合以提供选择性可调式开口。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体制造的组件及其使用方法


[0001]本揭露是关于一种用于半导体制造的组件及其使用方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造制程中，制造的均匀性为改善所产生元件的产量良率及可靠 性的关键因素。特别地，在使用喷头将气体引入至腔室中的气相制程或电浆制 程中，保持或改善气体的均匀性为改善制程均匀性的关键因素的一个。

技术实现思路

[0003]揭露内容的实施例为用于清洁半导体制造设备中的晶圆的装置，其包含喷 头及可调式分配器组件。将喷头设置在清洁腔室之内的晶圆台之上并配置成通 过喷头向晶圆的清洁表面喷射清洁材料。将可调式分配器组件设置在可供清洁 材料流经通过的喷头之内。可调式分配器组件包含基部片材及多个控制片材。 基部片材包含基部开口，且控制片材包含控制开口并配置成与基部片材可滑动 地配合以提供选择性可调式开口。
[0004]揭露内容的实施例为用于清洁晶圆的设备，其包含喷头及可调式分配器组 件。将喷头设置在清洁腔室之内的晶圆台之上并配置成通过喷头向晶圆的清洁 表面喷射清洁材料。将可调式分配器组件设置在喷头之内并配置成提供可供清 洁材料流经通过的选择性可调式开口。可调式分配器组件包含基部片材及多个 控制片材。基部片材包含基部开口、多个控制片材、及反馈控制器。多个控制 片材包含控制开口并配置成与基部片材可滑动地配合以提供选择性可调式开 口。将反馈控制器配置成调整该可调式分配器组件的选择性可调式开口。
[0005]根据本揭露之内容的另一态样，将控制设置在清洁腔室之内的晶圆之上的 喷头的反馈控制操作的方法。在此等实施例中，将可调式分配器组件设置在 可供清洁材料流经通过的喷头之内，将喷头配置成提供可供该清洁材料流经通 过的选择性可调式开口。可调式分配器组件包含基部片材及多个控制片材。基 部片材包含基部开口。多个控制片材包含控制开口并配置成与基部片材可滑动 地配合以提供选择性可调式开口。方法包含确认可调式分配器组件的配置参数 的初始值。接着，通过监控装置在晶圆的清洁表面处进行层的量/厚度量测， 该层包含聚合物残留物及金属氧化沉积物。随后，确认量/厚度量测的变化是 否在可接受的范围之内。响应于不在数量/厚度量测的可接受的变化范围之内 的量/厚度量测的变化，自动地调整可调式分配器组件的配置参数以将量/厚度 量测的变化设置在可接受的范围之内，以便使流经通过可调式分配器组件的选 择性可调式开口的清洁材料减少金属氧化沉积物。
附图说明
[0006]当通过附图阅读时，自以下详细描述，最佳地理解本揭露内容的态样。注 意，根据该行业中的标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述的 清晰起见，可任意地增
大或减小各种特征的尺寸。
[0007]图1示意性地例示根据本揭露内容的实施例，用于半导体晶圆制造制程的 预清洁系统及喷头；
[0008]图2例示根据揭露内容的实施例的喷头；
[0009]图3A、3B、3C、3D、3E及3F示意性地例示根据揭露内容的各种实施例， 包含多个控制片材的可调式分配器组件；
[0010]图4A、4B及4C为根据揭露内容的各种实施例，分别配置成提供选择性 可调式区的基部片材及多个控制片材的示意图；
[0011]图5A、5B及5C为根据揭露内容的各种实施例，基部开口及控制开口相 对于分配器开口的重叠量的示意图；
[0012]图6A、6B、6C及6D为根据揭露内容的各种实施例，用于改善预清洁操 作的均匀性的可调式分配器组件的示意图；
[0013]图7A及7B为根据揭露内容的实施例，包含多个控制区段的可调式分配 器组件的示意图；
[0014]图8A、8B、8C、8D、8E及8F示意性地例示根据揭露内容的各种实施例， 可调式分配器组件，包含基部开口及控制开口；
[0015]图9A、9B、及9C示意性地例示根据揭露内容的各种实施例，包含基部 片材的可调式分配器组件；
[0016]图10A、10B、及10C示意性地例示根据揭露内容的各种实施例，包含多 个控制片材的可调式分配器组件；
[0017]图11示意性地例示根据揭露内容的实施例的可控制预清洁操作；
[0018]图12例示根据本揭露内容的实施例的使用喷头组件方法的流程图；
[0019]图13A及13B例示根据揭露内容的一些实施例的控制器。
[0020]【符号说明】
[0021]W1,W2:宽度
[0022]X,Y,Z:方向
[0023]X
‑
Y,X
‑
Z,Y
‑
Z:平面
[0024]70:控制器
[0025]900:预清洁系统
[0026]910:流动入口
[0027]920:预清洁材料
[0028]930:远程电浆源
[0029]935:施加管
[0030]940:离子过滤器
[0031]945:铝盖
[0032]950:喷头
[0033]952:垫圈材料
[0034]954:喷头分配器
[0035]955,955a～955f:分配器开口
[0036]956:喷头壳体
[0037]960:腔室
[0038]965:加热元件
[0039]970:基座
[0040]996:其余膜
[0041]998:清洁表面
[0042]999:基板
[0043]1000:喷头组件
[0044]S1010～S1040:步骤
[0045]1100:可调式分配器组件
[0046]1130,1130a,1130b:基部片材
[0047]1132:基部开口
[0048]1145:第一开口
[0049]1147:第二开口
[0050]1150:片材转接器
[0051]1160:控制片材
[0052]1160a～1160e:控制区段
[0053]1162,1162a～1162c:控制开口
[0054]1164:覆盖片材
[0055]1167:内部扇形角度
[0056]1175:第三开口
[0057]1177:第四开口
[0058]1198,1199:选择性可调式开口
[0059]1198a～1198c:重叠量
[0060]1400:驱动机构
[0061]1420:监控装置
[0062]1470:马达
[0063]1900:选择性可调式区
[0064]1902a,1902b:重叠区
[0065]2000:计算机系统
[0066]2001:计算机
[0067]2002:键盘
[0068]2003:鼠标
[0069]2004:监视器
[0070]2005:CD
‑
ROM,DVD
‑
ROM驱动器...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造的组件，其特征在于，包括：一喷头，设置在一清洁腔室之内的一晶圆台之上，该喷头配置成通过该喷头向该晶圆的一清洁表面喷射一清洁材料；以及一可调式分配器组件，设置在该清洁材料流经通过的该喷头之内，该可调式分配器组件包括：一基部片材，包含多个基部开口；以及多个控制片材，包含多个控制开口，且配置于和该基部片材可滑动地搭配以提供多个选择性可调式开口。2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，该些选择性可调式开口包含可调式的一开口大小。3.如权利要求1所述的组件，其特征在于，该些控制片材的该些控制开口包含具有不同开口面积的第一开口及第二开口。4.如权利要求1所述的组件，其特征在于，该可调式分配器组件进一步包含没有开口的一覆盖片材。5.一种用于半导体制造的组件，其特征在于，包括:一喷头，设置在一清洁腔室之内的一晶圆台之上，该喷头配置于经由该喷头向该晶圆的一清洁表面喷射一清洁材料；一可调式分配器组件，设置在该喷头之内并配置成提供可供该清洁材料流经通过的选择性可调式开口，该可调式分配器组件包含：一基部片材，包含基部开口；以及多个控制片材，包含控制开口并配置成与该基部片材可滑动地配合以提供选择性可调式开口；以及一反馈控制器，配置成调整该可调式分配器组件的该些选择性可调式开口。6.如权利要求5所述的组件，其特征在于，进一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王柏伟，赖朝兴，吕晓风，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：