一种三极管的封装方法及三极管技术

提供了一种三极管的封装方法及三极管，用于解决现有三极管的占用空间大，封装效率低的问题。方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少一个第一焊盘(13)；在至少一个第一焊盘上焊接芯片(14)；在芯片上焊接第二焊盘(15)形成三极管模板；采用复合材料(16)对三极管模板进行塑封处理；在第二焊盘和至少一个第一焊盘的垂直方向上钻盲孔(17)，并将盲孔处理成金属化盲孔：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出三极管。

A Triode Packaging Method and Triode

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冕，
申请(专利权)人：深圳中科四合科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44