一种阶梯板压合叠构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔；还包括隔离胶带，隔离胶带包括粘胶层和光滑层，隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，隔离胶带的光滑层与芯板抵接；所述隔离胶带的粘胶层为AD胶层，AD胶层的厚度为15μm；隔离胶带的光滑层为PI层，PI层的厚度为12.5μm。本实用新型专利技术的阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯板压合叠构
本技术涉及一种阶梯板，尤其涉及一种阶梯板压合叠构。
技术介绍
为加大产品散热面积和增强元器件的组装安全性，需在PCB板上制作凹陷阶梯槽以固定元器件，阶梯槽设计应运而生。参照图1，现有阶梯板的制作流程为：粘贴步骤：准备胶带1’和第一芯板2’，将胶带的粘胶层粘贴在第一芯板的上表面；压合步骤：将第一PP层3’压合在第一芯板的上表面，将第二PP层4’压合在第一芯板的下表面，再将第二芯板5’压合在第一PP层的上表面，将第三芯板6’压合在第二PP层的下表面；开槽步骤：在阶梯板的上表面激光控深铣阶梯槽，然后将多余的废料揭开，得到阶梯板。但是，该制作流程得到的阶梯板具有一定的局限性，1、为提高废料揭开的可操作性，必须保证胶带与阶梯槽之间有一定结合力但结合力又不能太强，因此选用进口Arisawa保护胶带，物料成本较高；2、经过3次及3次以上压合，Arisawa保护胶带有掉胶现象，残留在阶梯槽底部的胶迹影响槽底焊盘可焊性；3、使用进口Arisawa保护胶带，仍有一部分产品因为胶带与阶梯槽底部结合力过大，导致无法揭开成功，只能报废处理。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯板压合叠构，其特征在于，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔，所述第一铜箔压合在第一不流动半固化片的上表面，所述第一不流动半固化片压合在芯板的上表面，所述芯板压合在第二不流动半固化片的上表面，所述第二不流动半固化片压合在第二铜箔的上表面；还包括隔离胶带，所述隔离胶带包括粘胶层和光滑层，所述隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，所述隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，所述隔离胶带的光滑层与芯板抵接；所述隔离胶带的粘胶层为AD胶层，AD胶层的厚度为15μm；隔离胶带的光滑层为PI层，PI层的厚度为12.5μm。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯板压合叠构，其特征在于，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔，所述第一铜箔压合在第一不流动半固化片的上表面，所述第一不流动半固化片压合在芯板的上表面，所述芯板压合在第二不流动半固化片的上表面，所述第二不流动半固化片压合在第二铜箔的上表面；还包括隔离胶带，所述隔离胶带包括粘胶层和光滑层，所述隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，所述隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，所述隔离胶带的光滑层与芯板抵接；所述隔离胶带的粘胶层为AD胶层，AD胶层的厚度为15μm；隔离胶带的光滑层为PI层，PI...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚勇敢，陈冬弟，王慧，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44