电机用线圈制造技术

电机用线圈，其具有较高的性能。实施方式的电机用线圈形成为包括线圈基板(D)和粘接层(22)交替层叠而得的层叠式线圈基板(10)、和形成于层叠式线圈基板(10)下方的磁铁(30)。并且，线圈基板(D)通过将如下的印制布线板(100)进行折叠而形成，该印制布线板(100)包括：树脂基板(101)，其具有第1面(F)和与第1面(F)相反侧的第2面(S)；第1导体层(34F)，其形成于第1面(F)上，并形成线圈；第2导体层(34S)，其形成于第2面(S)上，并形成线圈。并且，粘接层(22)之一由磁片(24)形成。

Coil for motor

The coil for motor has high performance. The motor coil of the embodiment is formed into a cascaded coil substrate (10) consisting of alternately overlapping coil substrate (D) and bonding layer (22), and a magnet (30) formed below the cascaded coil substrate (10). Moreover, the coil substrate (D) is formed by folding the printed wiring board (100) as follows: the resin substrate (101), which has the first (F) and the second (S) opposite to the first (F); the first conductor layer (34F), which forms on the first (F) and forms a coil; and the second conductor layer (34S), which forms on the second (S) and forms a coil. Furthermore, one of the bonding layers (22) is formed by a magnetic disc (24).

【技术实现步骤摘要】
电机用线圈
本专利技术涉及由层叠式线圈基板和磁铁构成的电机用线圈。
技术介绍
专利文献1公开了层叠式电感器。【专利文献】【专利文献1】日本特开2001－135548号公报
技术实现思路
专利文献1公开了由交替层叠的绝缘层和导体图案形成的层叠式电感器。并且，相邻的导体图案通过贯通绝缘层的导体突起相连接。根据专利文献1的图1，准备如下的片，该片具有绝缘层、形成于绝缘层上的导体图案、和形成于导体图案上的导体突起。并且，通过将多个片进行层叠来制造层叠式电感器。在专利文献1中，相邻的导体图案通过导体突起相连接。当片的数量增加时，认为难以维持借助于导体突起实现的连接的可靠性。认为在专利文献1中难以提供具有较高的电感值的层叠式电感器。本专利技术的电机用线圈包括：层叠式线圈基板，其通过交替地层叠线圈基板和粘接层而制得；以及磁铁，其形成于所述层叠式线圈基板的下方，其中，所述线圈基板通过将如下的印制布线板折叠而形成，所述印制布线板包括：树脂基板，其具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面；第1导体层，其形成于所述第1面上，并形成线圈；以及第2导体层，其形成于所述第2面上，并形成线圈，所述粘接层之一由磁片形成。专利技术效果根据本专利技术的实施方式，层叠式线圈基板具有磁片。例如，磁片形成于层叠式线圈基板的厚度方向上的大致中央。因此，认为磁通能够有效地通过磁铁。或者，认为磁通进入磁铁中。能够提高电机的性能。附图说明图1示出用于形成本专利技术的实施方式的层叠式线圈基板的印制布线板的第1面和第2面。图2是实施方式的层叠式线圈基板的展开图。图3是示出实施方式的层叠式线圈基板的制造工序的示意图。图4示出用于形成实施方式的层叠式线圈基板的印制布线板的制造方法。图5的(A)示出本专利技术的实施方式的层叠式线圈基板中的连接层的位置，图5的(B)和图5的(C)示出层叠式线圈基板的例子。图6是示出粘接层的位置的示意图。图7示出本专利技术的实施方式的层叠式线圈基板的例子。图8的(A)、图8的(B)和图8的(C)示出仿真结果，图8的(D)示出磁片和磁铁之间的间隙。标号说明10层叠式线圈基板；101树脂基板；22粘接层；24磁片；D1第1线圈基板；L1第1线圈层；c1第1线圈；t1通孔导体；O1开口。具体实施方式图3的(C)示出了实施方式的层叠式线圈基板10的示意图。图1示出用于形成实施方式的层叠式线圈基板10的印制布线板100。在图1中绘出了印制布线板100的正面和背面。图2是实施方式的层叠式线圈基板10的展开图，图3示出了实施方式的层叠式线圈基板10的制造方法。图1所示的印制布线板100由树脂基板101、第1导体层34F和第2导体层34S形成，树脂基板101具有第1面(正面)F和与所述第1面F相反侧的第2面(背面)S，第1导体层34F形成于树脂基板101的第1面F上，第2导体层34S形成于树脂基板的第2面S上。由第1导体层34F和第2导体层34S形成线圈。在图1中，在左侧绘出了树脂基板101的第1面F和第1导体层34F。在右侧绘出了树脂基板101的第2面S和第2导体层34S。如图2的展开图所示，第1线圈基板D1的第1面F和第1线圈基板D1的第2面S相连接。第1线圈基板D1的第2面S和第2线圈基板D2的第2面S相连接。第2线圈基板D2的第2面S和第2线圈基板D2的第1面F相连接。第2线圈基板D2的第1面F和第3线圈基板D3的第1面F相连接。第3线圈基板D3的第1面F和第3线圈基板D3的第2面S相连接。第3线圈基板D3的第2面S和第4线圈基板D4的第2面S相连接。第4线圈基板D4的第2面S和第4线圈基板D4的第1面F相连接。在印制布线板100中，相邻的线圈基板的第1面F隔着粘接层22而对置。相邻的线圈基板的第2面S隔着粘接层22而对置。如图3的(A)所示，形成层叠式线圈基板10的印制布线板100由多个线圈基板D形成。形成印制布线板100的线圈基板D的数量优选是偶数。如图3的(A)所示，相邻的线圈基板相连接。用于形成层叠式线圈基板的各个线圈基板没有被分割成单个的线圈基板。在图3的(A)中，形成层叠式线圈基板10的印制布线板由4个线圈基板D1、D2、D3、D4形成。各个线圈基板D1、D2、D3、D4的形状是圆盘。4个线圈基板(第1线圈基板D1、第2线圈基板D2、第3线圈基板D3、第4线圈基板D4)相连接。如图1所示，各个线圈基板D1、D2、D3、D4具有第1面F和与第1面F相反侧的第2面S。各个线圈基板D1、D2、D3、D4在第1面F上具有线圈C。在各个线圈基板D的第1面F上形成的线圈C的数量优选是多个。在各个线圈基板D的第1面F上形成的线圈C的数量优选是偶数。各个线圈基板D在第2面S上具有线圈C。在各个线圈基板D的第2面S上形成的线圈C的数量优选是多个。在各个线圈基板D的第2面S上形成的线圈C的数量优选是偶数。并且，在多个线圈基板D中，第1面F上的线圈C的数量和第2面S上的线圈C的数量相同。夹着树脂基板101的第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C能够通过通孔导体T相连接。夹着树脂基板101的第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C是关于树脂基板101对称地形成的。夹着树脂基板101的第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C形成为面对称。在这种情况下，在第1面F上的线圈C平行移动到第2面S上时，第1面F上的线圈C和第2面S上的线圈C重叠。并且，流过第1面F上的线圈C的电流的朝向和流过第2面S上的线圈C的电流的朝向相同。优选层叠式线圈基板10不具有连接相邻的线圈基板的通孔导体T。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的线圈基板不通过通孔导体T相连接。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的线圈基板不通过通孔导体T相连接。能够提供具有较高的电感值的层叠式线圈基板10。例如，第1线圈基板D1和第2线圈基板D2不通过通孔导体T相连接。同样，第2线圈基板D2和第3线圈基板D3不通过通孔导体T相连接。如图1所示，用于形成层叠式线圈基板10的印制布线板100具有连接线i。通过连接线i将一个线圈基板和与这一个线圈基板连接的另一个线圈基板连接起来。相邻的线圈基板通过连接线i相连接。一个线圈基板和另一个线圈基板相邻。连接线i从一个线圈基板向另一个线圈基板延伸。连接线i形成于一个线圈基板的第1面F和另一个线圈基板的第1面F上。或者，连接线i形成于一个线圈基板的第2面S和另一个线圈基板的第2面S上。形成于第1面F上的连接线i是第1面F上的连接线if，形成于第2面S上的连接线是第2面S上的连接线is。如图1的(A)所示，相邻的线圈基板通过多个连接线相连接。优选连接相邻的线圈基板的连接线i的数量是2。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的另一个线圈基板通过连接线i相连接。连接一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的另一个线圈基板的连接线i的数量优选是2。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的另一个线圈基板通过连接线i相连接。连接一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正下方的另一个线圈基板的连接线i的数量优选是2。优选相邻的线圈基板仅通过连接线i相连接。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板的正上方的另一个线圈基板仅通过连接线i相连接。一个线圈基板和被层叠在这一个线圈基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机用线圈，其包括：层叠式线圈基板，其通过交替地层叠线圈基板和粘接层而制得；以及磁铁，其形成于所述层叠式线圈基板的下方，其中，所述线圈基板通过将如下的印制布线板折叠而形成，所述印制布线板包括：树脂基板，其具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面；第1导体层，其形成于所述第1面上，并形成线圈；以及第2导体层，其形成于所述第2面上，并形成线圈，所述粘接层之一由磁片形成。

【技术特征摘要】
2017.09.07 JP 2017-1717941.一种电机用线圈，其包括：层叠式线圈基板，其通过交替地层叠线圈基板和粘接层而制得；以及磁铁，其形成于所述层叠式线圈基板的下方，其中，所述线圈基板通过将如下的印制布线板折叠而形成，所述印制布线板包括：树脂基板，其具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面；第1导体层，其形成于所述第1面上，并形成线圈；以及第2导体层，其形成于所述第2面上，并形成线圈，所述粘接层之一由磁片形成。2.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，所述磁片位于所述层叠式线圈基板的厚度方向上的大致中央处。3.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，所述线圈基板的数量是多个，所述印制布线板由多个所述线圈基板形成。4.根据权利要求2所述的电机用线圈，其中，所述层叠式线圈基板具有与所述磁铁对置的底面、与所述底面为相反侧的顶面以及位于距所述底面和所述顶面相等距离处的中心面，所述层叠式线圈基板的厚度方向上的位置在以0～1之间的数值进行数值化时，所述底面的位置用0表示，所述中心面的位置用0.5表示，所述顶面的位置用1表示，所述磁片的位置位于0.3～0.7之间。5.根据权利要求4所述的电机用线圈，其中，所述磁片的位置位于0.4～0.6之间。6.根据权利要求4所述的电机用线圈，其中，所述磁片的位置位于0.4～0.7之间。7.根据权利要求4所述的电机用线圈，其中，所述磁片的位置位于0.5～0.7之间。8.根据权利要求1所述的电机用线圈，其中，所述磁片的数量是1。9.根据权利要求3所述的电机用线圈，其中，所述线圈基板的数量是偶数。10.根据权利要求3所述的电机用线圈，其中，多个所述线圈基板包括第1线圈基板和第2线圈基板，所述第1线圈基板具有所述第1面和所述第2面，所述第2线圈基板具有所述第1面和所述第2面，所述第1线圈基板具有形成于所述第1面上的第4线圈和形成于所述第2面上的第5线圈，所述第2线圈基板具有形成于所述第1面上的第7线圈和形成于所述第2面上的第6线圈，所述第4线圈和所述第5线圈是关于形成所述第1线圈基板的所述树脂基板对称地形成的，所述第6线圈和所述第7线圈是关于形成所述第2线圈基板的所述树脂基板对称地形成的，所述印制布线板以使得所述第5线圈和所述第6线圈对置的方式被折叠。11.根据权利要求10所述的电机用线圈，其中，所述第1线圈基板还具有贯通所述树脂基板而连接所述第4线圈和所述第5线圈的第3通孔导体，所述第2线圈基板还具有连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田治彦，加藤忍，三轮等，加藤久始，横幕俊彦，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP