一种麦克风的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克风的封装结构。一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。由于采用以上技术方案，本发明专利技术解决了目前现有MEMS麦克风的缺点，提供了一种黑色镀镍的外壳体封装结构，在光环境中吸光不反射，光噪小，稳定性较好，且结构上表面不用贴防尘网,与安装环境整体一致性好，提高了安全性和设备性能。

A Packaging Structure of Microphone

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风的封装结构
本专利技术涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克风的封装结构。
技术介绍
目前使用最广泛的是小型麦克风，小型麦克风是硅麦克风或者实施为微电子机械系统(MEMS)的麦克风。微电子机械系统(MEMS)麦克风是基于(MEMS)技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是微电子机械系统(MEMS)麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，在应用的时候，通常是将MEMS麦克风芯片、ASIC芯片设置在由基板、壳体围成的封装结构内，并在封装结构上设置供声音进入的声孔。但是由于MEMS麦克风芯片的振膜非常薄，从产品声孔进来的光可以轻易穿透膜片，经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种麦克风封装结构，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。优选地，包括一第二盖体，所述第二盖体扣设于所述电路基板上所述第一盖体的一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设置一红外发射器，红外接收器。优选地，所述红外发射器和所述红外接收器分别与所述专用集成电路芯片连接，所述第二盖体上设有用于红外发射和红外接收的通孔，所述红外发射器的发射方向朝向所述通孔，所述红外接收器的接收方向朝向所述通孔。优选地，所述第一盖体上设置声学通孔。优选地，所述专用集成电路芯片依据所述红外发射器的发出测试信号时刻和所述红外接收器接收测试信号时刻确定时间延迟，并获取外部物体的接近距离。优选地，所述专用集成电路芯片上设置线路输入端引脚和偏置电流引脚分别连接到所述声学感测器，所述电路基板上设置电源电压引脚连接到专用集成电路芯片上的电源电压引脚，所述电路基板上设置接地引脚连接到专用集成电路芯片上的接地引脚，所述电路基板上设置线路输出端引脚连接到专用集成电路芯片上的数据传输引脚，传输所述声学感测器转换的电信号。优选地，所述专用集成电路芯片焊接在所述电路基板上分别通过导线与所述声学感测器以及所述电路基板连接。有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术解决了目前现有MEMS麦克风的缺点，提供了一种黑色镀镍的外壳体封装结构，在光环境中吸光不反射，光噪小，稳定性较好，且结构上表面不用贴防尘网,与安装环境整体一致性好，可提高安全和性能。附图说明图1为本专利技术的主体结构示意图。图2为本专利技术的内部结构俯视图。图3为本专利技术的外部结构俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图1，一种麦克风封装结构，包括一电路基板3，其特征在于，所述电路基板3上设置至少一黑色镀镍的盖体，一第一盖体2扣设于所述电路基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学感测器7，一专用集成电路芯片6，所述声学感测器7和所述专用集成电路芯片6信号连接。本专利技术实施例中还包括一第二盖体1，所述第二盖体1扣设于所述电路基板3上所述第一盖体2的一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设置一红外发射器，红外接收器。本专利技术实施例中所述红外发射器和所述红外接收器分别与所述专用集成电路芯片6连接，所述第二盖体1上设有用于红外发射和红外接收的通孔，所述红外发射器的发射方向朝向所述通孔，所述红外接收器的接收方向朝向所述通孔。本专利技术实施例中所述专用集成电路芯片6依据所述红外发射器的发出测试信号时刻和所述红外接收器接收测试信号时刻确定时间延迟，并获取外部物体的接近距离。本专利技术实施例中所述盖体采用的镀镍层硬度相对较高，性能上既可以提高产品表面的耐磨性，结构上还可以不贴防尘网减少成本，且黑色在光环境中吸光不反射，光噪小，稳定性较好。参照图2本专利技术实施例的内部结构俯视图，一金属壳体5设置于所述电路基板上。在电路基板1上取一中心基点P，该P点也作为金属壳体5的的中心基点，在P点的上方0.105mm处焊接专用集成电路芯片6，所述专用集成电路芯片6上设置线路输入端引脚和偏置电流引脚分别连接到所述声学感测器7。所述电路基板3上设置电源电压引脚连接到专用集成电路芯片6上的电源电压引脚，所述电路基板3上设置接地引脚连接到专用集成电路芯片6上的接地引脚，所述电路基板3上设置线路输出端引脚连接到专用集成电路芯片6上的数据传输引脚，传输所述声学感测器7转换的电信号。本专利技术实施例中所述专用集成电路芯片6焊接在所述电路基板3上分别通过导线与所述声学感测器7以及所述电路基板3连接。所述声学感测器7设置于电路基板3上。电路基板3上焊接红外发射器，设置在距离中心基点P往右偏移0.451mm再往上偏移1.428mm，红外接收器设置在中心基点P的正下方1.428mm，红外发射器和红外接收器相距0.451mm。本专利技术实施例为了优化系统性能与安全性比传统的MEMS麦克风多采用了红外感测器，不但可以解决设备运行中发热管理需求问题，还提高了设备的整体功能。参照图3本专利技术实施例的外部结构俯视图，第一盖体2为中空的矩形壳体，所述第一盖体2上设置声学通孔。第二盖体1也为中空的矩形壳体，所述第二外壳体2设置用于红外发射和红外接收的通孔。由上述实施例可知，本专利技术的一种麦克风封装结构通过采用黑色镀镍壳体，质量上硬度相对较高，性能上既可以提高产品表面的耐磨性，结构上还可以不贴防尘网减少成本，且黑色在光环境中吸光不反射，光噪小，稳定性好。采用的红外感测器不但可以解决设备运行中发热管理需求问题，而且在外形不断缩小的同时优化系统性能与耐用性。以上对本专利技术的具体实施例进能够行了详细描述，但其只作为范例，本专利技术并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本专利技术的范畴之中。因此，在不脱离本专利技术的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本专利技术的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。2.根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，还包括一第二盖体，所述第二盖体扣设于所述电路基板上所述第一盖体的一侧形成一第二腔体，所述第二腔体内设置一红外发射器，红外接收器。3.根据权利要求2所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述红外发射器和所述红外接收器分别与所述专用集成电路芯片连接，所述第二盖体上设有用于红外发射和红外接收的通孔，所述红外发射器的发射方向朝向所述通孔，所述红外接收器的接收方向朝向所述通孔。4.根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31