热敏电阻芯片编带设备制造技术

一种热敏电阻芯片编带设备包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构分别安装在机台上。本实用新型专利技术的热敏电阻芯片编带设备通过设置机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，从而完成对热敏电阻芯片的编带加工操作，由此代替人工的生产方式，能够有效提高生产效率及生产质量。

【技术实现步骤摘要】
热敏电阻芯片编带设备
本技术涉及热敏电阻制造
，特别是涉及一种热敏电阻芯片编带设备。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。在热敏电阻中，其最为重要的一个部件为电阻芯片，电阻芯片在制造生产中需要经过焊接、引脚切割、绝缘层包裹及电性能检测等多道工序进行加工操作，而为了使电阻芯片的生产制造适应自动化生产操作，一般会先对芯片进行编带处理，即将芯片挨个粘附在编带上，这样能够通过编带将多个芯片排列粘附在对应的生产治具或者定位卡板上，使得能够便于后续的芯片加工操作。传统的芯片编带操作是通过人工进行操作，人工编带操作不但生产效率高，而且各芯片在编带上的间距具有较大的偏差，从而对后续的芯片加工操作带来一定的影响，容易产生加工不良品。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对芯片进行编带操作，且能够使各芯片在编带上的间距一致的热敏电阻芯片编带设备。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种热敏电阻芯片编带设备包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹板、第二上料限位夹板、限位锁定组件及上料导向组件，所述上料支撑架安装在所述机台上，所述上料转动轴转动安装在所述上料支撑架上，所述上料驱动件与所述上料转动轴连接，所述上料驱动件用于驱动所述上料转动轴相对所述上料支撑架进行转动，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板相互对称安装在所述上料转动轴上，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板之间设置有编带安装区，所述编带安装区用于安装编带卷筒，所述限位锁定组件安装在所述上料转动轴上，所述上料导向组件安装在所述上料支撑架靠近所述上料转动轴的一侧面上；所述第一上料限位夹板靠近所述第二上料限位夹板的一侧面上设置有多个定位凸柱，所述第二上料限位夹板靠近所述第一上料限位夹板的一侧面上安装有多个缓冲弹性件，各所述定位凸柱与各所述缓冲弹性件一一对应；所述限位锁定组件包括限位套管及调节螺钉，所述限位套管螺合在所述上料转动轴远离所述上料驱动件的一端上，所述调节螺钉与所述限位套管螺合；所述上料导向组件包括第一上料导向滚轮与第二上料导向滚轮，所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮相互平行安装在所述上料支撑架上，所述上料转动轴位于所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮的下方。在其中一个实施例中，所述上料驱动件为电机。在其中一个实施例中，各所述定位凸柱围绕所述第一上料限位夹板的中心呈环形阵列分布。在其中一个实施例中，所述定位凸柱为圆柱体结构。在其中一个实施例中，各所述缓冲弹性件围绕所述第二上料限位夹板的中心呈环形阵列分布。在其中一个实施例中，所述缓冲弹性件为弹簧。在其中一个实施例中，所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮均为单向滚轮。在其中一个实施例中，所述第一上料限位夹板为圆盘结构。在其中一个实施例中，所述第二上料限位夹板为圆盘结构。在其中一个实施例中，所述限位套管为直螺纹套筒。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：本技术的热敏电阻芯片编带设备通过设置机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，从而完成对热敏电阻芯片的编带加工操作，由此代替人工的生产方式，能够有效提高生产效率及生产质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例的热敏电阻芯片编带设备的结构示意图；图2为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片输送预压机构的结构示意图；图3为图2中的芯片输送预压机构的第一整平压块的结构示意图；图4为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片标码机构的结构示意图；图5为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片检测扫码机构的结构示意图；图6为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片编带压合机构的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施方式中，一种热敏电阻芯片编带设备包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹板、第二上料限位夹板、限位锁定组件及上料导向组件，所述上料支撑架安装在所述机台上，所述上料转动轴转动安装在所述上料支撑架上，所述上料驱动件与所述上料转动轴连接，所述上料驱动件用于驱动所述上料转动轴相对所述上料支撑架进行转动，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板相互对称安装在所述上料转动轴上，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板之间设置有编带安装区，所述编带安装区用于安装编带卷筒，所述限位锁定组件安装在所述上料转动轴上，所述上料导向组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏电阻芯片编带设备，其特征在于，包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹板、第二上料限位夹板、限位锁定组件及上料导向组件，所述上料支撑架安装在所述机台上，所述上料转动轴转动安装在所述上料支撑架上，所述上料驱动件与所述上料转动轴连接，所述上料驱动件用于驱动所述上料转动轴相对所述上料支撑架进行转动，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板相互对称安装在所述上料转动轴上，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板之间设置有编带安装区，所述编带安装区用于安装编带卷筒，所述限位锁定组件安装在所述上料转动轴上，所述上料导向组件安装在所述上料支撑架靠近所述上料转动轴的一侧面上；所述第一上料限位夹板靠近所述第二上料限位夹板的一侧面上设置有多个定位凸柱，所述第二上料限位夹板靠近所述第一上料限位夹板的一侧面上安装有多个缓冲弹性件，各所述定位凸柱与各所述缓冲弹性件一一对应；所述限位锁定组件包括限位套管及调节螺钉，所述限位套管螺合在所述上料转动轴远离所述上料驱动件的一端上，所述调节螺钉与所述限位套管螺合；所述上料导向组件包括第一上料导向滚轮与第二上料导向滚轮，所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮相互平行安装在所述上料支撑架上，所述上料转动轴位于所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮的下方。...

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片编带设备，其特征在于，包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹板、第二上料限位夹板、限位锁定组件及上料导向组件，所述上料支撑架安装在所述机台上，所述上料转动轴转动安装在所述上料支撑架上，所述上料驱动件与所述上料转动轴连接，所述上料驱动件用于驱动所述上料转动轴相对所述上料支撑架进行转动，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板相互对称安装在所述上料转动轴上，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板之间设置有编带安装区，所述编带安装区用于安装编带卷筒，所述限位锁定组件安装在所述上料转动轴上，所述上料导向组件安装在所述上料支撑架靠近所述上料转动轴的一侧面上；所述第一上料限位夹板靠近所述第二上料限位夹板的一侧面上设置有多个定位凸柱，所述第二上料限位夹板靠近所述第一上料限位夹板的一侧面上安装有多个缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：周大卫，张少钰，李鲲鹏，
申请(专利权)人：惠州嘉科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44