一种电路板连接结构及多路输出LNBF制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板连接结构，包括主体电路板面、装载于主体电路板面上的主电路板和两个连接板；主体电路板面上位于主电路板的两侧设有用于容纳两个连接板的定位槽，两个连接板相对的一端分别设有焊接部，两个焊接部分别叠装于主电路板的两侧边下方并与其焊接；两个连接板上分别设有允许LNBF的F头连接针穿过的第一通孔，主电路板上设有允许LNBF的F头连接针穿过的第二通孔，在主体电路板面上对应第一通孔和第二通孔设有第三通孔。相应的，本实用新型专利技术还公开了一种多路输出LNBF。采用本实用新型专利技术实施例，主电路板与连接板的叠装连接方式提高安装焊接的可靠性；连接板的沉降定位方式使得安装焊接简单快捷，提高安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板连接结构及多路输出LNBF
本技术涉及电子产品制造
，尤其涉及一种电路板连接结构及多路输出LNBF。
技术介绍
随着卫星广播通信技术的更新换代，电路集成IC的应用日趋广泛，目前市面上多路输出Ku频段馈源波导一体化卫星降频器(LNBF)已经多数都采用了芯片集成设计，且其他相关材料的成本增长，直接促使LNBF产品的设计需要小型化。产品虽然要设计的小型化，但是多路输出的降频器的F头连接同轴线时不能相互干涉，这就要求多路输出的F头在主电路板上的焊接端之间要有一定的间距，因此导致多路输出的F头在主电路板上的焊接端不能满足分布在同块主电路板上。目前为了达到多路输出的目的，一般采用在主电路板上额外连接其他连接板的方式。多数LNBF的主电路板上只能分布两个F头连接端，以现有市面上主流的四路输出LNBF为例，是将两个连接板并排分布于主电路板的两侧，用焊锡的方式进行固定焊接，然后将另外两个F头连接端分别设于两侧连接板上。此种连接方式一方面由于并排分布的连接板与主电路板之间有缝隙，缝隙的大小会随着工艺及定位的精度变化，所以不易焊接，影响焊接效率，而且也容易发生漏锡，导致空焊或短路的风险；另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括主体电路板面、装载于所述主体电路板面上的主电路板和两个连接板；所述主体电路板面上位于所述主电路板的两侧分别设有用于容纳所述两个连接板的定位槽，所述两个连接板相对的一端分别设有焊接部，所述两个焊接部分别叠装于所述主电路板的两侧边下方并与所述两侧边焊接；所述两个连接板上分别设有允许LNBF的F头连接针穿过的第一通孔，所述主电路板上设有允许LNBF的F头连接针穿过的第二通孔，在所述主体电路板面上对应所述第一通孔和所述第二通孔设有第三通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括主体电路板面、装载于所述主体电路板面上的主电路板和两个连接板；所述主体电路板面上位于所述主电路板的两侧分别设有用于容纳所述两个连接板的定位槽，所述两个连接板相对的一端分别设有焊接部，所述两个焊接部分别叠装于所述主电路板的两侧边下方并与所述两侧边焊接；所述两个连接板上分别设有允许LNBF的F头连接针穿过的第一通孔，所述主电路板上设有允许LNBF的F头连接针穿过的第二通孔，在所述主体电路板面上对应所述第一通孔和所述第二通孔设有第三通孔。2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一通孔为M个，所述第二通孔为N个。3.如权利要求1或2所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪成忠，
申请(专利权)人：珠海市美宸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44