割膜架及割膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种割膜架及割膜装置，割膜架包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。所述割膜装置包括割膜架，该割膜装置及割膜架可以分别实现对待切割膜进行尺寸测量，可有效提高割膜的效率以及割除膜的质量，并且该割膜架及割膜装置可控制割出膜达到指定尺寸，防止浪费以及二次割膜。防止浪费以及二次割膜。防止浪费以及二次割膜。

【技术实现步骤摘要】
割膜架及割膜装置


[0001]本技术涉及芯片制作工艺
，尤其涉及一种割膜架及包括该割膜架的割膜装置。

技术介绍

[0002]PCB板(Printed Circuit Board、印刷电路板)以及载板行业涉及到丝印工艺时，无论是阻焊丝印还是树脂丝印塞孔，都会使用丝印膜检查对位情况，或是使用丝印膜吸油墨使网板上油墨均匀。一般业内工作人员直接手动将丝印膜拉出，然后使用美工刀手动裁剪丝印膜，或是将膜卷挂起后用将丝印膜拉出，再通过剪刀裁剪。现有的使用丝印膜的过程中无法根据尺寸的大小来切割膜，容易导致物料浪费，并且现有的割膜方式由于不能控制尺寸需要反复切割，反复切割易造成丝印膜卷边粘贴不牢，导致降低PCB以及载板的生成效率或质量。
[0003]技术内
[0004]有鉴于此，本技术提供一种新型割膜架及包括该割膜架的割膜装置，割膜架及割膜装置可方便割膜并可根据需要的尺寸切割需要大小，避免物料浪费且控制切下膜尺寸可使贴膜更加方便，避免尺寸不顾够或是尺寸过大需要反复切割，反复切割易造成膜卷边粘贴不牢。
[0005]为解决上述技术问题采用下述技术方案得以解决：
[0006]本技术提供一种割膜架，包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。
[0007]优选地，所述导轨的数量为两个，至少一个导轨上设置有所述刻度；所述各所述导轨上分别设置有凹陷的轨道；所述夹条的端部穿插于所述轨道内。
[0008]优选地，所述测量组件还包括定位件，所述定位件安装于轨道或者夹条，夹条移动至轨道预定位置时，所述定位件与轨道及夹条均连接，对夹条的位置进行限定。
[0009]优选地，所述夹条包括打开状态及闭合状态；夹条与切割组件之间间隔设置；在切割膜过程中，所述夹条处于闭合状态；切割完成后取走已经切割的膜时，所述夹条处于打开状态。
[0010]优选地，所述夹条包括固定板，所述固定板由不锈钢制成。
[0011]优选地，所述切割组件包括切割刀及导向件；所述切割刀以可活动的方式安装与导向件；所述导向件安装于所述支撑架或者测量组件。
[0012]优选地，所述导向件固定于所述支撑架或者测量组件，该导向件设置有导槽，所述切割刀以可活动的方式安装于所述导槽。
[0013]另一方面，本技术还提供一种割膜装置，割膜装置包括割膜架，所述割膜架为以下任一实施例所述的割膜架。
[0014]优选地，该割膜装置还包括安装架，所述安装架安装于所述割膜架的支撑架。
[0015]优选地，所述安装架包括保护罩及安装杆；所述安装杆以可拆卸的方式安装于所述支撑架；所述保护罩安装于所述安装杆或者支撑架。
[0016]本技术有益效果：
[0017]与现有技术相比，本技术涉及一种割膜架及包括所述割膜架的割膜装置。所述割膜架及割膜装置可以分别包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。所述的割膜架及割膜装置可以分别通过轨道上的刻度实现对待切割膜进行尺寸测量，可有效提高割膜的效率以及割除膜的质量，并且该割膜架及割膜装置可控制割出膜达到指定尺寸，防止浪费以及二次割膜。然后所述割膜装置上设置保护罩，利用保护罩使得该割膜装置可保护丝印膜卷，并防止丝印膜在切割过程中卷曲，有效提高生产效率与质量。
[0018]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对技术的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。
附图说明
[0019]图1为本技术较佳实施例中一种包括割膜架的割膜装置示意图。
[0020]图2为本技术较佳实施例中一种安装架示意图；
[0021]图3a
‑
c为本技术较佳实施例中凹陷的轨道的横截面示意图；
[0022]图4为本技术较佳实施例中一种安装杆及安装部螺纹连接方式的分离示意图；
[0023]图5为本技术较佳实施例中一种安装杆及安装部球接方式连接示意图；
[0024]图6为本技术较佳实施例中一种安装杆及安装部球接方式连接分离示意图。
具体实施方式
[0025]以下将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述：应当理解，优选实施例仅为了说明本技术，而不是为了限制本技术的保护范围。
[0026]参照图1，本实施例中提供一种割膜架100，包括支撑架11、切割组件22及测量组件33。所述切割组件2安装于测量组件3或者所述支撑架1。所述测量组件3安装于所述支撑架1。所述测量组件3包括导轨31、夹条32。所述夹条32以可活动的方式安装于导轨31。所述导轨上设有刻度。所述刻度可以是厘米、毫米、英尺或者英寸等代表长度单位中的刻度任意一种或多种。从而实现根据实际需要测量待切割膜的尺寸。
[0027]本实施例中可以通过所述测量组件3对待切割的膜(如丝印膜)进行拉动，使得待切割的膜移动至测量组件3的测量区域内进行尺寸测量，当达到预定的尺寸时，测量组件3停止，待切割的膜被停止拉动，使得切割组件2的至部分组件与待切割的膜之间相对静止，再利用切割组件2对待切割膜进行切割，使得被切割下来的膜处于预定尺寸，满足实际需要，避免因尺寸不符合要求对膜进行反复切割。具体可以将待切割的膜穿过所述切割组件2后到达所述夹条32处，通过夹条32夹持住待切割的膜沿着导轨31朝着远离切割组件2的方向移动，通过监测夹条32处于所述轨道上的刻度可以知道待切割膜是否达到预定尺寸，若
达到了，则停止移动夹条32，使得夹条32相对所述轨道静止。然后通过切割组件2对膜进行切割。作为优选的，在切割组件2对膜进行切割时，所述切割组件2可以对膜进行固定，使得切割过程中，膜被切割的位置的端部可以固定在切割组件2上，当需要使用切割后的膜时，将切割后的膜从夹条32及切割装置组件上取下即可。
[0028]作为优选实施方式，所述支撑架1可包括支撑杆11及支撑脚12，所述支撑脚12可以固定于支撑杆11。如图1所示，所述支撑杆11至少可以是两个，所述支撑脚12可以至少是两个，每个支撑杆11可以指设置一个支撑脚12，以便整个支撑杆11可以很稳固的站立于地面或者其他装置上，其他装置可以割膜装置等。优选地，在使用所述割膜装置时，所述支撑脚12可以放置地面。当所述切割组件2安装于测量组件3时，所述割膜组件可以安装于所述支撑杆11上。例如所述割膜组件包括两个端部，该两个端部可以分别安装于所述支撑杆11上，既可以是可拆卸的方式，也可以是不可拆卸的方式。所述割膜组件的部分零件可以相对所述支撑杆11或者支撑脚12可以活动。
[0029]所述导轨31的数量为两个，至少一个导轨31上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种割膜架，包括支撑架，其特征在于：还包括切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。2.根据权利要求1所述的割膜架，其特征在于：所述导轨的数量为两个，至少一个导轨上设置有所述刻度；所述各所述导轨上分别设置有凹陷的轨道；所述夹条的端部穿插于所述轨道内。3.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述测量组件还包括定位件，所述定位件安装于轨道或者夹条，夹条移动至轨道预定位置时，所述定位件与轨道及夹条均连接，对夹条的位置进行限定。4.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述夹条包括打开状态及闭合状态；夹条与切割组件之间间隔设置；在切割膜过程中，所述夹条处于闭合状态；切割完成后取走已经切割的膜时，所述夹条处于打开状态。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲知航，
申请(专利权)人：深圳中科四合科技有限公司，
类型：新型
国别省市：