一种水冷法降低补焊区温度的方法技术

本发明专利技术公开了一种水冷法降低补焊区温度的方法，其特征在于，具体步骤为：采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成，本发明专利技术的水冷法降低补焊区温度的方法，大大缩短了焊接修补的工作时间，大大降低了焊工工时从而提高了工作效率，缩短了产品交货周期。焊缝的快速冷却，避免了焊缝在自然冷却所造成的补焊质量风险。

A Method of Reducing Temperature of Repair Welding Zone by Water Cooling Method

The invention discloses a water-cooling method for reducing the temperature of repairing weld zone, which is characterized by the following specific steps: adopting water-cooling method, spraying water on the weld with a water-filled kettle immediately after each weld layer, so as to rapidly cool the weld; drying the weld surface with a compressed air gun after water-cooling to ensure that the weld surface is dry, so as to prevent the formation of air holes; After meeting the requirements of temperature and interlayer temperature, the next layer of weld is repaired, and the above steps are recycled until the welding work is completed. The method of reducing the temperature of the repairing zone by water cooling method of the invention greatly shortens the working time of welding repair, greatly reduces the working time of welding repair, thereby improving the working efficiency and shortening the product delivery period. Rapid cooling of welding seam avoids the risk of repair welding quality caused by natural cooling of welding seam.

【技术实现步骤摘要】
一种水冷法降低补焊区温度的方法
本专利技术涉及铸钢件缺陷焊接修补领域，具体是一种水冷法降低补焊区温度的方法。
技术介绍
镍基合金、奥氏体不锈钢、双相钢焊较大缺陷修补过程中，由于材料的特点，导热系数差，散热慢，补焊后的焊补区温度很高，一般都在400℃以上，这些材料补焊工艺一般要求层间温度不能超过150℃，否则会容易产生焊接热裂纹并降低耐腐蚀性能。为了保证这个要求，补焊过程中一般都是靠焊缝自然冷却到150℃以下然后补焊下一层，从而造成以下弊端：1)焊工为了尽快完成任务，在补焊完一层后，常常不等焊缝自然冷却到规定的层间温度就开始焊补下一层，也就是说违反工艺补焊，严重影响了焊补的质量。2)靠焊缝自然冷却到规定的层间温度进行补焊时，等待时间长，生产周期长。增加了产品按期交货难度。产品的焊工工时较多，成本很高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于现有控制层间温度方法上的缺陷，提供一种快速有效的水冷法降低补焊区温度的方法。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种水冷法降低补焊区温度的方法，具体步骤为：(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；(3)测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成。步骤(3)中，焊补时镍基合金层间温度应控制在100℃以下，奥氏体不锈钢和双相钢层间温度应控制在150℃以下。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的水冷法降低补焊区温度的方法，大大缩短了焊接修补的工作时间，大大降低了焊工工时从而提高了工作效率，缩短了产品交货周期。焊缝的快速冷却，避免了焊缝在自然冷却所造成的补焊质量风险。具体实施方式镍基合金、奥氏体不锈钢、双相钢较大缺陷修补过程中，多层焊时反复加热会使焊接热影响区晶粒粗大，而使接头塑性降低，晶间腐蚀倾向增大。而较低的层间温度，可防止热影响区过热，有利于减小接头的热裂纹倾向，提高抗晶间腐蚀能力。一种水冷法降低补焊区温度的方法，具体步骤为：(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；(3)测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成。步骤(3)中，焊补时镍基合金层间温度应控制在100℃以下，奥氏体不锈钢和双相钢层间温度应控制在150℃以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷法降低补焊区温度的方法，其特征在于，具体步骤为：(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；(3)测量焊缝温度层间温度，层间温度达到要求后再继续补焊下一层焊缝，循环以上步骤直至焊接工作完成。

【技术特征摘要】
1.一种水冷法降低补焊区温度的方法，其特征在于，具体步骤为：(1)采用水冷法，在每焊一层焊缝后立即用充满水的水壶对焊缝进行喷水，以便快速冷却焊缝；(2)喷水冷却后用压缩空气枪吹干焊缝表面，确保焊缝表面干燥，以防产生气孔；(3)测量焊缝温度层间温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙义玲，杜应流，李宏生，伍艳艳，张露，俞秀江，陈煜，杨亮，徐映，郑义，胡学文，
申请(专利权)人：安徽应流集团霍山铸造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34