割膜架及割膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种割膜架及割膜装置，割膜架包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。所述割膜装置包括割膜架，该割膜装置及割膜架可以分别实现对待切割膜进行尺寸测量，可有效提高割膜的效率以及割除膜的质量，并且该割膜架及割膜装置可控制割出膜达到指定尺寸，防止浪费以及二次割膜。防止浪费以及二次割膜。防止浪费以及二次割膜。

【技术实现步骤摘要】
割膜架及割膜装置


[0001]本技术涉及芯片制作工艺
，尤其涉及一种割膜架及包括该割膜架的割膜装置。

技术介绍

[0002]PCB板(Printed Circuit Board、印刷电路板)以及载板行业涉及到丝印工艺时，无论是阻焊丝印还是树脂丝印塞孔，都会使用丝印膜检查对位情况，或是使用丝印膜吸油墨使网板上油墨均匀。一般业内工作人员直接手动将丝印膜拉出，然后使用美工刀手动裁剪丝印膜，或是将膜卷挂起后用将丝印膜拉出，再通过剪刀裁剪。现有的使用丝印膜的过程中无法根据尺寸的大小来切割膜，容易导致物料浪费，并且现有的割膜方式由于不能控制尺寸需要反复切割，反复切割易造成丝印膜卷边粘贴不牢，导致降低PCB以及载板的生成效率或质量。
[0003]技术内
[0004]有鉴于此，本技术提供一种新型割膜架及包括该割膜架的割膜装置，割膜架及割膜装置可方便割膜并可根据需要的尺寸切割需要大小，避免物料浪费且控制切下膜尺寸可使贴膜更加方便，避免尺寸不顾够或是尺寸过大需要反复切割，反复切割易造成膜卷边粘贴不牢。
[0005]为解决上述技术问题采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种割膜架，包括支撑架，其特征在于：还包括切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。2.根据权利要求1所述的割膜架，其特征在于：所述导轨的数量为两个，至少一个导轨上设置有所述刻度；所述各所述导轨上分别设置有凹陷的轨道；所述夹条的端部穿插于所述轨道内。3.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述测量组件还包括定位件，所述定位件安装于轨道或者夹条，夹条移动至轨道预定位置时，所述定位件与轨道及夹条均连接，对夹条的位置进行限定。4.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述夹条包括打开状态及闭合状态；夹条与切割组件之间间隔设置；在切割膜过程中，所述夹条处于闭合状态；切割完成后取走已经切割的膜时，所述夹条处于打开状态。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲知航，
申请(专利权)人：深圳中科四合科技有限公司，
类型：新型
国别省市：