【技术实现步骤摘要】
散热装置本技术提供一种散热装置,尤其指一种具有塑料材料整体成型的扣合件及与其相配合的散热体的散热装置。随着信息产业的快速发展及其应用范围的愈来愈广,对电脑内部电子元件处理速度的要求也愈来愈高,伴随着运行速度的提高,相关电子元件产生的热量也大量增加,如不及时将此热量排出,使用时的稳定性及品质将大受影响。常用来协助电子元件排出热量的相关散热体及其扣合件的构造,可参考美国专利第5,730,210号。如图1所示,该散热体4以铝挤型2经裁切、剖沟等工序,形成中间体3,之后再对侧边进行冲压等相关操作去除四周缘余料,得到通孔5及预定的尺寸形状,而处理制成最终结构。该散热体4通过贯穿散热体4通孔5及电路板穿孔8的螺栓6,以及设在螺栓6上的卡止片7与弹簧9的共同作用下,固设在电路板上。由于此类散热体4在生产过程中,必须先在四周缘留下相当多的材料以供制成最终结构,因而造成材料的严重浪费,且整体制程冗长复杂,对生产效率及成本均十分不利。另一类散热体及其扣合件的构造可参考中华民国专利第八五二一七九七三号。如图2所示,该散热体11由铝挤型经裁切后获得,而扣合件主要为一与散热体11轮廓相对应的矩形框架13。该矩形框架13为金属材质制成,在其一对角设有向下弯折的弯折部15,在弯折部15的末端并进一步形成有弯折突起14。该电路板在与弯折突起14对应的位置上设有卡合孔17,散热体11可通过矩形框架13的围绕及弯折突起14与卡合孔17的卡合作用,来达成稳定固持在电路板上的目的。采用此类散热体11虽可简化制造流程,但是在使用上,该矩形框架13因整体受力不平均,易翘曲变形,在未设有弯折部15的对 ...
【技术保护点】
一种散热装置,用以提供电子元件散热,该电子元件置放在一电路板上,在电路板的适当位置开设有若干个孔洞,该散热装置包括一散热体及一扣合件,其特征在于:该散热体具有一略呈方形的基座,以及若干个自基座向上延伸的散热鳍片,该散热鳍片以特定方式排配而形成若干道彼此平行对称并将散热鳍片分隔成若干区域的沟槽,其中,位于中间区域的部份散热鳍片上,进一步在适当位置形成有凸出部;该扣合件由塑料整体成型,它具有一定位部、两自由部及两卡合部,该定位部抵靠在散热鳍片的顶端,并且在适当位置朝下延伸出至少一平板部,在平板部上形成有扣持部,用以嵌卡散热体的凸出部,该两自由部是由定位部以特定角度及方式向上延伸,而卡合部则由定位部的特定位置向下延伸,在卡合部的适当位置处进一步形成有卡合电路板上孔洞的卡钩。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,用以提供电子元件散热,该电子元件置放在一电路板上,在电路板的适当位置开设有若干个孔洞,该散热装置包括一散热体及一扣合件,其特征在于:该散热体具有一略呈方形的基座,以及若干个自基座向上延伸的散热鳍片,该散热鳍片以特定方式排配而形成若干道彼此平行对称并将散热鳍片分隔成若干区域的沟槽,其中,位于中间区域的部份散热鳍片上,进一步在适当位置形成有凸出部;该扣合件由塑料整体成型,它具有一定位部、两自由部及两卡合部,该定位部抵靠在散热鳍片的顶端,并且在适当位置朝下延伸出至少一平板部,在平板部上形成有扣持部,用以嵌卡散热体的凸出部,该两自由部是由定位部以特定角度及方式向上延伸,而卡合部则由定位部的特定位置向下延伸,在卡合部的适当位置处进一步形成有卡合电路板上孔洞的卡钩。2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该扣合件是由透明工程塑料制成的。3.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李顺荣,李学坤,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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