电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明专利技术的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A‑B)/B≤0.1的关系。

Circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板
本专利技术涉及一种包括具有树脂层与金属层的配线部的电路基板。
技术介绍
随着近年来的信息终端机器的高性能化或网络技术的飞跃性进步，信息通信领域中处理的电信号的面向高速、大容量传输的高频化不断发展。为了应对于此，在所使用的印刷配线板也传输高频信号或高速数字信号并进行处理中，提高对可减少成为课题的传输损失的低介电常数(低εr)、低介电损耗正切(低tanδ)材料的要求(例如，参照专利文献1～专利文献4)。作为印刷配线板，在电子、电气机器中使用柔性印刷基板(以下，也称为“FPC(flexibleprintedcircuit)”)或柔性扁平线缆(以下，也称为“FFC(flexibleflatcable)”)。FPC是经过如下步骤来制造：对包含绝缘体层与铜箔层的覆铜层叠体(copper-cladlaminate，CCL)进行加工并形成电气电路后，为了保护所述电路部，将包含绝缘层与接着剂层的盖层(coverlay，CL)的接着剂部安装于电路部。另外，FFC是使用包含绝缘体层与接着剂层的基材与以配线状形成的铜箔等导体，在基材的接着剂部彼此之间并排多根导体并进行接着而获得的电气电路。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2014-197611号公报专利文献2：日本专利特开2015-176921号公报专利文献3：日本专利特开2016-087799号公报专利文献4：日本专利特开2016-032098号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，电信号越为高频越容易衰减，而存在传输损失变大的倾向。因此，在下一代高频(10GHz以上)应对安装基板中，用以减少配线间串扰的低介电或用以抑制电信号的传输损失的低介电损失特性对绝缘体材料而言成为必要不可或缺的特性。另外，为了抑制电信号的传输损失，也重要的是安装基板的平滑性优异。认为特别是在FPC或FFC中，为了使树脂层与金属层层叠而使用接着剂，但由接着剂形成的接着层为损及安装基板的低介电损失特性或平滑性的一因素。本专利技术是鉴于所述实际情况而成，其课题在于提供一种平滑性优异、且可减少高频信号的传输损失的电路基板。解决问题的技术手段本专利技术是为了解决所述课题的至少一部分而成，可以以下实施方式或应用例的形式实现。[应用例1]本专利技术的电路基板的一实施方式的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。[应用例2]根据应用例1的电路基板，其中所述配线部中的所述金属层与所述树脂层可相接而层叠。[应用例3]根据应用例1或应用例2的电路基板，其中在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切可为0.001～0.01。[应用例4]根据应用例1至应用例3中任一例的电路基板，其中所述树脂层的弹性系数可为0.1GPa～3GPa。[应用例5]根据应用例1至应用例4中任一例的电路基板，其中所述树脂层与所述金属层的剥离强度可为5N/cm以上。[应用例6]根据应用例1至应用例5中任一例的电路基板，其中所述树脂层的厚度可为10μm～100μm，且所述金属层的厚度可为10μm～50μm。专利技术的效果根据本专利技术的电路基板，平滑性非常优异，并且可减少高频信号的传输损失。附图说明[图1]图1是示意性地表示本实施方式的电路基板的剖面图。[图2]图2是沿图1的C-C'线而切断的平面图。[图3A]图3A是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A1的剖面图。[图3B]图3B是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A2的剖面图。[图3C]图3C是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A3的剖面图。[图3D]图3D是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例A中的步骤A4的剖面图。[图4A]图4A是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例B中的步骤B1的剖面图。[图4B]图4B是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例B中的步骤B2的剖面图。[图4C]图4C是示意性地表示高频电路用层叠体的制造例B中的步骤B3的剖面图。具体实施方式以下，对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。再者，本专利技术并不仅限定于以下所记载的实施方式，应理解为也包含在不变更本专利技术的主旨的范围内所实施的各种变形例者。本说明书中，使用“～”所记载的数值范围是包含“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的含义。1.电路基板如以下那样定义本说明书中所使用的用语。·所谓“高频信号”，是指10GHz以上的频率的电信号或电波。·所谓“高频电路用层叠体”，是指用以在制造以10GHz以上的频率进行驱动的高频电路时使用的层叠体。·所谓“B阶树脂层”，是指树脂半硬化的状态的层。·所谓“C阶树脂层”，是指树脂完全硬化的状态的层。再者，本申请专利技术中，也有时将“C阶树脂层”简称为“树脂层”。另外，本说明书中，如以下那样定义方向。即，将相互正交的三个空间轴设为X轴、Y轴、Z轴。垂直方向设为沿Z轴方向的方向(Z方向)，将垂直朝下的方向设为-Z方向，将垂直朝上的方向设为+Z方向。将垂直于Z轴的面设为XY平面。本实施方式的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A-B)/B≤0.1的关系。以下，参照附图对本实施方式的电路基板进行详细说明。图1是示意性地表示本实施方式的电路基板的剖面图。图2是沿图1的C-C'线而切断的平面图。如图1所示，电路基板100在基板10上(+Z方向)包括树脂层12及金属层14。在图1的例子中，在金属层14上(+Z方向)层叠有树脂层12，因此存在于金属层14的上方的树脂层14成为较除其以外的树脂层14更朝+Z方向凸起的状态。基板10并无特别限定，除玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热硬化型聚苯醚基板、氟树脂基板等以外，在制作多层电路基板的情况下，也可将后述的高频电路用层叠体作为基板。本实施方式的电路基板中，将图1所示的金属层14及层叠于金属层14的上方(+Z方向)的树脂层12(即区域16)的部分定义为“配线部”，将配线部以外的树脂层12的部分定义为“非配线部”。本实施方式的电路基板在将配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、非配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，包括配线部与非配线部，/n所述配线部具有金属层及树脂层，/n所述非配线部具有树脂层，/n在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，/n在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，/n满足(A-B)/B≤0.1的关系。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-1776021.一种电路基板，包括配线部与非配线部，
所述配线部具有金属层及树脂层，
所述非配线部具有树脂层，
在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，
在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，
满足(A-B)/B≤0.1的关系。


2.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述配线部中的所述金属层与所述树脂层相接而层叠。
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【专利技术属性】
技术研发人员：西村功，宫木伸行，门田敏明，藤冨晋太郎，篠田智隆，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP