一种硅片研磨用研磨盘制造技术

本实用新型专利技术属于硅片加工设备技术领域，涉及一种硅片研磨用研磨盘；结构包括研磨盘本体；所述的研磨盘本体的中央位置为中心定位孔；研磨盘本体的顶面设置有安装沉孔和流液孔；流液孔位于安装沉孔的外侧；研磨盘本体的底面设置有井字形分布的研磨液凹槽；研磨盘本体顶面和底面之间设置有旋转盘；旋转盘上沿圆周开设有第一流道；旋转盘上设置有第二流道；第一流道和第二流道均为上下通透设置，与研磨盘本体底面相通；旋转盘顶面远离中心点的一侧设置有手柄；研磨盘本体顶面开设有与旋转手柄匹配使用的旋转槽；该研磨盘使得研磨液能够均匀分布在研磨液凹槽内，提高了研磨盘的研磨精度，减少了资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片研磨用研磨盘
本技术属于硅片加工设备
，涉及一种硅片研磨用研磨盘。
技术介绍
硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展，硅片的应用非常广泛，涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。硅片研磨是硅片加工的一个重要步骤，通常采用硅片研磨机进行研磨，但现有研磨机的研磨盘研磨精度不高，影响硅片质量，造成一定的浪费。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于克服现有技术存在的缺点，提出设计一种硅片研磨用研磨盘，使得研磨液能够均匀分布在研磨液凹槽内，提高了研磨盘的研磨精度，减少了资源浪费。本技术涉及的硅片研磨用研磨盘，其主体结构包括研磨盘本体；所述的研磨盘本体的中央位置为中心定位孔；研磨盘本体的顶面设置有安装沉孔和流液孔；流液孔位于安装沉孔的外侧；研磨盘本体的底面设置有井字形分布的研磨液凹槽；研磨盘本体顶面和底面之间设置有旋转盘；旋转盘上沿圆周开设有第一流道；旋转盘上设置有第二流道；第一流道和第二流道均为上下通透设置，与研磨盘本体底面相通；旋转盘顶面远离中心点的一侧设置有手柄；研磨盘本体顶面开设有与旋转手柄匹配使用的旋转槽。进一步的，所述的流液孔至少设置四个，均分布在第一流道的正上方，以将研磨液能从第一流道的中间向两侧快速扩散。进一步的，所述的旋转槽为四分之一圆周，通过手柄旋转旋转盘，实现能够提高研磨液的均匀分布。进一步的，所述的第二流道的宽度大于流液孔的直径，以利于研磨液流入第二流道中。进一步的，所述的手柄两侧的旋转槽与研磨盘本体上表面密封连接，以防止研磨液从旋转槽中流出。本技术与现有技术相比，具有以下优点：通过在研磨盘中间设置旋转盘，旋转盘上设置有第一流道和第二流道，使得研磨液首先流入第一流道和第二流道中，对研磨液流入研磨液凹槽中进行缓冲，使得研磨液均匀扩散至第一流道和第二流道中，能够使研磨液均匀分布在研磨液凹槽内；流液孔设置在第一流道的正上方，使得研磨液顺畅流入第一流道中；其整体结构设计合理，提高了硅片研磨精度和产品质量，应用环境良好。附图说明图1为本技术的整体结构原理示意图；图2为本技术的研磨盘本体仰视图；图3为本技术的旋转盘结构原理示意图；其中，研磨盘本体1、中心定位孔2、安装沉孔3、流液孔4、研磨液凹槽5、旋转盘6、第一流道7、第二流道8、手柄9、旋转槽10。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。下面通过具体实施例并结合附图对本技术作进一步说明。实施例1：本实施例所述的硅片研磨用研磨盘，其主体结构包括研磨盘本体1；所述的研磨盘本体1的中央位置为中心定位孔2；研磨盘本体1的顶面设置有安装沉孔3和流液孔4；流液孔4位于安装沉孔3的外侧；研磨盘本体1的底面设置有井字形分布的研磨液凹槽5；研磨盘本体1顶面和底面之间设置有旋转盘6；旋转盘6上沿圆周开设有第一流道7；旋转盘6上设置有第二流道8；第一流道7和第二流道8均为上下通透设置，与研磨盘本体1底面相通；旋转盘6顶面远离中心点的一侧设置有手柄9；研磨盘本体1顶面开设有与旋转手柄匹配使用的旋转槽10。本实施例所述的流液孔4至少设置四个，均分布在第一流道7的正上方，以将研磨液能从第一流道7的中间向两侧快速扩散。本实施例所述的旋转槽10为四分之一圆周，以便于调节，通过手柄9旋转旋转盘6，实现能够提高研磨液的均匀分布。本实施例所述的第二流道8的宽度大于流液孔4的直径，以利于研磨液流入第二流道8中。本实施例所述的手柄9两侧的旋转槽10与研磨盘本体1上表面密封连接，以防止研磨液从旋转槽10中流出。本实施例在使用时，研磨液从流液孔4流入旋转盘6上的第一流道7中，使研磨液流入研磨液凹槽5内，来回反复旋转手柄9，从而带动旋转盘6进行来回反复旋转，使研磨液快速向两侧分散，且流入第二流道8中，同时研磨液在旋转盘6底面的作用下，均匀分布在研磨液凹槽5中；当旋转盘6的第一流道7和第二流道8交叉处旋转至流液孔4正下方时，研磨液能够向四个方向扩散，使得研磨液分布更加均匀。上述具体实施方式仅是本技术的具体个案，本技术的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样，任何符合本技术权利要求书且任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本技术的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片研磨用研磨盘，主体结构包括研磨盘本体（1）；其特征在于：所述的研磨盘本体（1）的中央位置为中心定位孔（2）；研磨盘本体（1）的顶面设置有安装沉孔（3）和流液孔（4）；流液孔（4）位于安装沉孔（3）的外侧；研磨盘本体（1）的底面设置有井字形分布的研磨液凹槽（5）；研磨盘本体（1）顶面和底面之间设置有旋转盘（6）；旋转盘（6）上沿圆周开设有第一流道（7）；旋转盘（6）上设置有第二流道（8）；第一流道（7）和第二流道（8）均为上下通透设置，与研磨盘本体（1）底面相通；旋转盘（6）顶面远离中心点的一侧设置有手柄（9）；研磨盘本体（1）顶面开设有与旋转手柄匹配使用的旋转槽（10）。

【技术特征摘要】
1.一种硅片研磨用研磨盘，主体结构包括研磨盘本体（1）；其特征在于：所述的研磨盘本体（1）的中央位置为中心定位孔（2）；研磨盘本体（1）的顶面设置有安装沉孔（3）和流液孔（4）；流液孔（4）位于安装沉孔（3）的外侧；研磨盘本体（1）的底面设置有井字形分布的研磨液凹槽（5）；研磨盘本体（1）顶面和底面之间设置有旋转盘（6）；旋转盘（6）上沿圆周开设有第一流道（7）；旋转盘（6）上设置有第二流道（8）；第一流道（7）和第二流道（8）均为上下通透设置，与研磨盘本体（1）底面相通；旋转盘（6）顶面远离中心点的一侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永超，郭城，吕明，李忠泉，
申请(专利权)人：济南科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37