配备有热固性粘合剂膜的连接器和使用它的连接方法技术

一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接布线板的电连接部分的连接器的端子部分表面具有一结构化表面和一层涂敷在该结构化表面上的热固性粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。诸如柔性电路(FPC)的布线板通常利用专用的连接器连接到另一个布线板上。如图7所示，该专用连接器至少包括作为主要构成部件的由绝缘材料形成、作为连接器(10)的外周部分的外壳(8)、布置在外壳内部的多个电触点(9，9′)和便于将FPC布线板插入到连接器的致动器(6)。这样的连接器公开在例如专利文献1(日本未审专利出版物(Kokai)号2001-357920)中。当使用用于FPC布线板的专用连接器时，由于连接器的复杂结构，两个布线板之间的连接部分鼓起，在要求减少厚度和尺寸的应用中出现问题。附图说明图1是连接器的透视图。图2是另一种连接器的透视图。图3是又一种连接器的透视图。图4是图1所示的连接器的示意性剖视图。图5是利用依照本专利技术的连接器、配备有粘合剂膜的连接器的示意性剖视图。图6显示了将图5所示的连接器电连接到布线板上的步骤。图7是依照现有技术的FPC连接器的透视图。所以，本专利技术的目的是，提供一种能够减少连接部分的尺寸、同时可靠地固定连接处的连接器，以及使用该连接器的布线板连接方法。依照本专利技术的一个方面，提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接布线板的电连接部分的连接器的端子部分表面具有一结构化表面，一层热固性粘合剂膜沉积在该结构化表面上。依照本专利技术的一个方面，提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中所述连接器的设计端子(designedterminal)部分的端子宽度(L)与端子到端子距离(S)之比为0.5或0.5以下，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。依照本专利技术的一个方面，提供了一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，所述连接器的设计端子部分是非线性的，一层热固性粘合剂膜存在于所述连接器的设计端子部分与所述布线板的电连接部分之间。依照本专利技术的另一个方面，提供了一种连接器，该连接器的端子部分电连接到布线板的电连接部分上，其中，连接器的端子部分和布线板的电连接部分相互对齐，并相互热粘结在一起。依照本专利技术的又一个方面，提供了一种用于通过连接器相互电连接布线板的电连接方法，其包括对齐和热粘结连接器的端子部分和布线板的电连接部分的步骤。术语“结构化表面(structured surface)”指的是具有凹凸面的表面，当通过热固性粘合剂膜进行热粘结时，其在连接器的端子部分与布线板的电连接部分之间提供了充分的接触。“布线板”包括刚性基板上的电路和诸如柔性印刷电路(FPC)的柔性电路板两者。“结构化表面”可以由通过在具有凹进部分和/或突起的表面上进行压印处理形成。术语“设计端子”指的是用于端子部分的具体设计。有两种类型的设计端子。一种是直的端子图案，其中所述连接器的设计端子部分具有的端子宽度(L)与端子到端子距离(S)之比为1或以下，优选为0.5或0.5以下。另一种是非线性的端子图案。与在布线板之间利用用于依照现有技术的FPC布线板的专用连接器连接不同，配备有依照本专利技术的粘合剂膜的连接器可以使尺寸变小。在依照本专利技术配备有粘合剂膜的连接器中，连接器的端子部分的表面是结构化表面。所以，突起部分和布线板的电连接部分能够可靠地相互接触，并最终建立可靠的连接。通过应用设计端子，可预期从结构化表面得到同样的效果。具有较小的L/S比的端子部分或非线性端子在热粘结时可以提供较高集中的接触压力，并形成相互接触。当连接器的端子部分和布线板被热压紧时，构成热固性粘合剂膜的粘合剂被凝固，固定电连接部分，可以获得连接稳定性。与布线板通过热固性粘合剂膜彼此直接连接在一起的情况不同，当通过依照本专利技术的连接器进行连接时，结构化表面或设计端子不必形成在布线板的电线本身上。所以，当其它电子部件封装到布线板上时，封装步骤不会受到限制。此外，具体来说，很难在具有低强度的布线板、例如柔性印刷电路(FPC)上布置结构化表面，但是当使用依照本专利技术的连接器的时候，结构化表面不必形成在布线板的电线本身上，可以容易地进行连接。在下文中将解释本专利技术的优选实施例，但是本专利技术不局限于下面的实施例。首先，在本专利技术中，要连接的布线板可以是要相互连接的刚性基板，要相互连接的柔性基板，或者刚性基板与柔性基板的组合，其不特定地限制。连接器可以具有各种各样的形式，其不特定地限制。为理解本专利技术的构思，利用各种类型的连接器解释概要。图1-3是具有结构化表面的一些类型的连接器的透视图。图4是具有结构化表面的连接器的示意性剖视图。图1显示了连接器10，其具有端子部分2，端子部分2包括在树脂基板1的一个表面上的多个平行导体；和另一个端子部分2′，端子部分2′包括在树脂基板1的相对表面上的多个平行导体，两个端子部分2电传导。端子部分2和2′的表面是结构化表面3。图2显示了另一个连接器10，其具有端子部分2和2′，端子部分2和2′包括在树脂基板1的同一表面上的多个平行导体。端子部分2和2′的表面是结构化表面3。图3显示了连接器10，其具有一个端子部分，该端子部分包括在树脂基板1的一个表面上的多个平行导体；和另一个端子部分，该端子部分包括在树脂基板2的相对表面上的多个平行导体，两个端子部分2电传导，其中各个端子被分支成多个端子2a′和2b′。各个端子部分2、2a′和2b′的表面是结构化表面3。图4是图1所示的连接器的示意性剖视图。由导体形成的端子部分2和2′的表面具有如图4所示的结构化表面3。端子部分2和2′的导体由具有高电导率的金属线形成，例如铜，不过它不局限于铜。结构化表面3可以通过压印形成，压印压紧要结构化的常规连接器的表面。由于结构化表面具有升高部分和凹进部分，在流化粘合剂膜的时候，在升高部分排斥粘合剂，这样，端子部分2的升高部分与布线板的连接部分之间的接触得到增强。因此，结构化表面可以确保端子部分2与布线板的连接部分之间的电连接。所以，结构化表面的形式不特定地限制，只要可以实现本专利技术的该目的即可。为了促进布线板的连接部分与端子部分之间的接触，结构化表面例如通过压印具有升高部分和凹进部分的表面形成。优选地，所形成的升高部分和凹进部分的高度是一致的。如果高度一致，能够稳定地形成多个接触点。另外，在结构化表面具有条纹状升高和凹进图案的情况下，例如，结构化表面从凹进部分到升高部分的高度为2到500μm，升高部分的节距为5到1000μm，这样的结构化表面会带来更好的结果。在用于本专利技术的具有线性设计端子的连接器中，端子宽度(L)/端子到端子距离(S)之比约为1或以下，优选约为0.5或0.5以下。因为L/S比一般约为1，所以本专利技术中的线性设计端子的L/S小。对于这样的范围的尺寸来说，当连接器受热下利用在本专利技术中使用的特定热固性粘合剂膜压粘结并因而连接时，可以获得很好的连接。这是因为，端子宽度(L)与端子到端子距离(S)之比越小，施加于热固性粘合剂膜的压力就变得越高，就越容易推开热固性粘合剂膜，在连接器的连接部分与第二布线板的连接部分之间建立接触。根据该观点，L/S之比优选约为0.3或以下，更优选约为0.2或以下。较高的压力也可以通过非线性设计端子实现，其便于连接器的连接部分与第二布线板的连接部分之间的接触。图5是利用图1所示的本专利技术的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于相互电连接布线板的连接器，其配备有热固性粘合剂膜，其中，连接所述布线板的电连接部分的所述连接器的端子部分的表面具有一结构化表面，一层热固性粘合剂膜淀积在该结构化表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田正志，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]