提供一种包括具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置，包括：在装置基板与封装基板之间的发光元件；在所述发光元件与所述封装基板之间的封装层；包括金属颗粒的金属涂层，所述金属颗粒分散在所述封装基板的外表面上；和覆盖所述金属颗粒的覆盖层。有机发光显示装置可包括分散在具有高热导率的封装基板的外表面上的金属颗粒，使得可避免由于外部冲击导致的发光元件的损坏。而且，有机发光显示装置可包括覆盖金属颗粒的覆盖层，使得可减小由于金属颗粒导致的表面粗糙度。
【技术实现步骤摘要】
包括具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置本申请要求享有于2017年9月29日提交的韩国专利申请No.10-2017-0127392的优先权，通过引用将该专利申请并入本申请，如同在本申请中被完全描述一样。
本专利技术涉及一种有机发光显示装置，包括具有高热导率的封装基板以将在发光元件和/或驱动电路中产生的热快速散发到外部。
技术介绍
通常，诸如监测仪、TV、便携式计算机和数码相机之类的电子设备包括实现图像的显示装置。例如，显示装置可包括液晶显示装置和/或有机发光显示装置。有机发光显示装置可包括发光元件。发光元件可产生实现具体颜色的光。例如，发光元件可包括顺序堆叠的第一电极、发光层和第二电极。有机发光显示装置可防止外部湿气渗入发光元件。例如，有机发光显示装置可包括覆盖发光元件的封装层和设置在封装层上的封装基板。发光元件和控制发光元件的驱动电路可在实现图像的操作期间产生热。发光层可能非常容易受到热损伤。因此，有机发光显示装置必须将发光元件和/或驱动电路中产生的热快速地散发到外部。例如，有机发光显示装置可包括由具有相对较高热导率的材料(比如铝(Al))形成的封装基板。然而，由于具有较高热导率的材料可能具有相对较低的刚性，因此有机发光显示装置的发光元件可能被外部冲击损坏。为了避免发光元件由于外部冲击而损坏，有机发光显示装置可增加封装基板的厚度或增加额外的层以用于增强封装基板的刚性，但有机发光显示装置的整体厚度可增大。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提出一种同时避免由于相关技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题的有机发光显示装置。本专利技术的一个目的是提供一种有机发光显示装置，能够具有高热辐射效率且避免发光元件由于外部冲击而损坏。本专利技术的另一目的是提供一种有机发光显示装置，能够在使整体厚度的增大最小化的同时补偿封装基板的刚性。本专利技术的附加优点、目的和特征的一部分将阐述于下面的描述中，一部分对于所属领域普通技术人员来说在查阅以下内容后将变得显而易见，或者可从本专利技术的实践而习得。本专利技术的目的和其他优点可通过本专利技术的书面描述和权利要求书以及附图中具体指出的结构实现及获得。为了实现这些目的和其他优点且根据本专利技术的意图，如在此具体化和广义描述的，提供一种有机发光显示装置，包括在装置基板上的发光元件。封装层设置在发光元件上。封装基板设置在封装层上。金属涂层设置在封装基板上。金属涂层包括分散在封装基板的外表面上的金属颗粒。覆盖层设置在金属涂层上。根据一个方面，提供一种有机发光显示装置，包括：在装置基板与封装基板之间的发光元件；在所述发光元件与所述封装基板之间的封装层；包括金属颗粒的金属涂层，所述金属颗粒分散在所述封装基板的外表面上；和覆盖所述金属颗粒的覆盖层。所述覆盖层的背对所述封装基板的表面可以是平坦表面。所述金属颗粒可以是磁性材料。所述磁性材料可以是铁(Fe)、镍(Ni)和钴(Co)的其中之一。所述覆盖层可在所述封装基板的侧表面上延伸。所述覆盖层可包括与所述封装基板的侧表面直接接触的区域。所述覆盖层可包括有机绝缘材料。所述封装基板可包括铝。附图说明包括附图以提供对本专利技术的进一步的理解，附图被并入并构成本申请的一部分；附图示出本专利技术的实施方式并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在附图中：图1是示意地示出根据本专利技术实施方式的有机发光显示装置的截面图；图2是图1中的P区域的放大图；图3是示出根据本专利技术的另一实施方式的有机发光显示装置的截面图。具体实施方式以下，将通过以下参照附图进行的详细描述清楚地理解本专利技术的实施方式的与上述目的、技术配置和操作效果相关的细节，附图绘示本专利技术的一些实施方式。这里，提供本专利技术的实施方式是为了允许本专利技术的技术精神令人满意地传达至所属领域技术人员，因此本专利技术可体现为其他形式而不限于以下描述的实施方式。此外，在整个说明书中，相同或极其相似的元件可由相同标号表示；在附图中，可为了方便而放大层和区域的长度和厚度。将理解的是，当第一元件被描述为在第二元件“上”时，第一元件可设置在第二元件上以便与第二元件接触，也可在第一元件与第二元件之间插入第三元件。这里，诸如“第一”和“第二”之类的术语可用于将任何一个元件与另一元件区别开。然而，在不脱离本专利技术的技术精神的情况下，可根据所属领域技术人员的便利而随意命名第一元件和第二元件。本专利技术的说明书中使用的术语仅为了描述具体实施方式而使用，不意欲限制本专利技术的范围。此外，在本专利技术的说明书中，将进一步理解术语“包括”和“包含”指明所描述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。除非另外定义，否则本文中使用的全部术语(包括技术和科学术语)具有示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，诸如常用的字典中定义的术语之类的术语应被解释为具有与它们在相关技术背景中的含义一致的含义，而不应以理想化或过度形式化的意义来解释，除非本文中明确地如此定义。(实施方式)图1是示意地示出根据本专利技术实施方式的有机发光显示装置的截面图。图2是图1中的P区域的放大图。参照图1和2，根据本专利技术实施方式的有机发光显示装置可包括装置基板(devicesubstrate)100。装置基板100可包括绝缘材料。装置基板100可包括透明材料。例如，装置基板100可包括玻璃或塑料。装置基板100可包括显示区域AA和非显示区域NA。非显示区域NA可设置在显示区域AA外侧。例如，非显示区域NA可包括装置基板100的边缘。薄膜晶体管200可设置在装置基板100的显示区域AA上。例如，薄膜晶体管200可包括半导体图案210、栅极绝缘层220、栅极电极230、层间绝缘层240、源极电极250和漏极电极260。半导体图案210可靠近装置基板100设置。半导体图案210可包括半导体材料。例如，半导体图案210可包括非晶硅或多晶硅。半导体图案210可以是氧化物半导体。例如，半导体图案210可包括IGZO。半导体图案210可包括源极区域、漏极区域和沟道区域。沟道区域可设置在源极区域与漏极区域之间。沟道区域的电导率可低于源极区域和漏极区域的电导率。例如，源极区域和漏极区域可包括导电杂质。栅极绝缘层220可设置在半导体图案210上。栅极绝缘层220的大小可小于半导体图案210的大小。例如，栅极绝缘层220可与半导体图案210的沟道区域交叠。栅极绝缘层220可包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层220可包括硅氧化物和/或硅氮化物。栅极绝缘层220可包括高k材料。例如，栅极绝缘层220可包括铪氧化物(HfO)或钛氧化物(TiO)。栅极绝缘层220可具有多层结构。栅极电极230可设置在栅极绝缘层220上。例如，栅极电极230可与半导体图案210的沟道区域交叠。栅极电极230可通过栅极绝缘层220而与半导体图案210绝缘。例如，栅极电极230的侧表面可与栅极绝缘层220的侧表面垂直地对齐。栅极电极230可包括导电材料。例如，栅极电极230可包括金属，比如铝(Al)、铬(Cr)、钼(Mo)和钨(W)。层间绝缘层240可设置在半导体图案210和栅极电极230上。层间绝缘层240可延伸超过半导体图案210。例如，半导体图案210的侧表面可被层本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种有机发光显示装置，包括：在装置基板与封装基板之间的发光元件；在所述发光元件与所述封装基板之间的封装层；包括金属颗粒的金属涂层，所述金属颗粒分散在所述封装基板的外表面上；和覆盖所述金属颗粒的覆盖层。
【技术特征摘要】
2017.09.29 KR 10-2017-01273921.一种有机发光显示装置，包括：在装置基板与封装基板之间的发光元件；在所述发光元件与所述封装基板之间的封装层；包括金属颗粒的金属涂层，所述金属颗粒分散在所述封装基板的外表面上；和覆盖所述金属颗粒的覆盖层。2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述覆盖层的背对所述封装基板的表面是平坦表面。3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：金正默，申荣训，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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