一种铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔胶带，由下至上依次包括离型层、第一导电粘接层、塑料薄膜、第二导电粘接层和铜箔基材，塑料薄膜上均布有若干通孔，所述通孔的孔径为0.5至2mm，第二导电粘接层填充所述通孔并与第一导电粘接层连接成一体。其适合胶带薄型化发展，兼具有良好的韧性，粘接作业时不易出现断裂或撕裂。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔胶带
本技术涉及胶带制品
，特别涉及一种铜箔胶带。
技术介绍
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔胶带应用广泛，适用于电脑显示器及周边线材与变压器制造，中央空调管线，冰箱，热水器等管线接缝，也适用于精密电子产品、电脑设备、电线电缆高频传输时，隔离电磁波干扰，防止自燃。目前广泛使用的铜箔胶带通常为金属箔粘接在基材上，厚度偏薄，当粘接使用时，非常容易出现断裂或撕裂的问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，所要解决的技术问题是提供一种铜箔胶带，其适合胶带薄型化发展，兼具有良好的韧性，粘接作业时不易出现断裂或撕裂。本技术是通过以下技术方案使上述技术问题得以解决。一种铜箔胶带，由下至上依次包括离型层、第一导电粘接层、塑料薄膜、第二导电粘接层和铜箔基材，塑料薄膜上均布有若干通孔，所述通孔的孔径为0.5至2mm，第二导电粘接层填充所述通孔并与第一导电粘接层连接成一体。作为优选，铜箔基材的厚度为8微米至10微米。作为优选，第一导电粘接层和第二导电粘接层均为聚氨酯导电粘合剂、环氧树脂导电粘合剂、丙烯酸导电粘合剂或硅酮导电粘合剂。作为优选，塑料薄膜的厚度为15微米至30微米。作为优选，所述通孔在塑料薄膜上的开孔率为5％至15％。作为优选，离型层为双面无硅离型膜。作为优选，塑料薄膜为尼龙、聚氯乙烯、聚苯乙烯或聚乙烯薄膜。本技术的有益效果：通过在第一导电粘接层和第二导电粘接层之间设置开孔的塑料薄膜，使得第一导电粘接层、塑料薄膜和第二导电粘接层层积在一起并实现导电性，在厚度上保持超薄型特点的基础上，具有良好的柔韧性，不易发生断裂和撕裂，具有更好的粘接操作性，作业效率高，节省人力物力。附图说明以下附图旨在便于描述较佳实施例，并不构成对本技术保护范围的限制。图1是本技术实施例的断面结构示意图。图中：1-离型层，2-第一导电粘接层，3-塑料薄膜，4-第二导电粘接层，5-铜箔基材，6-通孔。具体实施方式为了方便理解本技术，下面结合附图中给出的本技术的较佳的实施例对本技术进行详细的描述。如图1所示，本技术实施例的一种铜箔胶带，由下至上依次包括离型层1、第一导电粘接层2、塑料薄膜3、第二导电粘接层4和铜箔基材5，离型层1采用双面无硅离型膜。塑料薄膜3可采用尼龙、聚氯乙烯、聚苯乙烯或聚乙烯薄膜。塑料薄膜3的厚度优选为15微米至30微米。铜箔基材5的厚度优选为8微米至10微米。第一导电粘接层2和第二导电粘接层4采用聚氨酯导电粘合剂、环氧树脂导电粘合剂、丙烯酸导电粘合剂或硅酮导电粘合剂。在塑料薄膜3上均布有若干通孔6，所述通孔6的孔径为0.5至2mm，第二导电粘接层4填充所述通孔6并与第一导电粘接层2连接成一体。兼顾考虑强度和电连接性，所述通孔6在塑料薄膜3上的开孔率优选为5％至15％。以上所述实施例仅为本技术的较佳的实施例，并不用于限定本技术的保护范围，基于本技术的技术构思，采用本
的公知技术或者常规技术手段可轻易实现的能够等效替换的任何变化及改进的实施方式，都应涵盖于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔胶带，其特征是：由下至上依次包括离型层(1)、第一导电粘接层(2)、塑料薄膜(3)、第二导电粘接层(4)和铜箔基材(5)，塑料薄膜(3)上均布有若干通孔(6)，所述通孔(6)的孔径为0.5至2mm，第二导电粘接层(4)填充所述通孔(6)并与第一导电粘接层(2)连接成一体。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔胶带，其特征是：由下至上依次包括离型层(1)、第一导电粘接层(2)、塑料薄膜(3)、第二导电粘接层(4)和铜箔基材(5)，塑料薄膜(3)上均布有若干通孔(6)，所述通孔(6)的孔径为0.5至2mm，第二导电粘接层(4)填充所述通孔(6)并与第一导电粘接层(2)连接成一体。2.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：铜箔基材(5)的厚度为8微米至10微米。3.根据权利要求1所述的铜箔胶带，其特征是：第一导电粘接层(2)和第二导电粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘琼龙，潘东华，席洪，陈卫丽，
申请(专利权)人：浙江纳鑫胶带制品有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33