一种柔性电路板和一种电路结构制造技术

本实用新型专利技术实施方式涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板。该种柔性电路板包括基材、设置在基材内的内部线路、设置在基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，多个焊盘包括与内部线路电连接的第一焊盘、以及与内部线路电绝缘的第二焊盘。本实用新型专利技术的实施方式还涉及一种电路结构，该柔性电路板和该电路结构可以减少导电焊盘分离的现象，进而减少柔性电路板功能不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板和一种电路结构
本技术实施方式涉及电子
，特别涉及一种柔性电路板和一种电路结构。
技术介绍
柔性电路板(FlexibleprintedcircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的具有内部线路的印刷电路，它具有硬性印刷电路板不具备的优点，例如，柔性电路板可自由弯曲、卷绕、折叠，也可依照空间布局要求进行摆放，并根据需求在三维空间中移动和伸缩，进而实现元器件之间的一体化连接。柔性电路板的使用可大大缩小电子产品的结构体积，有利于电子产品向高密度、小型化等方向发展。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域得到了广泛的应用。本技术的技术人发现，柔性电路板常需通过焊接焊盘的方式与外部电路固定连接，并经由焊盘与外部电路形成电连通，以将位于不同位置的元器件连通，但是，焊接在一起的焊盘容易在外力的作用下锡裂剥离，并因焊盘分离而最终导致柔性电路板功能不良。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种柔性电路板和一种电路结构，其可以减少导电焊盘分离的现象，进而减少柔性电路板功能不良的问题。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种柔性电路板，包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。本技术的实施方式还提供了一种电路结构，包括相互焊接固定的第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别为如上所述的柔性电路板，所述第一柔性电路板的第一焊盘与所述第二柔性电路板的第一焊盘焊接固定并形成电连接，所述第一柔性电路板的第二焊盘与所述第二柔性电路板的第二焊盘焊接固定并形成机械连接。本技术的实施方式相比于现有技术而言，设置了与柔性电路板内部线路电连接的第一焊盘、以及与内部线路绝缘的第二焊盘，也就是说，在具有第一焊盘的基础上，通过增设专用于机械连接的第二焊盘，加强了柔性电路板与外部电路的机械连接强度，使得具有电连接功能的第一焊盘与外部电路的电连接更为牢稳，如此，减少了具有导电能力的第一焊盘与外部电路分离的现象，进而减少柔性电路板功能不良的问题。另外，所述第二焊盘的数量为至少两个，且两个所述第二焊盘对称设置在所述第一焊盘的两侧。如此，设置在第一焊盘两侧的第二焊盘可以更为均匀、稳定的加强柔性电路板与外部电路的机械连接，保护处于排列区的第一焊盘。另外，所述第二焊盘在所述第一方向上的宽度大于所述第一焊盘在所述第一方向上的宽度。如此，可以增加第二焊盘与外部电路的焊接面积，使第二焊盘更牢稳的与外部电路机械连接。另外，所述第二焊盘在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度等于所述第一焊盘在所述第二方向上的长度。另外，还包括定位孔，所述定位孔的数量为两个，所述第一焊盘的两侧各设置有一个所述定位孔，所述第二焊盘位于所述定位孔与所述第一焊盘之间。另外，所述第一焊盘和所述第二焊盘等间隔排列。如此，便于对具有第一焊盘和第二焊盘的柔性电路板的生产制造。附图说明图1是本技术第一实施方式提供的柔性电路板的结构示意图；图2是图1中A部分的放大图；图3是本技术第二实施方式提供的电路结构的示意图。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种柔性电路板100，如图1、图2所示，包括基材11、设置在所述基材11内的内部线路12、设置在所述基材11上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘13，所述多个焊盘13包括与所述内部线路12电连接的第一焊盘131以及与内部线路12电绝缘的第二焊盘132，优选的，第二焊盘132设置在所述第一焊盘131两侧。本实施方式中，设置了与柔性电路板100的内部线路12电连接的第一焊盘131、以及与内部线路12绝缘的第二焊盘132，也就是说，在具有第一焊盘131的基础上，通过增设专用于机械连接的第二焊盘132，加强了柔性电路板100与外部电路的机械连接强度，使得具有电连接功能的第一焊盘131与外部电路的电连接更为牢稳，如此，减少了具有导电能力的第一焊盘131与外部电路分离的现象，进而减少柔性电路板100功能不良的问题。下面对本实施方式的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，其包含的结构和细节仅为一种实施示例，并不构成对本实施方式在实际应用中的限制。在本实施方式中，柔性电路板100包括基材11、内部线路12、焊盘13、定位孔14。基材11作为一种载体，用于承载内部线路12、焊盘13等结构。本实施方式中，基材11可以为长条形、弯折形、分叉形等等，在本实施方式中，基材11为长条形，可以理解的是，这仅为一个列举，并不够成对本实施方式的限制。基材11的制作材料可以为聚酰亚胺或聚酯薄膜，可以理解的是，上述材料也仅为一种实施举例，并不构成对本方案在其他实施方式中的限制，在其他可实施方式中，基材11也可以为其他的材料。总的来说，基材11具有重量轻、厚度薄、弯折性好、抗电气能力强等优点，是柔性电路板100的重要组成部分。内部线路12设置在基材11上，并可随着基材11弯折。内部线路12可以导电，也就是说，柔性电路板100经由内部线路12将位于柔性电路板100两侧/两端的元器件/电路连通，以实现不同位置的元器件/电路之间的电路连接，如此，可以满足不同电路结构的需求。值得一提的是，内部线路12的数量可以根据实际的需求进行选择，此处不做限制，另外，内部线路12可以根据电路设计的需要，在基材11上弯折走线，此处不做详细描述，只要能够实现电路导通即可。焊盘13设置在柔性电路板10的末端，与外部电路焊接连接。在本实施方式中，焊盘13包括第一焊盘131和第二焊盘132，当焊盘13与外部电路焊接后，第一焊盘131和第二焊盘132分别与外部电路形成机械连接。具体的说，本实施方式中，第一焊盘131与内部线路连通，当第一焊盘131与外部电路焊接后，外部电路可以经由第一焊盘131与内部线路实现电连接，也就是说，第一焊盘131作为功能型焊盘，用于实现柔性电路板100的功能。在本实施方式中，第一焊盘131具体的为金手指。金手指是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金/黄铜形成，具有较强的电传导性。金手指的导电触片也被称为针脚(即Pin)。金手指的具体数量可以根据实际的情况进行选择，此处不做限制。在本实施方式中，多个第一焊盘131并排排列，并在柔性电路板100的末端形成排列区。可以理解的是，上述“金手指”仅为一个实施示例，第一焊盘131还可以是其他材质的导电片，此处不做一一列举，只要能经由焊接实现内部线路与外部电路的机械连接和电连接即可。第二焊盘132与内部线路绝缘，也就是说，第二焊盘132与外部电路焊接后，柔性电路板100经由第二焊盘132与外部电路形成机械连接，而不形成电连接，换句话说，与现有技术相比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及设置与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及设置与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊盘的数量为至少两个，且所述第二焊盘对称设置在所述第一焊盘的两侧。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊盘在所述第一方向上的宽度大于所述第一焊盘在所述第一方向上的宽度。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊盘在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度等于所述第一焊盘在所述第二方向上的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂霞，马长进，陈建伟，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG