一种IC载板新型表面处理方法技术

本发明专利技术提供一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明专利技术的采用电镀镍层（Ni）/银层(Ag)/金层(Au)工艺替代现有的连接面面电镀哑光镍（Ni）/金（Au）工艺，从而有效改善了连接（bonding）位置线飞线不良，提高IC载板的品质。

A New Surface Treatment Method for IC Carrier Plate

The invention provides a new surface treatment method for IC carrier plate, which is characterized by the following specific steps: S1. Pretreatment of the substrate, including material opening, drilling; S2. copper deposition, plate electricity; S3. dry film, acid etching; S4. AOI, anti-welding processing; S5. bright nickel/hard gold plating on golden finger surface; S6. successive electroplating of nickel, silver and gold plating on connecting surface; S7. Post-treatment, including: Forming, testing, FQC, FQA, packaging. The present invention adopts electroplating nickel (Ni)/silver (Ag)/gold (Au) process instead of existing electroplating matte nickel (Ni)/gold (Au) process on the connecting surface, thereby effectively improving the bad flying line of bonding position line and improving the quality of IC carrier plate.

【技术实现步骤摘要】
一种IC载板新型表面处理方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种IC载板新型表面处理方法。
技术介绍
IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35-55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。IC载板是由不同厚度的材料堆叠而成，有导电材料和非导电材料；过孔，用于连接不同层信号的孔。结构包含ViaHole(钻孔)、ViaLand(孔环)、HoleWall(孔壁)、HoleCap(钻孔封帽)、PluggingInk(塞孔油墨)等；表面处理(SurfaceTreatment)，EG(电镀金)、Nithickness(镍层厚度)、Authickness(金层厚度)等。IC载板常用的表面处理工艺为沉镍（Ni）/金（Au）工艺，镍厚要求>150μinch，金厚要求>12μinch；这种表面处理成本较高，打帮定金线时容易出现飞线不良返工。
技术实现思路
为了改善以上存在的问题，本专利技术提供一种IC载板表面处理工艺，本专利技术的采用电镀镍层（Ni）/银层(Ag)/金层(Au)工艺替代现有的连接面面电镀哑光镍（Ni）/金（Au）工艺，从而有效改善了连接（bonding）位置线飞线不良，提高IC载板的品质。本专利技术的技术方案为：一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。进一步的，所述步骤S5中，所述光亮镍层的厚度为120-250μinch。进一步的，所述步骤S5中，所述硬金层的厚度为1-10μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述镍层的厚度为120-250μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述银层厚度为25-60μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述金层的厚度为0.1-10μinch。进一步的，所述步骤S5、S6中采用的电镀方法为包括：在线路板的表面覆盖导电层；在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到第一次表面处理的电镀金属层；进行非第一次表面处理，其中，在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到所述非第一次表面处理的电镀金属层；褪去抗电镀保护层，并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。本专利技术通过将线路板上不需要进行电镀处理的区域进行覆盖，实现了仅在线路板的指定电镀区域内进行电镀，该方式免去电镀引线的制作，节约了电镀引线所需占用的线路板空间，提高表面处理层的布线密度。同时，由于能够准确的实现指定区域内电镀处理，减少了贵重金属的使用量，节约了线路板表面电镀处理的制作成本。本专利技术还提供一种IC载板新型表面处理方法，包括以下步骤：开料→钻孔→沉铜→板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→贴蓝胶/开窗→金手指面电镀光亮镍层/硬金层→撕蓝胶→贴蓝胶→连接面依次电镀镍层、银层、金层→撕蓝胶→成型→测试→FQC→FQA→包装。本专利技术采用电镀镍层（Ni）/银层(Ag)/金层(Au)工艺替代现有的电镀哑光镍层（Ni）/硬金层（Au）工艺，金厚从>12μinch降到0.1-10μinch，有效降低了成本，有效改善连接位置贴件飞线问题，提高IC载板的品质。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。进一步的，所述步骤S5中，所述光亮镍层的厚度为165μinch。进一步的，所述步骤S5中，所述硬金层的厚度为5μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述镍层的厚度为165μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述银层厚度为40μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述金层的厚度为2μinch。进一步的，所述步骤S5、S6中采用的电镀方法为包括：在线路板的表面覆盖导电层；在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到第一次表面处理的电镀金属层；进行非第一次表面处理，其中，在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到所述非第一次表面处理的电镀金属层；褪去抗电镀保护层，并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。本专利技术通过将线路板上不需要进行电镀处理的区域进行覆盖，实现了仅在线路板的指定电镀区域内进行电镀，该方式免去电镀引线的制作，节约了电镀引线所需占用的线路板空间，提高表面处理层的布线密度。同时，由于能够准确的实现指定区域内电镀处理，减少了贵重金属的使用量，节约了线路板表面电镀处理的制作成本。本专利技术采用电镀镍层（Ni）/银层(Ag)/金层(Au)工艺替代现有的电镀哑光镍层（Ni）/硬金层（Au）工艺，金厚从>12μinch降到0.1-10μinch，有效降低了成本，有效改善连接位置贴件飞线问题，提高IC载板的品质。实施例2一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。进一步的，所述步骤S5中，所述光亮镍层的厚度为120μinch。进一步的，所述步骤S5中，所述硬金层的厚度为1μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述镍层的厚度为120μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述银层厚度为25μinch。进一步的，所述步骤S6中，所述金层的厚度为0.1μinch。进一步的，所述步骤S5、S6中采用的电镀方法为包括：在线路板的表面覆盖导电层；在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到第一次表面处理的电镀金属层；进行非第一次表面处理，其中，在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到所述非第一次表面处理的电镀金属层；褪去抗电镀保护层，并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。实施例3一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。

【技术特征摘要】
1.一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。2.根据权利要求1所述的IC载板新型表面处理方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述光亮镍层的厚度为120-250μinch。3.根据权利要求1所述的IC载板新型表面处理方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述硬金层的厚度为1-10μinch。4.根据权利要求1所述的IC载板新型表面处理方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述连接面电镀镍层，所述镍层的厚度为120-250μinch。5.根据权利要求1所述的IC载板新型表面处理方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏化友，郑晓蓉，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44