基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种减轻供给至旋转的基板的上表面的处理液绕入至基板的下表面侧的基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置(1)包括保持基板(W)的基板保持部(3)。基板保持部(3)包括夹持基板(W)的各两个活动保持销(30)及固定保持销(35)。基板处理装置(1)包括从下方支撑基板保持部(3)所保持的基板(W)的两个支撑销(40)。支撑销(40)包括与基板保持部(3)所保持的基板(W)在铅垂方向上重合的内侧部分(42)。支撑销(40)的上端(40T)位于比与所述内侧部分(42)在铅垂方向上重合的重叠部分(W3)的上表面更靠下侧的位置。

Substrate Processing Device and Substrate Processing Method

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
本专利技术涉及一种对基板进行处理的技术，特别是涉及一种保持基板的技术。在成为处理对象的基板中，例如包含半导体基板、液晶显示装置用基板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置等的平板显示器(FlatPanelDisplay，FPD)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
技术介绍
对如半导体晶片的基板进行处理的基板处理装置可分为统一处理多个基板的批量型处理装置、以及在处理室内对处理对象的基板一次一块地进行处理的单片型处理装置。在一般的单片型处理装置中，在处理室内水平地保持一块基板，对应于处理的内容，进行基板的旋转，或对基板供给处理液(药液或冲洗液)。单片型处理装置存在例如在围绕着旋转轴旋转的旋转底座上，沿旋转方向包括多个保持构件(例如为夹盘销)的情况。在所述单片型处理装置中，通过多个保持构件夹着基板的周端部，而水平地保持基板(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2016-189452号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，如果是现有的保持构件的形状，那么供给至正在旋转的基板的处理液有可能因为与保持构件相碰撞，而绕入至基板的下表面侧。特别是在处理液包含颗粒(particle)的情况，有可能因为处理液的绕入而使基板的下表面因颗粒而受到污染。当基板的下表面为器件面时，有可能因为所述器件面的污染，而使半导体器件的成品率下降。因此，本专利技术的目的在于提供一种减轻供给至旋转的基板的上表面的处理液绕入至基板的下表面侧的技术。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题，第一实施例是一种对基板进行处理的基板处理装置，其包括：旋转底座；旋转驱动部，使所述旋转底座围绕着沿铅垂方向的旋转轴线旋转；基板保持部，设置在所述旋转底座上，保持基板；基板支撑部，设置在所述旋转底座上，具有配置在所述基板保持部所保持的所述基板的下方而与所述基板在所述铅垂方向上重合的内侧部分；以及处理液供给部，对所述基板保持部所保持的所述基板的上表面供给处理液；并且所述基板支撑部的上端位于比所述基板保持部所保持的所述基板之中与所述内侧部分在所述铅垂方向上重合的重叠部分的上表面更靠下侧的位置。第二实施例是根据第一实施例的基板处理装置，其中所述基板保持部是抵接于所述基板的周端部上的多个部位而保持所述基板。第三实施例是根据第一实施例或第二实施例的基板处理装置，其中所述基板保持部包括能够在与所述旋转轴线接离的接离方向上移动的活动保持部、以及固定在所述旋转底座上的固定保持部。第四实施例是根据第三实施例的基板处理装置，其中所述活动保持部包括能够在所述接离方向上移动，并且抵接于所述基板的周缘部的一个或两个活动保持构件。第五实施例是根据第三实施例或第四实施例的基板处理装置，其中所述固定保持部包括固定在所述旋转底座上，抵接于所述基板的周缘部的一个或两个固定保持构件。第六实施例是根据第一实施例至第五实施例中任一项的基板处理装置，其中所述基板支撑部包括朝向与所述旋转轴线相离的方向，向所述铅垂方向的上侧倾斜的倾斜面。第七实施例是根据第一实施例至第六实施例中任一项的基板处理装置，其中所述基板支撑部包括从所述基板的周端部伸出的外侧部分。第八实施例是根据第一实施例至第七实施例中任一项的基板处理装置，其中还包括对所述基板保持部所保持的所述基板的上表面进行物理清洗的物理清洗部。第九实施例是根据第一实施例至第八实施例中任一项的基板处理装置，其中所述基板支撑部包括设置在所述旋转底座上，对所述基板的不同部分进行支撑的多个支撑构件。第十实施例是一种对基板进行处理的基板处理方法，包括如下的工序：(a)以设置在旋转底座上的基板保持部保持基板；(b)以设置在所述旋转底座上的基板支撑部对在所述工序(a)中所述基板保持部所保持的所述基板进行支撑；(c)通过使所述旋转底座围绕着沿铅垂方向的旋转轴线旋转，而使所述基板旋转；以及(d)对在所述工序(c)中旋转的所述基板的上表面供给处理液；并且所述基板支撑部包括与通过所述工序(a)而保持于所述基板保持部的所述基板在所述铅垂方向上重合的内侧部分，所述基板支撑部的上端位于比所述基板保持部所保持的所述基板之中与所述内侧部分在所述铅垂方向上重合的重叠部分的上表面更靠下侧的位置。第十一实施例是根据第十实施例的基板处理方法，其中所述基板保持部抵接于所述基板的周端部上的多个部位而保持所述基板。第十二实施例是根据第十实施例或第十一实施例的基板处理方法，其中所述基板保持部包括能够在与所述旋转轴线接离的接离方向上移动的活动保持部、以及固定在所述旋转底座上的固定保持部，所述工序(a)是通过使所述活动保持部在所述接离方向上移动，而利用所述活动保持部及所述固定保持部保持所述基板的工序。第十三实施例是根据第十二实施例的基板处理方法，其中所述活动保持部包括多个活动保持构件，所述多个活动保持构件能够在所述接离方向上移动，并且包含抵接于所述基板的周缘部的不同部分的第一抵接部，所述工序(a)是通过使所述多个活动保持构件在所述接离方向上移动，而利用所述多个活动保持构件及所述固定保持部保持所述基板的工序。第十四实施例是根据第十二实施例或第十三实施例的基板处理方法，其中所述固定保持部包含多个固定保持构件，所述多个固定保持构件固定在所述旋转底座上，包含抵接于所述基板的周缘部的不同部分的第二抵接部，所述工序(a)是利用所述活动保持部及所述多个固定保持构件保持所述基板的工序。第十五实施例是根据第十实施例至第十四实施例中任一项的基板处理方法，其中所述基板支撑部包括朝向与所述旋转轴线相离的方向，向所述铅垂方向的上侧倾斜的倾斜面。第十六实施例是根据第十实施例至第十五实施例中任一项的基板处理方法，其中所述基板支撑部包括从所述基板的周端部伸出的外侧部分。第十七实施例是根据第十实施例至第十六实施例中任一项的基板处理方法，其中还包括如下的工序：(e)对在所述工序(d)中已供给所述处理液的基板的表面进行物理清洗。第十八实施例是根据第十实施例至第十七实施例中任一项的基板处理方法，其中所述基板支撑部设置在所述旋转底座上，包括支撑所述基板的不同部分的多个支撑构件，所述工序(b)是利用所述多个支撑构件，对在所述工序(a)中保持于所述基板保持部的所述基板进行支撑。[专利技术的效果]根据第一实施例的基板处理装置，支撑部位于比基板的上表面更靠下侧的位置。因此，可以减轻从旋转的基板上向基板的外侧移动的处理液与支撑部相碰撞的情况。由此，处理液绕入至基板下表面侧的情况得以减轻，所以基板下表面的污染得到有效减轻。根据第二实施例的基板处理装置，通过抵接于基板的周端部的多个部位，可以对基板进行定位而保持所述基板。根据第三实施例的基板处理装置，通过使活动保持部在接离方向上移动而使基板抵接于固定保持部，可以对基板适当地进行定位。根据第四实施例的基板处理装置，通过使一个或两个活动保持构件在接离方向上移动而使基板抵接于固定保持部，可以对基板适当地进行定位。并且，通过将抵接于基板的周缘部的活动保持构件的数量限定为一个或两个，可以减轻处理液经由活动保持构件绕入至基板的下表面侧的可能性。根据第五实施例的基板处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于包括：旋转底座；旋转驱动部，使所述旋转底座围绕着沿铅垂方向的旋转轴线旋转；基板保持部，设置在所述旋转底座上，保持基板；基板支撑部，设置在所述旋转底座上，具有配置在所述基板保持部所保持的所述基板的下方而与所述基板在所述铅垂方向上重合的内侧部分；以及处理液供给部，对所述基板保持部所保持的所述基板的上表面供给处理液；并且所述基板支撑部的上端位于比所述基板保持部所保持的所述基板之中与所述内侧部分在所述铅垂方向上重合的重叠部分的上表面更靠下侧的位置。

【技术特征摘要】
2018.02.08 JP 2018-0212651.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置的特征在于包括：旋转底座；旋转驱动部，使所述旋转底座围绕着沿铅垂方向的旋转轴线旋转；基板保持部，设置在所述旋转底座上，保持基板；基板支撑部，设置在所述旋转底座上，具有配置在所述基板保持部所保持的所述基板的下方而与所述基板在所述铅垂方向上重合的内侧部分；以及处理液供给部，对所述基板保持部所保持的所述基板的上表面供给处理液；并且所述基板支撑部的上端位于比所述基板保持部所保持的所述基板之中与所述内侧部分在所述铅垂方向上重合的重叠部分的上表面更靠下侧的位置。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板保持部是抵接于所述基板的周端部上的多个部位而保持所述基板。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板保持部包括：活动保持部，能够在与所述旋转轴线接离的接离方向上移动；以及固定保持部，固定在所述旋转底座上。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述活动保持部包括：一个或两个活动保持构件，能够在所述接离方向上移动，并且抵接于所述基板的周缘部。5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于，所述固定保持部包括：一个或两个固定保持构件，固定在所述旋转底座上，抵接于所述基板的周缘部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板支撑部包括：倾斜面，朝向与所述旋转轴线相离的方向，向所述铅垂方向的上侧倾斜。7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板支撑部包括：外侧部分，从所述基板的周端部伸出。8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于还包括：物理清洗部，对所述基板保持部所保持的所述基板的上表面进行物理清洗。9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板支撑部包括：多个支撑构件，设置在所述旋转底座上，对所述基板的不同部分进行支撑。10.一种基板处理方法，对基板进行处理，所述基板处理方法的特征在于包括：工序(a)，以设置在旋转底座上的基板保持部保持基板；工序(b)，以设置在所述旋转底座上的基板支撑部对在所述工序(a)中所述基板保持部所保持的所述基板进行支撑；工序(c)，通过使所述旋转底座围绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田崇之，冲田展彬，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP