用于确定芯片贴装数据的方法和装置制造方法及图纸

本公开实施例公开了用于确定芯片贴装数据的方法和装置。该用于确定芯片贴装数据的方法包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。本公开实施例的用于确定芯片贴装数据的方法和装置，提高了设计封装芯片的贴装工艺的效率，并且由于根据封装芯片承受应力后发生的形变进行了结构改进，可以提高贴装后的封装芯片承受应力的能力。

【技术实现步骤摘要】
用于确定芯片贴装数据的方法和装置
本公开涉及计算机
，具体涉及计算机网络
，尤其涉及用于确定芯片贴装数据的方法和装置。
技术介绍
随着电子产品多功能、高性能、小体积的需求趋势，芯片的封装也逐步向高集成、多I/O方向发展，为了满足需求，越来越多的芯片设计采用球栅阵列(BGA)封装。BGA封装解决了芯片高密集信号传输问题，但由于其天然焊球体积小，也带来两个需要在印制电路板(PCB)/印制电路板(PCBA)段重点关注的问题：保证BGA焊点牢固性；以及，避免表面贴装技术(SMT)制程中形变应力对焊点或芯片本体造成损伤。一些功能强大的ASIC芯片由于不适于2D(DIMENSIONAL)或3D(DIMENSIONAL)封装，又需要解决集成度和信号传输的问题，需要采用更前沿的2.5D(DIMENSIONAL)封装。该封装由于增加了一个硅中介层(Si-interposer)载板用以完成运算和数据交流，此载板的尺寸会远大于常规芯片封装内部半导体芯片裸片(DIE)。Si材质非常脆弱，耐应力性能差，大尺寸芯片会采用更大尺寸Si-interposer，因此对焊接过程中芯片、板卡的形变提出更高要求。
技术实现思路
本公开实施例提供了用于确定芯片贴装数据的方法和装置。第一方面，本公开实施例提供了一种用于确定芯片贴装数据的方法，包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。在一些实施例中，获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线包括：获取封装芯片的芯片端和PCB端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度；基于芯片端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度，确定封装芯片的芯片端形变曲线；基于PCB端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度，确定封装芯片的PCB端形变曲线。在一些实施例中，贴装参数调整策略包括以下至少一项：响应于形变间隙中存在小于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在小于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，减小PCB焊盘的尺寸、减小PCB阻焊膜的开孔的尺寸，并减小用于表面贴装的钢网开孔的尺寸；响应于形变间隙中存在大于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在大于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，增大PCB焊盘的尺寸、增大PCB阻焊膜的开孔的尺寸，并增大用于表面贴装的钢网开孔的尺寸；以及响应于形变间隙中存在大于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在大于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，基于芯片端的管脚中心距，随形变间隙的增大而增大PCB焊盘的尺寸，并且PCB焊盘采用阻焊层定义焊盘。在一些实施例中，方法还包括：响应于生成贴装工艺的参数调整信息，输出贴装工艺的参数调整信息。在一些实施例中，方法还包括：响应于生成贴装工艺的参数调整信息，输出贴装工艺的参数调整信息和以下至少一项工艺调整信息：在采用表面贴装技术贴装封装芯片时，采用测试载具以降低测试形变；以及在芯片端的边缘增加边缘键合工艺。在一些实施例中，测试载具包括带卡扣载具；和/或边缘键合工艺包括采用UV胶连接芯片端的边缘与PCB端。在一些实施例中，封装芯片为2D封装芯片、2.5D封装芯片或3D封装芯片。在一些实施例中，2.5D封装芯片的芯片端包括：从下至上依次设置的散热器层、硅中介层和晶片。第二方面，本公开实施例提供了一种用于确定芯片贴装数据的装置，包括：曲线获取单元，被配置成获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；间隙确定单元，被配置成确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；信息生成单元，被配置成基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。在一些实施例中，曲线获取单元进一步被配置成：获取封装芯片的芯片端和PCB端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度；基于芯片端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度，确定封装芯片的芯片端形变曲线；基于PCB端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度，确定封装芯片的PCB端形变曲线。在一些实施例中，信息生成单元中的贴装参数调整策略包括以下至少一项：响应于形变间隙中存在小于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在小于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，减小PCB焊盘的尺寸、减小PCB阻焊膜的开孔的尺寸，并减小用于表面贴装的钢网开孔的尺寸；响应于形变间隙中存在大于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在大于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，增大PCB焊盘的尺寸、增大PCB阻焊膜的开孔的尺寸，并增大用于表面贴装的钢网开孔的尺寸；以及响应于形变间隙中存在大于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在大于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，基于芯片端的管脚中心距，随形变间隙的增大而增大PCB焊盘的尺寸，并且PCB焊盘采用阻焊层定义焊盘。在一些实施例中，装置还包括：参数信息输出单元，被配置成响应于生成贴装工艺的参数调整信息，输出贴装工艺的参数调整信息。在一些实施例中，装置还包括：调整信息输出单元，被配置成响应于生成贴装工艺的参数调整信息，输出贴装工艺的参数调整信息和以下至少一项工艺调整信息：在采用表面贴装技术贴装封装芯片时，采用测试载具以降低测试形变；以及在芯片端的边缘增加边缘键合工艺。在一些实施例中，调整信息输出单元中的测试载具包括带卡扣载具；和/或调整信息输出单元中的边缘键合工艺包括采用UV胶连接芯片端的边缘与PCB端。第三方面，本公开实施例提供了一种电子设备/终端/服务器，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序；当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现如上任一所述的方法。第四方面，本公开实施例提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上任一所述的方法。本公开实施例提供的用于确定芯片贴装数据的方法和装置，首先获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；之后，确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；最后，基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。该用于确定芯片贴装数据的方法，提高了设计封装芯片的贴装工艺的效率，并且由于根据封装芯片承受应力后发生的形变进行了结构改进，可以提高贴装后的封装芯片承受应力的能力。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本公开可以应用于其中的示例性系统架构图；图2是根据本公开的用于确定芯片贴装数据的方法的一个实施例的示例性结构图；图3是根据本公开实施例的用于确定芯片贴装数据的方法的一个应用场景的示意图；图4是根据本公开的用于确定芯片贴装数据的方法的又一个实施例的示例性结构图；图5是根据本公开的用于确定芯片贴装数据的装置的一个实施例的示例性流程图；图6是适于用来实现本公开实施例的电子设备/终端/服务器的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于确定芯片贴装数据的方法，包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定所述芯片端形变曲线和所述PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于所述形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。

【技术特征摘要】
1.一种用于确定芯片贴装数据的方法，包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定所述芯片端形变曲线和所述PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于所述形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线包括：获取封装芯片的芯片端和PCB端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度；基于所述芯片端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度，确定所述封装芯片的芯片端形变曲线；基于所述PCB端在工作温度区间的工作曲翘度和在测试温度区间的测试曲翘度，确定所述封装芯片的PCB端形变曲线。3.根据权利要求1-2任意一项所述的方法，其中，所述贴装参数调整策略包括以下至少一项：响应于所述形变间隙中存在小于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在所述小于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，减小PCB焊盘的尺寸、减小PCB阻焊膜的开孔的尺寸，并减小用于表面贴装的钢网开孔的尺寸；响应于所述形变间隙中存在大于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在所述大于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，增大PCB焊盘的尺寸、增大PCB阻焊膜的开孔的尺寸，并增大用于表面贴装的钢网开孔的尺寸；以及响应于所述形变间隙中存在大于标准间隙的形变间隙，生成以下贴装工艺的参数调整信息：在所述大于标准间隙的形变间隙所对应的PCB端的区域，基于所述芯片端的管脚中心距，随所述形变间隙的增大而增大PCB焊盘的尺寸，并且所述PCB焊盘采用阻焊层定义焊盘。4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其中，所述方法还包括：响应于生成贴装工艺的参数调整信息，输出贴装工艺的参数调整信息。5.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其中，所述方法还包括：响应于生成贴装工艺的参数调整信息，输出贴装工艺的参数调整信息和以下至少一项工艺调整信息：在采用表面贴装技术贴装所述封装芯片时，采用测试载具以降低测试形变；以及在所述芯片端的边缘增加边缘键合工艺。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述测试载具包括带卡扣载具；和/或所述边缘键合工艺包括采用UV胶连接所述芯片端的边缘与所述PCB端。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装芯片为2D封装芯片、2.5D封装芯片或3D封装芯片。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述2.5D封装芯片的芯片端包括：从下至上依次设置的散热器层、硅中介层和晶片。9.一种用于确定芯片贴装数据的装置，包括：曲线获取单元，被配置成获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；间隙确定单元，被配置成确...

【专利技术属性】
技术研发人员：任超，武正辉，顾沧海，何永占，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11