透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板技术

本公开提供了一种透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板，属于显示面板技术领域。该透明导电结构设于一基底，该透明导电结构的制作方法包括：提供所述基底；在所述基底上形成透明导电层；在所述透明导电层远离所述基底的表面形成隔热层，所述隔热层具有至少一个露出所述透明导电层的窗口区；对所述透明导电层加热并持续预设时间，以在所述透明导电层形成至少一个绝缘区域；去除所述隔热层。该透明导电结构不需暴露基底，避免了透明导电层与基底的反射率差异引起的视觉差异，提高显示基板或触控基板在视觉上的均一性，提高显示基板或触控基板的品质。

【技术实现步骤摘要】
透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板
本公开涉及显示面板
，尤其涉及一种透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板。
技术介绍
透明导电图案是显示基板或触控基板上的重要组件，被广泛用作电极或引线等。透明导电图案在制备时，一般先在基底上形成一透明导电薄膜，然后通过刻蚀去除透明导电薄膜的部分区域并暴露出基底，剩余部分的透明导电薄膜成为透明导电图案。然而，由于透明导电薄膜的反射率与基底的反射率往往存在差异，因此透明导电薄膜部分和暴露的基底部分之间往往存在者一定的视觉差异，导致显示基板或触控基板的品质降低。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种透明导电结构及其制备方法、显示基板、触控基板，提高显示基板或触控基板在视觉上的均一性，提高显示基板或触控基板的品质。为实现上述专利技术目的，本公开采用如下技术方案：根据本公开的第一个方面，提供一种透明导电结构的制作方法，所述透明导电结构设于一基底；所述制作方法包括：提供所述基底；在所述基底上形成透明导电层；在所述透明导电层远离所述基底的表面形成隔热层，所述隔热层具有至少一个露出所述透明导电层的窗口区；对所述透明导电层加热并持续预设时间，以在所述透明导电层形成至少一个绝缘区域；去除所述隔热层。在本公开的一种示例性实施例中，所述透明导电层的材料为透明导电金属氧化物。在本公开的一种示例性实施例中，所述透明导电金属氧化物为氧化铟锡、铟锌氧化物或铟镓锌氧化物。在本公开的一种示例性实施例中，所述隔热层的材料为光刻胶。在本公开的一种示例性实施例中，所述光刻胶为酚醛树脂光刻胶。在本公开的一种示例性实施例中，各所述绝缘区域与各所述窗口区一一对应；任一所述绝缘区域的边缘超出与之对应的所述窗口区的边缘0～0.9微米。根据本公开的第二个方面，提供一种透明导电结构，包括：透明导电图案，由透明导电材料制备而成；绝缘图案，与所述透明导电图案同层设置且互补，由加热并持续预设时间后的所述透明导电材料制备而成。在本公开的一种示例性实施例中，所述透明导电材料为透明导电金属氧化物。根据本公开的第三个方面，提供一种显示基板，所述显示基板包括上述的透明导电结构。根据本公开的第四个方面，提供一种触控基板，所述触控基板包括上述的透明导电结构。本公开提供的透明导电结构的制作方法，先在透明导电层表面形成隔热层，然后对透明导电层进行加热。由于隔热层的遮挡，透明导电层被覆盖的部分升温速度慢，可以保持相对较低的温度，因此其依旧保持良好的导电性能，最终成为透明导电结构上的透明导电区域。透明导电层对应于窗口区的部分没有被覆盖，因此，其温度迅速升高并保持高温状态，其晶体结构将发生改变而导致其导电性能减小，并最终具有绝缘性；该透明导电层对应于窗口区的部分在热处理后最终成为透明导电结构上的透明绝缘区域。因此，本公开提供的透明导电结构的制作方法不需对透明导电层进行刻蚀，不会暴露出基底；基底与透明导电层在反射率上的差异不会引起视觉上的差异，使得该方法所制备的透明导电结构在视觉上更均一，提高了应用该透明导电结构的显示基板或触控基板的品质。不仅如此，该透明导电结构的制作方法无需刻蚀，可以节省刻蚀液等物料，降低透明导电结构的制作成本。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1是本公开实施方式的透明导电结构的制作方法的流程示意图。图2是本公开实施方式中在基底上形成透明导电层的示意图。图3是本公开实施方式中在透明导电层上形成遮光层的示意图。图4是本公开实施方式中对透明导电层加热的示意图。图5是本公开实施方式中在透明导电层形成绝缘区域的示意图。图6是本公开实施方式中去除隔热层的示意图。图7是本公开实施方式的一种透明导电结构的示意图。图8是本公开实施方式的另一种透明导电结构的示意图。图9为ITO在不同温度下持续加热后的方阻变化示意图。图中主要元件附图标记说明包括：1、基底；2、透明导电层；3、隔热层；31、隔热部；32、窗口区；41、透明导电图案；410、透明导电区域；42、绝缘图案；420、绝缘区域。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。本公开实施方式中提供一种透明导电结构的制作方法，透明导电结构设于一基底1，如图1～图7所示，该透明导电结构的制作方法包括：S110，提供基底1；S120，在基底1上形成透明导电层2(如图2所示)；S130，在透明导电层2远离基底1的表面形成隔热层3，隔热层3具有至少一个露出透明导电层2的窗口区32(如图3所示)；S140，对透明导电层2加热并持续预设时间，以在透明导电层2形成至少一个绝缘区域420(如图4和图5所示)；S150，去除隔热层3(如图6所示)。本公开提供的透明导电结构的制作方法，先在透明导电层2表面形成隔热层3，然后对透明导电层2进行加热。由于隔热层3的遮挡，透明导电层2被覆盖的部分升温速度慢，可以保持相对较低的温度，因此其依旧保持良好的导电性能，最终成为透明导电结构上的透明导电区域410。透明导电层2对应于窗口区32的部分没有被覆盖，因此，其温度迅速升高并保持高温状态，其晶体结构将发生改变而导致其导电性能减小，并最终具有绝缘性；该透明导电层2对应于窗口区32的部分在热处理后最终成为透明导电结构上的绝缘区域420。因此，本公开提供的透明导电结构的制作方法不需对透明导电层2进行刻蚀，不会暴露出基底1；基底1与透明导电层2在反射率上的差异不会引起视觉上的差异，使得该方法所制备的透明导电结构在视觉上更均一，提高了应用该透明导电结构的显示基板或触控基板的品质。不仅如此，该透明导电结构的制作方法无需刻蚀，可以节省刻蚀液等物料，降低透明导电结构的制作成本。下面结合附图对本公开实施方式提供的透明导电结构的制作方法的各个步骤进行详细说明：在步骤S110中，所提供的基底1可以是多样的，包括但不限于衬底基板、功能膜层、绝缘层等结构。可以理解的是，用于形成透明导电层2的平坦或不平坦的结构均可以视为本公开的基底1。举例而言，在一实施方式中，该基底1可以是一触控基板的基板胶片(basefilm)，透明导电层2可以形成于该基板胶片上并按照本公开提供的透明导电结构制备方法制备成透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明导电结构的制作方法，所述透明导电结构设于一基底；其特征在于，所述制作方法包括：提供所述基底；在所述基底上形成透明导电层；在所述透明导电层远离所述基底的表面形成隔热层，所述隔热层具有至少一个露出所述透明导电层的窗口区；对所述透明导电层加热并持续预设时间，以在所述透明导电层形成至少一个绝缘区域；去除所述隔热层。

【技术特征摘要】
1.一种透明导电结构的制作方法，所述透明导电结构设于一基底；其特征在于，所述制作方法包括：提供所述基底；在所述基底上形成透明导电层；在所述透明导电层远离所述基底的表面形成隔热层，所述隔热层具有至少一个露出所述透明导电层的窗口区；对所述透明导电层加热并持续预设时间，以在所述透明导电层形成至少一个绝缘区域；去除所述隔热层。2.根据权利要求1所述的透明导电结构的制作方法，其特征在于，所述透明导电层的材料为透明导电金属氧化物。3.根据权利要求2所述的透明导电结构的制作方法，其特征在于，所述透明导电金属氧化物为氧化铟锡、铟锌氧化物或铟镓锌氧化物。4.根据权利要求1所述的透明导电结构的制作方法，其特征在于，所述隔热层的材料为光刻胶。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马涛，郝朝威，陈彦波，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34