散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，贴合于晶片上，用以协助排出晶片所产生的热量，该散热装置包括一基座及若干装设于基座上的散热鳍片。该基座是由挤出成型并经适当加工后而得，其底面贴合于晶片上，而顶面则一体延伸有若干个适当排配的凸柱，以供该散热鳍片装设。该散热鳍片是由板材冲压弯折而得，大体上呈“Ｕ”字形，包括一基片及自基片两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片与第二侧片，该基片用以与基座顶面贴合。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
散热装置本技术涉及一种散热装置，尤指一种采用分离式设计的散热装置，其散热效果良好、制造容易且整体结构稳固。随着资讯产业的日益发展，电子产品取得了显蓍的进步，其中尤以电脑领域较为显著，而在电脑领域中又以中央处理器发展最为迅速。众所周知，中央处理器是电脑处理数据和信息的中枢，是电脑内高发热元件之一，中央处理器产生的热量能否及时排出，直接关系到电脑处理数据的速度与准确性。现行中央处理器运算速度愈来愈快，其所产生的热量亦愈来愈多，散热问题已成为亟待解决的课题。现有散热方式很多，如图1所示的散热装置即为其中之一。该散热装置2的底面贴合于晶片(图未示)上，以将晶片产生的热量及时排出。由于此类散热装置2采用传统挤制(Extruding)方式制得，在制造技术能力和模具强度等限制下，鳍片密度或整体散热表面积亦受到限制而难以符合愈来愈高的散热要求。另外，亦有如图2所示的组合式散热装置，该散热装置4由一基座6及若干插置于基座6上的鳍片8所组成。由于此类散热装置4的鳍片8是改以冲压方式制得，故在鳍片密度与整体散热表面积上，具有较大的设计空间。然而，因为此类散热装置4的鳍片8是以插置方式直接嵌卡于基座6上，故整体结构的稳固性明显不足，且在鳍片8与基座6的接合处亦容易产生空隙，而大大影响散热装置4的散热效果。因此，提供一种散热效果良好、制造容易且整体结构稳固的散热装置，已成为当务之急。本技术的目的在于提供一种制造容易、整体结构稳固且散热效果良好的散热装置。本技术散热装置的技术方案在于：该散热装置包括一基座和若干装设于基座上的散热鳍片。该基座是由挤出成型并经适当加工后而得，其底面贴合于晶片上，而顶面则一体延伸有若干个适当排配的凸柱，以供该散热鳍片装设。该散热鳍片是由板材冲压弯折而得，大体上呈“U”字形，包括-->一基片及自基片两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片与第二侧片，该基片用以与基座顶面贴合。由于采用了上述技术方案，本技术具有散热效果好、制造容易且整体结构稳固的优点。以下结合附图及较佳实施例对本技术作进一步说明。图1是现有散热装置的立体视图。图2是另一现有散热装置的立体视图。图3是本技术第一实施例的立体视图。图4是本技术第一实施例组装过程中的剖面示意图。图5是本技术第二实施例的立体视图。图6是本技术第三实施例的立体视图。请参考图3，是本技术散热装置第一实施例的立体视图，该散热装置包括一基座60及若干装设于基座60上的散热鳍片70。该基座60是由挤出成型并经适当加工后而制得，其底面62贴合于晶片(图未示)上，而顶面64则一体延伸有若干个呈方阵状排列的方形凸柱66。该散热鳍片70是由板材冲压弯折而得，大体上呈“U”字形，包括一基片72及自基片72两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片74与第二侧片76。该基片72上形成有与基座60凸柱66相配合的开孔82。通过基座60上的凸柱66与散热鳍片70开孔82间的配合，将散热鳍片70对应装设于基座60顶面64上，然后利用治具90冲击该凸柱66，令凸柱66产生适当变形而使散热鳍片70稳固接合于基座60上(请参考图4)。请参考图5，是本技术散热装置第二实施例的立体视图。该散热装置的散热鳍片30第一侧片32与第二侧片34上，进一步形成有彼此对应的开口36，该开口36除可增加整体散热表面积外，还可利于空气对流。可理解地，该第一侧片32与第二侧片34可进一步在适当位置形成彼此对应的孔洞，如圆形孔洞、三角形孔洞等(图未示)，以增加整体散热表面积并利于空气对流。请参考图6，为本技术散热装置第三实施例的立体视图。该散热鳍片50的第一侧片54进一步朝第二侧片56弯折延伸出一顶片52，以使散热鳍片50成为四周缘封闭的结构，同时并形成一可增快空气对流速度的封闭-->式通道58。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，贴合于晶片上，用以协助排出所晶片产生的热量，该散热装置包括一基座和若干散热鳍片，其特征在于：该基座底面贴合于晶片上，而顶面则一体延伸有若干个适当排配的凸柱；该若干散热鳍片均具有一基片和自基片两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片与第二侧片，且该基片上形成有与基座凸柱相配合的开孔，通过凸柱与开孔间的配合即使散热鳍片稳固接合于基座上。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，贴合于晶片上，用以协助排出所晶片产生的热量，该散热装置包括一基座和若干散热鳍片，其特征在于：该基座底面贴合于晶片上，而顶面则一体延伸有若干个适当排配的凸柱；该若干散热鳍片均具有一基片和自基片两侧同向弯折彼此平行延伸的第一侧片与第二侧片，且该基片上形成有与基座凸柱相配合的开孔，通过凸柱与开孔间的配合即使散热鳍片稳固接合于基座上。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该基座顶面上的凸柱是呈方形且排配成方阵状。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片与基座间的接合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，李顺荣，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]