一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机制造技术

一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明专利技术将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。

A micro programmable on chip computer based on multichip packaging technology

【技术实现步骤摘要】
一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机
本专利技术涉及一种微型片上计算机，特别是一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，可应用到手持设备、工业现场设备、弹箭星船等武器装备、无人机等设备中作为核心处理单元使用。
技术介绍
手持设备、工业现场设备、弹箭星船等武器装备、无人机等应用场景通常要求嵌入式计算机小型化，但目前的嵌入式计算机，多数都是用单板(PCB板)或小型系统实现的，系统内的处理器、SRAM等都是选用独立的芯片，再在板上进行互连设计，因为有各个芯片封装体积的限制，整体计算机板的体积、重量、功耗都较大，且不够通用化。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。本专利技术的技术解决方案是：一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体；...

【技术保护点】
1.一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，其特征在于：包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体；/nFLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序将FLASH里的程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器对SRAM或SDRAM中的程序进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA能够适应不同系统需求，实现定制化或特殊的需求；/n核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，其特征在于：包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体；
FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序将FLASH里的程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器对SRAM或SDRAM中的程序进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA能够适应不同系统需求，实现定制化或特殊的需求；
核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。


2.根据权利要求1所述的一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，其特征在于：集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式连接，具体连接方式如下：
(2.1)每个集成电路裸芯在圆片状态进行减薄划片；
(2.2)将每个集成电路裸芯用粘片胶粘接在多层有机基板上表面的相应位置；
(2.3)集成电路裸芯的各个PAD通过键合丝键合到多层有机基板对应的键合指上形成连接。


3.根据权利要求1所述的一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，其特征在于：集成电路裸芯与多层有机基板通过倒装焊方式连接，具体连接方式如下：
(3.1)集成电路裸芯在圆片阶段继续进行加工，形成重布线层，形成若干块适合倒装焊的金属化区；
(3.2)再在圆片的每一块金属化区上制备凸点；
(3.3)将集成电路裸芯的凸点与多层有机基板进行焊接，再进行底部填充，完成集成电路裸芯与多层有机基板的组装和连接。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝天瑞，韩逸飞，郭权，秦贺，祝长民，卢峰，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，中国航天时代电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11