一种SOT23封装器件编带机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体，箱体的一侧开设有U型腔，U型腔底端的四个边角处均固定安装有支撑柱，四个支撑柱的顶端与平台底端的四个边角处固定连接，平台的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块，相邻的两个限位块之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头均固定安装有冷气喷头，平台的内部固定设有冷气管，冷气管的一端通过支管与冷气喷头固定连接，冷气管的另一端与U型腔底端固定安装的制冷器的输出端固定连接，本实用新型专利技术通过压刀与限位块之间卡合连接，保证按压均匀，使贴合牢固，U型腔底端安装有制冷器，制冷器通过导管与限位块表面安装的喷头连接，对贴合后的盖带与载带进行冷却。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT23封装器件编带机构
本技术属于半导体器件封装
，具体地说，涉及一种SOT23封装器件编带机构。
技术介绍
编带，把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。现有的sot23封装器件，其封装编带后，由于受热粘贴，在没有完全冷却时，由于粘贴不牢固，产生偏移，增加了等待时间。因此，为进一步提高编带机构对封装器件粘贴完成后，增加冷却保证粘贴牢固的功能，需要提供一种SOT23封装器件编带机构。
技术实现思路
有鉴于此，本申请所要解决的是常规技术中编带机构容易产生由于未冷却完全，导致偏斜需要二次补带的技术问题。本技术提供了一种SOT23封装器件编带机构，相比于常规技术，可以保证编带机构完成粘贴时，加强粘贴部位冷却，从而保证粘贴牢固。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案得以实现：本技术提供了一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体，所述箱体的一侧开设有U型腔，所述U型腔底端的四个边角处均固定安装有支撑柱，四个所述支撑柱的顶端与平台底端的四个边角处固定连接，所述平台的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块，相邻的两个所述限位块之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头，所述平台的内部固定设有冷气管，所述冷气管的一端通过支管与冷气喷头固定连接，所述冷气管的另一端与U型腔底端固定安装的制冷器的输出端固定连接，所述U型腔的顶端的四个边角处均固定安装有电动伸缩杆，四个所述电动伸缩杆的伸缩端与连接块的顶端的四个边角固定连接，所述连接块的底部固定设有隔热片，所述连接块的底端固定设有均匀分布的若干个压刀。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，若干个所述压刀的底端与平台顶端相邻的两个限位块之间的位置相对设置。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述压刀的内部固定安装有加热网。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述箱体底端的四个边角处固定安装有四个支撑腿，所述四个支撑腿的底端垫设橡胶垫。作为本技术的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，箱体的一侧安装有开关面板，所述开关面板的表面分别固定设有电动伸缩杆控制开关、制冷器控制开关和加热网控制开关，所述电动伸缩杆、制冷器和加热网分别通过电动伸缩杆控制开关、制冷器控制开关和加热网控制开关与外接电源电性连接。与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：1）本申请中的SOT23封装器件编带机构，通过压刀与限位块之间卡合连接，保证按压均匀，使贴合牢固。2）本申请的SOT23封装器件编带机构，U型腔底端安装有制冷器，制冷器通过导管与限位块表面安装的喷头连接，对贴合后的盖带与载带进行冷却。3）本申请的SOT23封装器件编带机构，压刀的顶端固定设有隔热板，有效的防止在压刀过程中热量散失。当然，实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是本申请实施例的一种SOT23封装器件编带机构的结构示意图。图中：1、本体；2、U型腔；3、电动伸缩杆；4、连接块；5、压刀；6、隔热片；7、限位块；8、支撑柱；9、冷气喷头；10、冷气管；11、平台；12、制冷器；13、支撑腿；14、开关面板。具体实施方式以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如图1所示，本技术一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体1，箱体1的一侧开设有U型腔2，U型腔2底端的四个边角处均固定安装有支撑柱8，四个支撑柱8的顶端与平台11底端的四个边角处固定连接，平台11的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块7，相邻的两个限位块7之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头9，平台11的内部固定设有冷气管10，冷气管10的一端通过支管与冷气喷头9固定连接，冷气管10的另一端与U型腔2底端固定安装的制冷器12的输出端固定连接，U型腔2的顶端的四个边角处均固定安装有电动伸缩杆3，四个电动伸缩杆3的伸缩端与连接块4的顶端的四个边角固定连接，连接块4的底部固定设有隔热片6，连接块4的底端固定设有均匀分布的若干个压刀5。优选的，若干个压刀5的底端与平台11顶端相邻的两个限位块7之间的位置对正，通过压刀5与限位块7位置相对设置，保证均匀按压，贴合牢固。优选的，压刀5的内部固定安装有加热器，通过加热器对压刀5进行加热使盖带上侧热溶胶融化。优选的，箱体1底端的四个边角处固定安装有四个支撑腿13，四个支撑腿13的底端垫设橡胶垫，有效在按压的过程中，对整个箱体1起到缓冲作用。优选的，箱体1的一侧安装有开关面板14，开关面板14的表面分别固定设有电动伸缩杆控制开关、制冷器控制开关和加热网控制开关，电动伸缩杆3、制冷器12和加热网分别通过电动伸缩杆控制开关、制冷器控制开关和加热网控制开关与外接电源电性连接，通过开关面板14控制各用电器工作。具体工作时，本申请中的SOT23封装器件编带机构，将需要sot23的载带放置在若干限位块7之间，将盖带放置在载带上，通过开关面板14打开电动伸缩杆3控制开关和加热器控制开关，通过电动伸缩杆3带动连接块4的升降，通过加热器将刀刃加热，从而使改掉上侧热溶胶融化，粘附在载带上，当附着完成后，打开制冷器12控制开关通过喷头对其进行降温，从而保证牢固，当粘附结束后，通过开关面板14表面的控制开关，关闭用电器工作，切断电源。如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有U型腔（2），所述U型腔（2）底端的四个边角处均固定安装有支撑柱（8），四个所述支撑柱（8）的顶端与平台（11）底端的四个边角处固定连接，所述平台（11）的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块（7），相邻的两个所述限位块（7）之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头（9），所述平台（11）的内部固定设有冷气管（10），所述冷气管（10）的一端通过支管与冷气喷头（9）固定连接，所述冷气管（10）的另一端与U型腔（2）底端固定安装的制冷器（12）的输出端固定连接，所述U型腔（2）的顶端的四个边角处均固定安装有电动伸缩杆（3），四个所述电动伸缩杆（3）的伸缩端与连接块（4）的顶端的四个边角固定连接，所述连接块（4）的底部固定设有隔热片（6），所述连接块（4）的底端固定设有均匀分布的若干个压刀（5）。

【技术特征摘要】
1.一种SOT23封装器件编带机构，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有U型腔（2），所述U型腔（2）底端的四个边角处均固定安装有支撑柱（8），四个所述支撑柱（8）的顶端与平台（11）底端的四个边角处固定连接，所述平台（11）的顶端固定设有均匀分布的若干个限位块（7），相邻的两个所述限位块（7）之间的侧壁上均固定安装有冷气喷头（9），所述平台（11）的内部固定设有冷气管（10），所述冷气管（10）的一端通过支管与冷气喷头（9）固定连接，所述冷气管（10）的另一端与U型腔（2）底端固定安装的制冷器（12）的输出端固定连接，所述U型腔（2）的顶端的四个边角处均固定安装有电动伸缩杆（3），四个所述电动伸缩杆（3）的伸缩端与连接块（4）的顶端的四个边角固定连接，所述连接块（4）的底部固定设有隔热片（6），所述连接块（4）的底端固定设有均匀分布的若干个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广超，
申请(专利权)人：山东微山湖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37