稳固式软性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板设备技术领域，尤其是涉及一种稳固式软性线路板，包括板体，所述板体上设置有铜料，所述铜料上设置有焊脚区和隔断区，所述相邻两个焊脚区之间设置有所述隔断区，所述隔断区为未设置铜料的板体，本实用新型专利技术稳固式软性线路板在使用时，通过在两个焊脚区之间设置隔断区，使得元器件的焊脚在焊接时，焊锡会被中间的隔断区给隔开，使得两个焊接之间的焊锡不会相互之间流动，提高了元器件焊接的稳固性，也就保证元器件能够稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
稳固式软性线路板
本技术涉及电路板设备
，尤其是涉及一种稳固式软性线路板。
技术介绍
软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC)，是一种主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。如图1所示，现有软性线路板上元器件的连接脚通过焊锡焊接在铜板上，由于相邻两元器件的焊脚之间直接在铜料上焊接而没有阻隔，使得元器件上的两个焊脚往往会出现一侧焊锡会一侧焊锡少，这就导致一侧焊接不牢固，从而使得元器件脱离，影响元器件正常运行。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决由于相邻两元器件的焊脚之间没有阻隔，使得元器件上的两个焊脚往往会出现一侧焊锡会一侧焊锡少，这就导致一侧焊接不牢固，从而使得元器件脱离，影响元器件正常运行的问题，现提供了一种稳固式软性线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种稳固式软性线路板，包括板体，所述板体上设置有铜料，所述铜料上设置有焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳固式软性线路板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设置有铜料(2)，所述铜料(2)上设置有焊脚区(3)和隔断区(4)，所述相邻两个焊脚区(3)之间设置有所述隔断区(4)，所述隔断区(4)为未设置铜料(2)的板体(1)。

【技术特征摘要】
1.一种稳固式软性线路板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设置有铜料(2)，所述铜料(2)上设置有焊脚区(...

【专利技术属性】
技术研发人员：余荣，
申请(专利权)人：常州固堡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32