热敏电阻芯片编带设备制造技术

一种热敏电阻芯片编带设备包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构分别安装在机台上。本实用新型专利技术的热敏电阻芯片编带设备通过设置机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，从而完成对热敏电阻芯片的编带加工操作，由此代替人工的生产方式，能够有效提高生产效率及生产质量。

【技术实现步骤摘要】
热敏电阻芯片编带设备
本技术涉及热敏电阻制造
，特别是涉及一种热敏电阻芯片编带设备。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。在热敏电阻中，其最为重要的一个部件为电阻芯片，电阻芯片在制造生产中需要经过焊接、引脚切割、绝缘层包裹及电性能检测等多道工序进行加工操作，而为了使电阻芯片的生产制造适应自动化生产操作，一般会先对芯片进行编带处理，即将芯片挨个粘附在编带上，这样能够通过编带将多个芯片排列粘附在对应的生产治具或者定位卡板上，使得能够便于后续的芯片加工操作。传统的芯片编带操作是通过人工进行操作，人工编带操作不但生产效率高，而且各芯片在编带上的间距具有较大的偏差，从而对后续的芯片加工操作带来一定的影响，容易产生加工不良品。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对芯片进行编带操作，且能够使各芯片在编带上的间距一致的热敏电阻芯片编带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏电阻芯片编带设备，其特征在于，包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹...

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片编带设备，其特征在于，包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹板、第二上料限位夹板、限位锁定组件及上料导向组件，所述上料支撑架安装在所述机台上，所述上料转动轴转动安装在所述上料支撑架上，所述上料驱动件与所述上料转动轴连接，所述上料驱动件用于驱动所述上料转动轴相对所述上料支撑架进行转动，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板相互对称安装在所述上料转动轴上，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板之间设置有编带安装区，所述编带安装区用于安装编带卷筒，所述限位锁定组件安装在所述上料转动轴上，所述上料导向组件安装在所述上料支撑架靠近所述上料转动轴的一侧面上；所述第一上料限位夹板靠近所述第二上料限位夹板的一侧面上设置有多个定位凸柱，所述第二上料限位夹板靠近所述第一上料限位夹板的一侧面上安装有多个缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：周大卫，张少钰，李鲲鹏，
申请(专利权)人：惠州嘉科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44