一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板，包括敷胶铜箔和铝板。其中敷胶铜箔是表面单面地涂有导热胶液并烘干的铜箔。带有导热胶液的敷胶铜箔的一面与铝板直接压合相连。本实用新型专利技术通过将导热胶液涂在铜箔的单表面并烘干所得铜箔敷胶，使铜箔直接支撑着导热胶液，使敷胶铜箔有更好的韧性和连续性，且生产效率高、电气绝缘性能优越，耐高压击穿、平整性好。

A kind of aluminum-based copper-clad laminate without reinforcing medium

【技术实现步骤摘要】
一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板〖
〗本技术涉及铝基覆铜箔层压板领域，具体涉及一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板。〖
技术介绍
〗铝基覆铜箔层压板是印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因其具有良好的导热性能、优越的性价比而被广泛应用于LED高导热基板，特别是在大功率照明、TV背光源、电源电路等方面。由于这些都要求快速、高效地将元器件、芯片产生的积聚废热快速地传递散发出去，有效降低PCB板、元器件的温度，保持稳定的电子电气性能。如图1所示，常用的半固化片型铝基覆铜箔层压板，是将导热绝缘层制作成半固化片12，即将导热树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上并烘干，然后与铝板13、铜箔11压合而成。这样的铝基覆铜箔层压板存在以下几个问题：第一，为了实现导热绝缘层的高导热性，必须使用较高含量的无机填料和较低含量的树脂，这样做必然导致玻璃纤维布浸润效果就比较差，导致导电离子就会沿着玻璃纤维布编织纹路导通，从而使板材的击穿电压偏低；第二，由于玻璃纤维布本身的导热性能不佳，所以整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板，其特征在于，包括敷胶铜箔和铝板,带有导热胶液的敷胶铜箔的一面与铝板直接压合相连,所述导热胶液胶层厚度为0.090mm-0.150mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板，其特征在于，包括敷胶铜箔和铝板,带有导热胶液的敷胶铜箔的一面与铝板直接压合相连,所述导热胶液胶层厚度为0.090mm-0.150mm。


2.根据权利要求1所述的无增强介质层铝基覆铜箔层压板，其特征在于：敷胶铜箔是表面单面地涂有...

【专利技术属性】
技术研发人员：符传锋，
申请(专利权)人：金安国纪科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44