电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明专利技术的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A‑B)/B≤0.1的关系。

Circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板
本专利技术涉及一种包括具有树脂层与金属层的配线部的电路基板。
技术介绍
随着近年来的信息终端机器的高性能化或网络技术的飞跃性进步，信息通信领域中处理的电信号的面向高速、大容量传输的高频化不断发展。为了应对于此，在所使用的印刷配线板也传输高频信号或高速数字信号并进行处理中，提高对可减少成为课题的传输损失的低介电常数(低εr)、低介电损耗正切(低tanδ)材料的要求(例如，参照专利文献1～专利文献4)。作为印刷配线板，在电子、电气机器中使用柔性印刷基板(以下，也称为“FPC(flexibleprintedcircuit)”)或柔性扁平线缆(以下，也称为“FFC(flexibleflatcable)”)。FPC是经过如下步骤来制造：对包含绝缘体层与铜箔层的覆铜层叠体(copper-cladlaminate，CCL)进行加工并形成电气电路后，为了保护所述电路部，将包含绝缘层与接着剂层的盖层(coverlay，CL)的接着剂部安装于电路部。另外，FFC是使用包含绝缘体层与接着剂层的基材与以配线状形成的铜箔等导体，在基材的接着剂部彼此之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，包括配线部与非配线部，/n所述配线部具有金属层及树脂层，/n所述非配线部具有树脂层，/n在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，/n在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，/n满足(A-B)/B≤0.1的关系。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-1776021.一种电路基板，包括配线部与非配线部，
所述配线部具有金属层及树脂层，
所述非配线部具有树脂层，
在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，
在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，
满足(A-B)/B≤0.1的关系。


2.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述配线部中的所述金属层与所述树脂层相接而层叠。
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【专利技术属性】
技术研发人员：西村功，宫木伸行，门田敏明，藤冨晋太郎，篠田智隆，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP