【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机微处理器用散热器,特别涉及计算机微处理器用分离式热管散热器,属于热管
,具体涉及国际专利分类G061F1/20和H01L23/34领域。
技术介绍
目前常用的微处理器用散热器一般由微型轴流风机和铝翅片散热器组成。散热器的底平面紧贴微处理器表面。微处理器工作时,热量由高温向低温传导而达到散热器翅片上,通过微型轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走,从而达到了对微处理器的散热作用。随着微处理器主频率的提高,工作电流的加大,一些微处理器表面温度可达到100℃,飘离集成电路设计温度最佳工作点(35℃)太远,大大影响了微处理器的工作稳定性,有时会出现“死机”现象而影响计算机正常工作。为了解决上述问题,许多厂商开发了很多散热器。这些散热器可分三种类型1,加大现有铝合金散热器的尺寸和提高微型轴流风机的转速,改变铝合金散热器的形状以增加散热面积,ZL98206601.5和ZL96201629.2所提供的散热器就属此类。因计算机主机内有效空间有限,散热器尺寸不可能按实际需要加大,提高微型轴流风机的转速使噪声也随之加大。复杂的形状确实可增加散热面积,但需机械加工,而机械加工费用较高,故使其性能价格比较低,影响它的应用。2,ZL97206718.3所提供的散热器由微型轴流风机、半导体制冷器、铝合金散热器组成。利用半导体制冷器明显的制冷效应,紧贴微处理器的一面(冷端)迅速冷却吸收微处理器表面热量使其降温,同时半导体制冷器的另一面(热端)迅速变热并将热量传导至与之紧贴铝合金散热器的翅片上,通过微型轴流风机的强迫散热被流动的空气所带走。室内湿度大时,半导体制 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微处理器用分离式热管散热器,其特征在于它由热管基座(1)、分离式热管(2)、铝箔散热翅片(3)和微型轴流风机(4)组成;热管(2)嵌装入基座(1)内,翅片(3)套装于热管(2),微型轴流风机(4)固定在翅片(3)上。2.根据权利要求1所述的微处理器用分离式热管散热器,其特征在于热管基座(1)中心有一光滑贯穿孔,其底面光滑平整,另一面两边各有一开口的矩型断面贯穿孔(5)。3.根据权利要求1所述的微处理器用分离式热管散热器,其特征在于分离式热管(2)由两根或四根环形铜管(6)、分流管(7)、带有内螺纹的蒸发室体(8)和内端面有一组同心圆沟槽的底套管(9)组成;蒸发室和冷凝段分别在...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐媛,荆建一,吴旭刚,房盛,
申请(专利权)人:荆建一,齐媛,吴旭刚,
类型:实用新型
国别省市:
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