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本公开实施例公开了用于确定芯片贴装数据的方法和装置。该用于确定芯片贴装数据的方法包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整...
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