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本实用新型公开了一种超薄陶瓷基电路板，包括钢化玻璃、陶瓷基和边框，所述钢化玻璃的下方安装有UV胶，且UV胶的下方安装有陶瓷基，所述边框的内部设置有夹板，且夹板的四角设置有避让孔，所述避让孔的内部设置有固定柱，所述夹板的内部设置有与陶瓷基重合...该专利属于湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司授权不得商用。