本实用新型专利技术提供的半导体封装设备的模具结构，包括模架、模芯、注射机构和传动板，模架为块状实体，模架包括上模架和可上下移动地设置在上模架正下方的下模架，模芯包括设置在上模架底部的上模芯和设置在下模架顶部的下模芯，注射机构设置在下模架内并位于下模芯的下方，与下模芯的型腔相连通，传动板用于将驱动力传递给注射机构，使注射机构能够将熔融树脂注入型腔，通过使模芯可拆卸地设置在模架上，使传动板可上下移动地穿设在下模架上的开口内并位于注射机构的下方，使传动板的两端部从开口向外伸出，能够方便地连接电力驱动机构，无需在模具内部设置液压缸、管路接头等部件，成型效率高、成型质量稳定性好，只需更换模芯即可变更产品型号。即可变更产品型号。即可变更产品型号。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备的模具结构
[0001]本技术涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的模具结构。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将树脂颗粒熔化后注入模具的型腔，从而塑封半导体产品的工艺，现有半导体封装设备的模具，其内部包含了用于驱动注射机构的液压缸、管路接头等部件，这种由液压缸驱动的注射机构，由于出现了两次压力转换，具有一定的滞后性，在注射压力、注射速度、注射时间点的控制方面不够精准，使得成型效率不高、成型质量不稳定，并且，在变更产品型号时，需要将整个模具替换，以适应不同型号的产品及其对应的注射要求。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种半导体封装设备的模具结构，该模具结构的成型效率高、成型质量的稳定性好，只需更换模芯即可实现对产品型号的变更。
[0004]为达到上述目的，本技术提供的技术方案是，半导体封装设备的模具结构，包括：
[0005]模架，所述模架为块状实体，所述模架包括上模架和下模架，所述下模架可上下移动地设置在所述上模架的正下方；
[0006]模芯，所述模芯包括设置在所述上模架的底部的上模芯和设置在所述下模架的顶部的下模芯；
[0007]注射机构，所述注射机构设置在所述下模架内，并位于所述下模芯的下方，所述注射机构与所述下模芯的型腔相连通；
[0008]传动板，所述传动板用于将驱动力传递给所述注射机构，使所述注射机构能够将熔融树脂注入所述型腔；
[0009]所述模芯可拆卸地设置在所述模架上；
[0010]所述传动板可上下移动地穿设在所述下模架上的开口内，并位于所述注射机构的下方，所述传动板的两端部从所述开口向外伸出。
[0011]优选地，所述上模芯、所述下模芯均有多个，所述下模芯与所述上模芯一一对应地设置。
[0012]优选地，所述模架上设置有用于安装所述模芯的安装槽。
[0013]进一步优选地，所述安装槽沿自身延伸方向贯穿其所在模架的至少一个侧面。
[0014]进一步优选地，所述模芯的侧壁与所述安装槽的内壁相贴合，所述模芯可滑动地设置在所述安装槽内。
[0015]进一步优选地，所述安装槽内设置有防止所述模芯脱离的止动块，所述止动块的
一侧壁贴合并抵紧所述模芯。
[0016]进一步优选地，所述模芯与所述安装槽相贴合的侧壁上设置有凸起/凹槽，所述安装槽的内壁上设置有与所述凸起/凹槽相匹配的凹槽/凸起，所述凸起可滑动地嵌设在所述凹槽内，所述凹槽的延伸方向与所述安装槽的延伸方向相平行。
[0017]进一步优选地，设置在所述上模架、所述下模架上的所述安装槽均有两条，这两条安装槽相平行且相间隔地设置。
[0018]进一步优选地，所述传动板的延伸方向与所述安装槽的延伸方向相平行。
[0019]进一步优选地，所述传动板伸出所述开口的端部设有便于连接电力驱动装置的连接孔。
[0020]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0021]本技术提供的半导体封装设备的模具结构，包括模架、模芯、注射机构和传动板，模架为块状实体，模架包括上模架和可上下移动地设置在上模架正下方的下模架，模芯包括设置在上模架底部的上模芯和设置在下模架顶部的下模芯，注射机构设置在下模架内并位于下模芯的下方，与下模芯的型腔相连通，传动板用于将驱动力传递给注射机构，使注射机构能够将熔融树脂注入型腔，通过使模芯可拆卸地设置在模架上，使传动板可上下移动地穿设在下模架上的开口内并位于注射机构的下方，使传动板的两端部从开口向外伸出，能够方便地连接电力驱动机构，无需在模具内部设置液压缸、管路接头等部件，成型效率高、成型质量稳定性好，只需更换模芯即可变更产品型号。
附图说明
[0022]图1、图2是本技术优选实施例的主视示意图，展示出了传动板在开口内的上下移动，图1中局部进行了剖视。
[0023]图3是图1的左视示意图。
[0024]图4是图2的左视示意图。
[0025]图5是图2中上模架的立体示意图。
[0026]图6是图2中下模架的立体示意图。
[0027]其中：
[0028]11.上模架；12.下模架；121.开口；21.上模芯；22.下模芯；30.注射机构；40.传动板；41.端部；42.连接孔；51.第一安装槽；52.第二安装槽；60.止动块；71.凸起；72.凹槽。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0030]本技术中描述的上、下方向是指图1中的上、下方向，本技术中描述的左、右方向是图1中的左、右方向，本技术中描述的前、后方向是图3中的右、左方向。
[0031]如图1
‑
6所示，本技术提供的半导体封装设备的模具结构，包括：模架、模芯、注射机构30和传动板40，其中，模架为块状实体，模架包括上模架11和下模架12，下模架12可上下移动地设置在上模架11的正下方；模芯包括设置在上模架11底部的上模芯21和设置
在下模架12顶部的下模芯22；注射机构30设置在下模架12内，并位于下模芯22的下方，注射机构30与下模芯22的型腔相连通；传动板40用于将驱动力传递给注射机构30，使注射机构30能够将熔融树脂注入下模芯22的型腔。
[0032]在本实施例中，上模芯21有多个，上模芯21可拆卸地设置在上模架11的底部，具体地，上模架11的下底面上开设有向上凹陷的第一安装槽51，第一安装槽51沿前后方向延伸并贯穿上模架11的前表面，第一安装槽51用于安装上模芯21，第一安装槽51有两条，这两条第一安装槽51相平行且相间隔地设置，每个第一安装槽51内设置有三个上模芯21，这些上模芯21的侧壁与第一安装槽51的内壁相贴合，这些上模芯21可前后滑动地设置在第一安装槽51内，为了防止上模芯21沿前后方向脱离第一安装槽51，第一安装槽51内设置有止动块60，止动块60的后侧面与最前面的上模芯21的前侧面相贴合并抵紧，为了防止上模芯21沿上下方向脱离第一安装槽51，上模芯21与第一安装槽51相贴合的侧壁上设置有凸起71，第一安装槽51的内壁上设置有与凸起71相匹配的凹槽72，凸起71可沿凹槽72延伸方向滑动地嵌设在凹槽72内，凹槽72沿前后方向延伸并贯穿上模架11的前表面。
[0033]下模芯22可拆卸地设置在下模架12的顶部，下模芯22也有多个，下模芯22与下模芯22一一对应地设置，所述一一对应地设置是指每个下模芯22的正下方均对应设有一个下模芯22，具体地，下模架12的上表面上开设有向下凹陷的第二安装槽52，第二安装槽52沿前后方向延伸并贯穿下模架12的前表面，第二安装槽521用于安装下模芯22，第二安装槽52有两条，这两条第二安装槽52相平行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备的模具结构，包括：模架，所述模架为块状实体，所述模架包括上模架和下模架，所述下模架可上下移动地设置在所述上模架的正下方；模芯，所述模芯包括设置在所述上模架的底部的上模芯和设置在所述下模架的顶部的下模芯；注射机构，所述注射机构设置在所述下模架内，并位于所述下模芯的下方，所述注射机构与所述下模芯的型腔相连通；传动板，所述传动板用于将驱动力传递给所述注射机构，使所述注射机构能够将熔融树脂注入所述型腔；其特征在于：所述模芯可拆卸地设置在所述模架上；所述传动板可上下移动地穿设在所述下模架上的开口内，并位于所述注射机构的下方，所述传动板的两端部从所述开口向外伸出。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述上模芯、所述下模芯均有多个，所述下模芯与所述上模芯一一对应地设置。3.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述模架上设置有用于安装所述模芯的安装槽。4.根据权利要求3所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述安装槽沿自身延伸方向贯穿其所在模架的至少一个侧面。5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：北原晃大朗，
申请(专利权)人：TOWA半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。