一种测量设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种测量设备，用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。本实用新型专利技术实施例包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台；所述Y轴直线模组安装于所述工作台上；所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台；所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置；所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方；所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组，所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动；所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置，所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动。

A Measuring Equipment

The embodiment of the utility model discloses a measuring device for solving the technical problem of low working efficiency of the existing equipment for measuring the thickness of products. The embodiment of the utility model includes a Y-axis linear module, an X-axis linear module and a worktable; the Y-axis linear module is installed on the worktable; the Y-axis linear module is installed with a vacuum adsorption platform for placing products; the vacuum adsorption platform can pass through a preset first position along the Y-axis direction driven by the Y-axis linear module; and the X-axis linear module is set on the worktable. A Z-axis linear module is installed on the X-axis linear module, which can drive the Z-axis linear module to move in the X-axis direction, and a thickness measuring device for measuring the thickness of products is installed on the Z-axis linear module, which can drive the thickness measuring device to move in the Z-axis direction.

【技术实现步骤摘要】
一种测量设备
本技术涉及自动化测量
，尤其涉及一种测量设备。
技术介绍
现有技术中对PCB板的测量，主要包括PCB板蚀刻线路的线宽测量、PCB板的厚度测量等，其中，现在PCB板厚度的测量的测量方法具体为利用人手操作移动PCB板，再使用对应的测量仪器对PCB板的厚度进行检测，若需要测量大量的PCB板时，上述的技术手段由于需要人工更换板块、人手固定板块，从而造成测量效率较低的技术问题。为解决上述的技术问题，寻找一种全自动化的测量设备成为本领域技术人员所研究的重要课题。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种测量设备，用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。本技术实施例提供了一种测量设备，包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台；所述Y轴直线模组安装于所述工作台上；所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台；所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置；所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方；所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组，所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动；所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置，所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动；所述板厚测量装置包括固定座；所述固定座与所述Z轴直线模组连接；所述固定座上安装有第一驱动件和第二驱动件；所述第一驱动件连接有压板件；所述压板件可在所述第一驱动件的驱动下在Z轴方向移动；所述压板件上开设有通孔；所述第二驱动件连接有第一传感器；所述第一传感器可在所述第二驱动件的驱动下在所述通孔内沿Z轴方向移动。可选地，所述Y轴直线模组的相对两侧均设置有第一导轨；所述第一导轨与所述Y轴相平行；所述真空吸附平台的底部设置有与所述第一导轨相匹配的第一滑块；所述第一滑块滑动连接于所述第一导轨上；所述真空吸附平台在所述Y轴直线模组的驱动下，通过所述第一滑块沿所述第一导轨移动。可选地，所述X轴直线模组上安装有第一安装板；所述Z轴直线模组固定安装于所述第一安装板上。可选地，所述Z轴直线模组的相对两侧均设置有第二导轨；所述第二导轨与Z轴相平行；所述Z轴直线模组上安装有第二安装板；所述板厚测量装置安装于所述第二安装板上；所述第二安装板上还设置有与所述第二导轨相匹配的第二滑块；所述第二滑块滑动连接于所述第二导轨上；所述第二安装板在所述Z轴直线模组的驱动下，通过所述第二滑块沿所述第二导轨移动。可选地，还包括CCD成像装置；所述CCD成像装置固定安装于所述第二安装板上；所述CCD成像装置包括CCD相机和光源；所述CCD相机固定安装于所述第二安装板上，并且所述光源设置于所述CCD相机的下方。可选地，所述第一驱动件包括有两个；两个第一驱动件共同与所述压板件进行连接；所述第一传感器设置于两个所述第一驱动件之间。可选地，还包括铜箔板厚测量装置；所述铜箔板厚测量装置固定安装于所述第二安装板上；所述铜箔板厚测量装置包括第三驱动件；所述第三驱动件连接有用于测量铜箔厚度的第二传感器；第三驱动件可驱动第二传感器在Z轴方向移动。可选地，还包括设备外壳；所述设备外壳上固定安装有观察窗；所述观察窗内安装有有机玻璃。可选地，所述设备外壳的底部安装有减震脚杯。可选地，所述减震脚杯一共包括有6个；6个所述减震脚杯均匀分布于所述设备外壳的底部。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术实施例提供了一种测量设备，本实施例中的测量设备，产品放置于真空吸附平台上固定，Y轴直线模组调整产品的Y轴方向，X轴调整板厚测量装置的X轴方向，Z轴直线模组调整板厚测量装置的Z轴方向，板厚测量装置对产品的厚度进行测量，该测量设备可全自动对产品的厚度进行检测，无需人手介入操作，大大提高了测量的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例中提供的一种测量设备的内部结构示意图；图2为本技术实施例中提供的一种测量设备的内部结构另一角度示意图；图3为本技术实施例中提供的一种测量设备的内部结构另一角度示意图；图4为本技术实施例中提供的一种测量设备中的CCD成像装置的结构示意图；图5为本技术实施例中提供的一种测量设备中的板厚测量装置的结构示意图；图6为本技术实施例中提供的一种测量设备中的铜箔板厚测量装置的结构示意图；图7为本技术实施例中提供的一种测量设备中的设备外壳的结构示意图；图示说明：工作台1；Y轴直线模组2；X轴直线模组3；Z轴直线模组4；真空吸附平台5；CCD成像装置6；板厚测量装置7；铜箔板厚测量装置8；第一滑块9；第一导轨10；第一安装板11；第二安装板12；第二导轨13；第二滑块14；CCD相机15；光源16；固定座17；第二驱动件18；第一驱动件19；第一传感器20；压板件21；第二传感器22；第三驱动件23；设备外壳24；观察窗25；减震脚杯26。具体实施方式本技术实施例公开了一种测量设备，用于解决现有用于对产品的厚度进行测量的设备工作效率较低的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图7，本技术实施例中提供的一种测量设备的一个实施例包括：设备外壳24；设备外壳24内设置有工作台1；工作台1的顶面上固定安装有Y轴直线模组2；Y轴直线模组2上安装有真空吸附平台5，真空吸附平台5可对放置在其顶面上的产品进行吸附，使产品不易产生位移，该真空吸附平台5可在Y轴直线模组2的驱动下沿Y轴方向移动，Y轴直线模组2沿着其运动方向包括有第一位置，第一位置的上方设置有X轴直线模组3，该X轴直线模组3的两端均通过立柱固定安装于工作台1上，X轴直线模组3上安装有Z轴直线模组4，X轴直线模组3可驱动Z轴直线模组4沿X轴方向进行移动；Z轴直线模组4上安装板厚测量装置7，板厚测量装置7可在Z轴直线模组4的驱动下沿Z轴方向移动。需要说明的是，由上述可知，本实施例中的板厚测量装置7可在X轴和Z轴方向进行移动。本实施例中的测量设备，通过将需要测量的产品放置到真空吸附平台5上，确认产品需要被测量的位置，通过计算机数控系统控制真空吸附平台5的Y轴方向，从而控制被测量产品的Y轴方向，继而控制板厚测量装置7在X轴和Z轴的方向，板厚测量装置7即可对产品的厚度进行测量，整个过程无需人手操作，大大提高了测量的效率。本实施例中的板厚测量装置7，该板厚测量装置7用于对产品(PCB板)的厚度进行检测；板厚测量装置7具体包括固定座17，固定座17安装于Z轴直线模组4上，固定座17上安装有第一驱动件19；第一驱动件19连接有压板件21，压板件21主要用于对产品进压紧；压板件21上开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量设备，其特征在于，包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台；所述Y轴直线模组安装于所述工作台上；所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台；所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置；所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方；所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组，所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动；所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置，所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动；所述板厚测量装置包括固定座；所述固定座与所述Z轴直线模组连接；所述固定座上安装有第一驱动件和第二驱动件；所述第一驱动件连接有压板件；所述压板件可在所述第一驱动件的驱动下在Z轴方向移动；所述压板件上开设有通孔；所述第二驱动件连接有第一传感器；所述第一传感器可在所述第二驱动件的驱动下在所述通孔内沿Z轴方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种测量设备，其特征在于，包括Y轴直线模组、X轴直线模组和工作台；所述Y轴直线模组安装于所述工作台上；所述Y轴直线模组上安装有用于放置产品的真空吸附平台；所述真空吸附平台可在Y轴直线模组的驱动下沿Y轴方向经过预设的第一位置；所述X轴直线模组设置于所述第一位置的上方；所述X轴直线模组上安装有Z轴直线模组，所述X轴直线模组可驱动所述Z轴直线模组在X轴方向移动；所述Z轴直线模组上安装有用于对产品的厚度进行测量的板厚测量装置，所述Z轴直线模组可驱动所述板厚测量装置在Z轴方向移动；所述板厚测量装置包括固定座；所述固定座与所述Z轴直线模组连接；所述固定座上安装有第一驱动件和第二驱动件；所述第一驱动件连接有压板件；所述压板件可在所述第一驱动件的驱动下在Z轴方向移动；所述压板件上开设有通孔；所述第二驱动件连接有第一传感器；所述第一传感器可在所述第二驱动件的驱动下在所述通孔内沿Z轴方向移动。2.根据权利要求1所述的测量设备，其特征在于，所述Y轴直线模组的相对两侧均设置有第一导轨；所述第一导轨与所述Y轴相平行；所述真空吸附平台的底部设置有与所述第一导轨相匹配的第一滑块；所述第一滑块滑动连接于所述第一导轨上；所述真空吸附平台在所述Y轴直线模组的驱动下，通过所述第一滑块沿所述第一导轨移动。3.根据权利要求1所述的测量设备，其特征在于，所述X轴直线模组上安装有第一安装板；所述Z轴直线模组固定安装于所述第一安装板上。4.根据权利要求3所述的测量设备，其特征在于，所述Z轴直...

【专利技术属性】
技术研发人员：周江秀，莫伟源，李彬，蔡林，吴鹏辉，胡孝楠，王天生，徐地明，
申请(专利权)人：广东正业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44