一种LED器件及灯具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED器件及灯具，该LED器件包括LED支架、所述LED支架上设置有反射杯，以及固定在所述LED支架上的所述反射杯内的LED芯片，和盖合在所述反射杯上的盖状的荧光胶盖，所述LED芯片通过键合线连接在所述LED支架的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，所述反射杯和所述荧光胶盖之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。键合线不会被包裹在荧光胶盖中，不会因LED的使用导致胶体受热而拉扯到键合线，避免因键合线断裂而造成LED器件失效。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及灯具
本技术涉及发光二极管
，具体涉及到一种LED器件及灯具。
技术介绍
目前白光产品采用点胶技术将荧光胶封装在LED器件上，其在封装完成之后将LED芯片和连接LED芯片的键合线包裹在了LED器件，由于荧光胶的成分是硅树脂成分的胶水和荧光粉混合而成，点胶后的荧光胶中所混有的荧光粉接触在LED核心发光芯片内部，荧光粉通过吸收LED芯片所产生光而转化成白光，其针对LED芯片所发光的转换效率不是100％，很大一部分是以热量的形式散发出去，由于荧光粉是在包裹在荧光胶内部，而硅树脂成分的胶水的导热系数很低，因此热量会累积在荧光胶内部，大量的热累积在荧光胶内部，会造成荧光胶上的胶水出现裂开，胶水开裂后会导致胶水缓慢的炭化和发黑，造成LED器件的光衰增加，严重时会造成LED器件无法正常工作。荧光胶的胶体在温度影响下会在荧光胶体内部产生应力，当键合线被包裹在荧光胶中，这些应力会拉伸键合线，严重情况下会导致键合线出现断裂导致LED器件失效，使得LED器件失去发光的功能，从而导致基于点胶封装的白光器件可靠性性能比较差。
技术实现思路
为了克服现有的白光产品点胶技术所存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种LED器件及灯具，改变现有白光产品的封装结构，提升白光产品可靠性。本技术提供了一种LED器件，包括LED支架、所述LED支架上设置有反射杯，以及固定在所述LED支架上的所述反射杯内的LED芯片，和盖合在所述反射杯上的盖状的荧光胶盖，所述LED芯片通过键合线连接在所述LED支架的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，所述反射杯和所述荧光胶盖之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。所述反射杯上设置封装卡槽，所述荧光胶盖设置有配合所述卡槽固定安装的凸起，所述反射杯和所述荧光胶盖基于所述卡槽和所述凸起封装成型。所述荧光胶盖上表面为凸状结构。所述荧光胶盖上表面低于所述LED支架表面。所述荧光胶盖上表面边缘处低于所述反射杯上表面，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述荧光胶盖和所述反射杯连接处形成凹槽。所述荧光胶盖至少部分外表面具有采用防水胶实现LED器件气密性封装成型的透明胶层。所述荧光胶盖底部的凹部具有顶面和侧面，所述凹部顶面与LED芯片上表面的距离在100um以上。所述荧光胶盖底部的凹部具有顶面和侧面，所述键合线与所述电极的连接处到所述凹部侧面的水平距离在200um以上。相应的，本技术还提供了一种灯具，包括以上述的LED器件。本技术所涉及的LED器件所采用的封装结构，不是基于点胶技术直接将荧光胶点胶至LED芯片上，而是将荧光胶盖盖合在LED器件的反射杯上，通过荧光胶盖、反射杯和LED支架形成一个可以固定LED芯片和键合线的空腔即空间，键合线不会被包裹在荧光胶盖中，不会因LED的使用导致胶体受热而拉扯到键合线，避免导致因键合线断裂而造成LED器件失效。整个荧光胶盖不是直接贴在LED芯片上，整个受热面比点胶技术的受热面要大，不会因胶水的导热系统低而形成局部温度受热的凝聚点，提高了白光器件的可靠性性能。在荧光胶盖和反射杯之间采用胶水形成气密性封装，可以保障LED器件内部的元器件不受外部环境的影响，而在LED器件内部所形成的腔体中没有胶水进入，可以提升LED器件的耐冲击性能，避免LED器件因胶水所结合而导致的失效问题，本技术还提供一种灯具采用本技术中所述的LED器件，可靠性高，使用寿命长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例中的LED器件封装后的结构示意图；图2是本技术实施例中的LED器件未封装时的结构示意图；图3是本技术实施例中的LED器件封装后的另一结构示意图；图4是本技术实施例中的LED器件的结构示意图；图5是本技术实施例中的LED器件的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一图1示出了本技术实施例中的LED器件封装后的结构示意图，该LED器件包括LED支架13、所述LED支架13上设置有反射杯12，以及固定在所述LED支架13上的所述反射杯12内的LED芯片15，和盖合在所述反射杯12上的盖状的荧光胶盖11，所述LED芯片15通过键合线14连接在所述LED支架13的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖11盖合在所述反射杯12内，所述反射杯12内的LED芯片15和键合线14位于所述凹部内，所述反射杯12和所述荧光胶盖11之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。图2示出了本技术实施例中的LED器件未封装时的结构示意图，该LED器件基于荧光胶盖11封合在反射杯12上即可形成图1所示的LED器件结构，在荧光胶盖11上设置有凸起111和卡槽112，在反射杯12上设置有凸起和卡槽121等，荧光胶盖11和反射杯12基于这些卡槽和凸起封装成型，等荧光胶盖11基于防水胶固化在LED支架的反射杯12上，就可以实现对LED芯片和键合线的保护。需要说明的是，这里的荧光胶盖11采用盖状结构盖合在反射杯12上。荧光胶盖11中的胶水与防水胶的成分一样，所述荧光胶盖11的形状与所述发射杯内空腔的结构相匹配，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，基于荧光胶盖11底部设置的凹部盖合在反射杯12内后与LED支架13间成型了如图1中所示的内部空间17，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，也同时位于该成型的内部空间17。所述荧光胶盖的上表面可以为平面，或凸面，所述凸面更加聚光，实施例二图3示出了本技术实施例中的LED器件封装后的另一结构示意图，该LED器件包括LED支架33、LED支架33上设置有反射杯32，以及固定在LED支架33上的LED芯片35，和盖合在反射杯32上的荧光胶盖31，该LED芯片35通过键合线34连接在LED支架33相应的电极上，该荧光胶盖31在盖合在反射杯32上后与LED支架33形成一个空腔，该LED芯片35、键合线34位于空腔内，该反射杯32和荧光胶盖31之间采用防水胶形成反射杯32和荧光胶盖31连接处的气密性封装。这里的反射杯32和荧光胶盖31之间采用卡槽配合完成封装，在荧光胶盖31上具有凸起或凸状结构，在反射杯32上具有卡槽，基于该凸起或凸状结构和卡槽配合完成LED器件的封装。需要说明的是，本技术实施例中的荧光胶盖为盖状结构，所述荧光胶盖下表面设置有凹部，LED芯片位于凹部内，该凹部具有顶面和侧面，荧光胶盖所述凹部的顶面与LED芯片上表面的距离D2在100um以上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括LED支架、所述LED支架上设置有反射杯，以及固定在所述LED支架上的所述反射杯内的LED芯片，和盖合在所述反射杯上的盖状的荧光胶盖，所述LED芯片通过键合线连接在所述LED支架的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，所述反射杯和所述荧光胶盖之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括LED支架、所述LED支架上设置有反射杯，以及固定在所述LED支架上的所述反射杯内的LED芯片，和盖合在所述反射杯上的盖状的荧光胶盖，所述LED芯片通过键合线连接在所述LED支架的电极上，所述荧光胶盖的底面设置有凹部，所述荧光胶盖盖合在所述反射杯内，所述反射杯内的LED芯片和键合线位于所述凹部内，所述反射杯和所述荧光胶盖之间采用防水胶形成所述反射杯和所述荧光胶盖连接处的气密性封装。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述反射杯上设置封装卡槽，所述荧光胶盖设置有配合所述卡槽固定安装的凸起，所述反射杯和所述荧光胶盖基于所述卡槽和所述凸起封装成型。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶盖上表面为凸状结构。4.如权利要求1所述的LED器件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福海，潘利兵，李玉容，谢志国，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44