散热器组合制造技术

一种散热器组合，包括一散热器及至少一扣合装置。该散热器设于中央处理器卡匣顶面并与中央处理器晶片贴合，其包括一基座及若干散热鳍片，且该基座于适当位置设有若干个通孔。该扣合装置是自中央处理器卡匣底面由下往上装设，其包括若干杆柱、套设于杆柱上的弹簧及连接各杆柱的连结部。该杆柱上设有一卡扣部，以穿过散热器基座上的通孔并钩扣于基座的顶面，而将散热器固定于中央处理器卡匣上。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
散热器组合本技术是关于一种散热器组合，尤指一种可提高组装效率的散热器组合。随着中央处理器、图形加速晶片等运行速度的变快，其所伴随产生的热量也随之增大，因此通常需要在晶片表面增设一散热器组合来协助散热。请参阅美国专利第5,384,940号，其揭示有散热器组合、晶片及印刷电路板等，且该散热器组合包括一散热器及若干扣合装置。该扣合装置是由一带头杆柱及一套设于杆柱上的弹簧所构成，杆柱的末端还设有一卡扣部；散热器具有一基座及若干自基座顶面一体延伸的散热鳍片，且在基座的四端角附近开设有通孔，以供杆柱穿过；印刷电路板的上表面预先焊设有晶片，且于晶片四端角外缘对应于散热器通孔的位置开设有扣孔。组装时，将特定数目的扣合装置由上往下逐一预先设置于散热器基座的通孔内，再将散热器连同扣合装置一道置于晶片的上表面，借按压扣合装置的杆柱，令杆柱末端的卡扣部对应穿过印刷电路板的扣孔，当释手后，该杆柱将因弹簧的弹力往上移动，而使末端的卡扣部勾扣于印刷电路板底面，实现使散热装置与晶片紧密贴合的目的。然而，由于组装过程中必须将特定数目的扣合装置由上往下逐一预设于散热器基座的通孔内，加上散热器的散热鳍片高度甚高且排列紧密，因此该扣合装置的预设及按压操作常另需工装的辅助方可完成，所以乃造成组装过程不够简便，组装效率不佳的缺陷。本技术的目的在于提供一种组装过程简单方便，且可提高组装效率的散热器组合。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：本技术散热器组合是装设于中央处理器卡匣上，用于协助排出中央处理器晶片产生的热量，其包括一散热器及至少一扣合装置。该散热器设于中央处理器卡匣顶面并与中央处理器晶片贴合，其包括一基座及若干自基座顶面向上延伸的散热鳍片，且该基座于适当位置设有若干个通孔。该扣合装置是自中央处理器卡匣底面由下往上装设，其包括若干彼此平行的杆柱、套设于每一杆柱上的弹簧及连接各杆柱的连结部。该杆柱上设有一卡扣部，以穿过散热器基座上的通孔并勾扣于基座的顶面，而将散热器固定于中央处理器卡匣上。-->通过上述技术方案，本技术不仅免除了另借工装的辅助方可完成组装的需要，而且简化了组装过程及提高了组装效率。图1是本技术散热器组合第一实施例与中央处理器卡匣的立体分解视图。图2是图1的立体组合视图。图3是本技术散热器组合第二实施例的扣合装置的立体视图。图4是本技术散热器组合第三实施例的扣合装置的立体视图。请一并参阅图1及图2，本技术散热器组合包括一散热器10及一扣合装置20。该扣合装置20包括四根彼此平行的杆柱22、套设于每一杆柱22上的弹簧28及连接各杆柱22的连结部34。该杆柱22与连结部34是由塑胶一体成型，且杆柱22的末端设有一叉状的卡扣部24。该弹簧28略呈圆锥状，其可压缩范围比普通圆柱状弹簧大。该连结部34包括一方形框体36及连接方形框体36四周边而呈交叉状的加强肋38。该散热器10是由铝合金制成，包括一基座12及若干自基座12顶面向上延伸的散热鳍片14。该基座12于对应扣合装置20杆柱22的位置设有四个第一通孔16，以供杆柱22穿设并与杆柱22的卡扣部24相扣合(详述如后)。中央处理器卡匣40包括一壳体42及局部装置于壳体42内的电子模组板44。该壳体42与电子模组板44在对应扣合装置20杆柱22的位置分别设有第二通孔43与第三通孔45，以供杆柱22穿过，且该壳体42与电子模组板44彼此间具有相互卡扣而使两者预先结合在一起的结构。组装时，先将扣合装置20的杆柱22自中央处理器卡匣40底面由下往上依序穿过中央处理器卡匣40的第二通孔43及第三通孔45，并使杆柱22末端的卡扣部24探出电子模组板44的顶面外。之后，将散热器10置于电子模组板44的顶面，并使散热器10的第一通孔16对准杆柱22的卡扣部24。最后，固定住散热器10并按压扣合装置20，使杆柱22的卡扣部24穿过散热器10基座12上的第一通孔16。当放手后，在弹簧28的弹力作用下，杆柱22的卡扣部24即勾扣于散热器10基座12的顶面，而使散热器10紧密贴合于中央处理器卡匣40上。由于扣合装置20一体成型有四根杆柱22，其可一次装设于中央处理器卡匣40的第二通孔43及第三通孔45内并与散热器10基座12顶面勾扣，因而提高了组装效率。另外，由于扣合装置20是由下往上装设，其杆柱22的预设及按压操作不需在高度较高且排列紧密的散热鳍片14的狭小空间内进行，所以不需工装辅助，徒手即可安装，故组装过程相当简便。请参阅图3，为本技术散热器组合第二实施例的扣合装置。该扣合装置50-->是由四根彼此平行的杆柱52、套设于每一杆柱52上的弹簧28及连接各杆柱52的连结部56所组成，且杆柱52与连结部56是由塑胶一体成型。该杆柱52的末端附近设有一具多层环状尖锥结构的卡扣部54，以与散热器10的第一通孔16(参考图1)嵌卡。请参阅图4，为本技术散热器组合第三实施例的扣合装置。该扣合装置60包括两根彼此平行的杆柱62、套设于每一杆柱62上的弹簧68及连接两杆柱62的连结部74。该连结部74为一长条状金属平板，其两端附近各设有一安装孔76，用以装设杆柱62于其中。该杆柱62的末端设有一叉状的卡扣部64，用以与散热器10的第一通孔16(参考图1)扣合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器组合，装设于中央处理器卡匣上，用于协助排出中央处理器晶片产生的热量，其包括：一设于中央处理器卡匣顶面并与中央处理器晶片贴合的散热器；至少一自中央处理器卡匣底面由下往上装设的扣合装置；其特征在于：该散热器包括一于适当位置设有若干个通孔的基座及若干位于基座顶面上的散热鳍片，该扣合装置包括若干根杆柱、套设于每一杆柱上的弹簧及连接各杆柱的连结部，该杆柱上设有一与散热器基座上的通孔配合，而将散热器固定于中央处理器卡匣上的卡扣部。

【技术特征摘要】
1.一种散热器组合，装设于中央处理器卡匣上，用于协助排出中央处理器晶片产生的热量，其包括：一设于中央处理器卡匣顶面并与中央处理器晶片贴合的散热器；至少一自中央处理器卡匣底面由下往上装设的扣合装置；其特征在于：该散热器包括一于适当位置设有若干个通孔的基座及若干位于基座顶面上的散热鳍片，该扣合装置包括若干根杆柱、套设于每一杆柱上的弹簧及连接各杆柱的连结部，该杆柱上设有一与散热器基座上的通孔配合，而将散热器固定于中央处理器卡匣上的卡扣部。2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：该若干根杆柱是彼此平行设置。3.如权利要求1或2所述的散热器组合，其特征在于：该卡扣部是位于杆柱末...

【专利技术属性】
技术研发人员：李顺荣，李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]