一种超薄陶瓷基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃、陶瓷基和边框，所述钢化玻璃的下方安装有UV胶，且UV胶的下方安装有陶瓷基，所述边框的内部设置有夹板，且夹板的四角设置有避让孔，所述避让孔的内部设置有固定柱，所述夹板的内部设置有与陶瓷基重合部分，所述陶瓷基外壁的下方安装有第一电镀铜，且述陶瓷基外壁的上方安装有第二电镀，所述陶瓷基的内部设置有导通孔。该超薄陶瓷基电路板由于前处理过程中的震动极易造成陶瓷基的破损，使用玻璃作为载体，用UV胶固定陶瓷基，可防止过程中清洁、震动等操作造成的破损问题，使用玻璃作为载体的目的是，在解除UV胶粘性时，可保证UV光能通过玻璃照射到UV胶上。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄陶瓷基电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种超薄陶瓷基电路板。
技术介绍
陶瓷基电路板由于其优异的导热性，极小的热膨胀系数以及低介电常数和接电损耗，广泛应用于各类电子产品中。目前常规陶瓷片的厚度通常在0.2mm以上，现有技术对于该厚度以上的陶瓷片具备成熟的加工能力，但针对厚度仅为40um的陶瓷片，无论是表面镀膜或是印刷金属浆料，现有操作均会导致陶瓷片的破损，以及不均匀的镀膜也会导致产品的严重翘曲，甚至轻微的震动都会导致陶瓷的破裂，现有技术无法满足此种厚度的陶瓷片的加工需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄陶瓷基电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术对于该厚度以上的陶瓷片具备成熟的加工能力，但针对厚度仅为40um的陶瓷片，无论是表面镀膜或是印刷金属浆料，现有操作均会导致陶瓷片的破损，以及不均匀的镀膜也会导致产品的严重翘曲，甚至轻微的震动都会导致陶瓷的破裂，现有技术无法满足此种厚度的陶瓷片的加工需求，不能很好的满足人们的使用需求问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃、陶瓷基和边框，所述钢化玻璃的下方安装有UV胶，且UV胶的下方安装有陶瓷基，所述边框的内部设置有夹板，且夹板的四角设置有避让孔，所述避让孔的内部设置有固定柱，所述夹板的内部设置有与陶瓷基重合部分，所述陶瓷基外壁的下方安装有第一电镀铜，且述陶瓷基外壁的上方安装有第二电镀，所述陶瓷基的内部设置有导通孔。优选的，所述钢化玻璃、UV胶和陶瓷基三者之间的竖直中心线相互重合，且钢化玻璃平行于陶瓷基。优选的，所述陶瓷基为AlN陶瓷，且陶瓷基的厚度为40um。优选的，所述第一电镀铜和第二电镀的厚度约为15um，且第一电镀铜和第二电镀包裹导通孔的部位厚度约为10um。优选的，所述夹板的内部呈镂空状结构，且夹板设置有两个。优选的，所述避让孔和固定柱设置有四个，且固定柱贯穿于避让孔的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：由于前处理过程中的震动极易造成陶瓷基的破损，使用玻璃作为载体，用UV胶固定陶瓷基，可防止过程中清洁、震动等操作造成的破损问题，使用玻璃作为载体的目的是，在解除UV胶粘性时，可保证UV光能通过玻璃照射到UV胶上，此处不限于玻璃，有较强刚性且透明的材质均可；溅射镀膜的过程，利用镂空的夹具加固陶瓷基，同时采用了双面镀铜，避免了单面电镀，产生的应力不均造成的严重板翘，引起陶瓷基的破损。附图说明图1为本技术前处理阶段结构示意图；图2为本技术电镀夹具结构示意图；图3为本技术电镀后的陶瓷基板结构示意图。图中：1、钢化玻璃；2、UV胶；3、陶瓷基；301、第一电镀铜；302、第二电镀；303、导通孔；4、边框；5、与陶瓷基重合部分；6、避让孔；7、夹板；8、固定柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃1、陶瓷基3和边框4，钢化玻璃1的下方安装有UV胶2，且UV胶2的下方安装有陶瓷基3，钢化玻璃1、UV胶2和陶瓷基3三者之间的竖直中心线相互重合，且钢化玻璃1平行于陶瓷基3，陶瓷基3为AlN陶瓷，且陶瓷基3的厚度为40um；边框4的内部设置有夹板7，且夹板7的四角设置有避让孔6，夹板7的内部呈镂空状结构，且夹板7设置有两个，避让孔6的内部设置有固定柱8，避让孔6和固定柱8设置有四个，且固定柱8贯穿于避让孔6的内部，夹板7的内部设置有与陶瓷基重合部分5，陶瓷基3外壁的下方安装有第一电镀铜301，且述陶瓷基3外壁的上方安装有第二电镀302，陶瓷基3的内部设置有导通孔303，第一电镀铜301和第二电镀302的厚度约为15um，且第一电镀铜301和第二电镀302包裹导通孔303的部位厚度约为10um。工作原理：在使用该超薄陶瓷基电路板时，首先，使用镭射钻孔机在陶瓷基3上钻孔，包括定位孔及有效单元内的导通孔303，孔径大小依据产品实际要求设定，由于前处理震动幅度较大，准备钢化玻璃1，在玻璃表面贴一层UV胶2，将陶瓷基3贴合与UV胶2表面，确保贴合紧密无气泡，对陶瓷基3表面做前处理清洁，粗化，用UV光照射玻璃面，解除UV胶2的粘性，取下陶瓷基3，重复上述过程，清洁陶瓷基3的另一面，完成后，用UV光照射玻璃面，解除UV胶2的粘性，取出陶瓷基3；其次，粗化后，准备电镀夹具，夹具由上下两块夹板7组成，长宽略大于陶瓷基3的尺寸，夹板7中间镂空，露出陶瓷基3需被电镀的区域，边框4与陶瓷基3重合的部分铣入一定深度，供放置陶瓷基3，当上下夹板7重合夹紧时，保证夹板7边框4对陶瓷基3的压力较小，不至于把陶瓷基3压碎，下夹板7四角设有固定柱8，上夹板7对应位置设有避位孔，与陶瓷基3上的定位孔重合，生产时将陶瓷基3小心放置于下夹具上，定位孔套入四个角的固定柱8，合上夹具，用夹子固定夹具的四边，然后，完成固定后的陶瓷基3通过溅射镀膜腔，在陶瓷表面及所钻孔壁均匀溅镀一层铜层，形成双面镀铜的陶瓷基3板；最后，将陶瓷基3板连同夹具一同，置于湿膜液体中，使陶瓷基3有效图形单元表面附着均匀的感光性湿膜，通过LDI曝光，显影，蚀刻，褪膜，做出两面线路，最后完成镭射外形，得到成品陶瓷基3电路板，由于40um陶瓷基极易破损，且烧结过程柔性翘曲，单片尺寸最大做到长宽100mm，为提高生产效率，钢化玻璃1尺寸可以根据设备可加工尺寸设定，将多片陶瓷基3规则贴合在玻璃表面同时生产，可有生产效提高效率，电镀夹具同理，这就是该超薄陶瓷基电路板的工作原理。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃(1)、陶瓷基(3)和边框(4)，其特征在于：所述钢化玻璃(1)的下方安装有UV胶(2)，且UV胶(2)的下方安装有陶瓷基(3)，所述边框(4)的内部设置有夹板(7)，且夹板(7)的四角设置有避让孔(6)，所述避让孔(6)的内部设置有固定柱(8)，所述夹板(7)的内部设置有与陶瓷基重合部分(5)，所述陶瓷基(3)外壁的下方安装有第一电镀铜(301)，且述陶瓷基(3)外壁的上方安装有第二电镀(302)，所述陶瓷基(3)的内部设置有导通孔(303)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃(1)、陶瓷基(3)和边框(4)，其特征在于：所述钢化玻璃(1)的下方安装有UV胶(2)，且UV胶(2)的下方安装有陶瓷基(3)，所述边框(4)的内部设置有夹板(7)，且夹板(7)的四角设置有避让孔(6)，所述避让孔(6)的内部设置有固定柱(8)，所述夹板(7)的内部设置有与陶瓷基重合部分(5)，所述陶瓷基(3)外壁的下方安装有第一电镀铜(301)，且述陶瓷基(3)外壁的上方安装有第二电镀(302)，所述陶瓷基(3)的内部设置有导通孔(303)。


2.根据权利要求1所述的一种超薄陶瓷基电路板，其特征在于：所述钢化玻璃(1)、UV胶(2)和陶瓷基(3)三者之间的竖直中心线相互重合，且钢化玻璃(1)平行于陶瓷基(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，吉建成，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43