光模块和激光器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光模块和激光器。一种光模块，包括电路板、导热体及光电芯片，电路板包括依次层叠的第一焊盘、基板及第二焊盘,第一焊盘上开设有第一通孔，基板上开设有第二通孔，第一通孔和第二通孔的位置相对应且连通，以使第一通孔、第二通孔与第二焊盘共同形成导热槽；导热体填充于导热槽中，并与第二焊盘相接触；光电芯片层叠在第一焊盘上，并与第一焊盘电连接，光电芯片覆盖第一通孔，且与导热体相接触。上述光模块的散热性能较好。

【技术实现步骤摘要】
光模块和激光器
本技术涉及光电
，特别是涉及一种光模块和激光器。
技术介绍
传统的VCSEL激光器的电路板为依次层叠的顶层焊盘、基板及底层焊盘的三层结构，VCSEL芯片安装在顶层焊盘上，并通过导电银胶与顶层焊盘电连接，VCSEL芯片的热量传导路径为VCSEL芯片、导电银胶、顶层焊盘、基板及底层焊盘，热量传导路径较长，而使导热效率低，导致VCSEL激光器的散热性能较差。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热性能较好的光模块。此外，还提供了一种激光器。一种光模块，包括：电路板，包括依次层叠的第一焊盘、基板及第二焊盘,所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述基板上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的位置相对应且连通，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述第二焊盘共同形成导热槽；导热体，填充于所述导热槽中，并与所述第二焊盘相接触；光电芯片，层叠在所述第一焊盘上，并与所述第一焊盘电连接，所述光电芯片覆盖所述第一通孔，且与所述导热体相接触。上述光模块的第一焊盘上开设有第一通孔，基板上开设有第二通孔，第一通孔和第二通孔的位置相对应且连通，以使第一通孔、第二通孔与第二焊盘共同形成导热槽，导热体填充于导热槽中，并与第二焊盘相接触，光电芯片覆盖第一通孔，且与导热体相接触，而使光电芯片的热量通过导热体传导至第二焊盘，热量传导路径较短，导热效率较高。因此，上述光模块的散热性能较好。在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔均为多个，多个所述第一通孔和多个所述第二通孔的位置均相对应且连通，且多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均沿一直线间隔且均匀排列，以形成多个沿一直线间隔且均匀排列的导热槽，而使光模块的散热更加均匀。在其中一个实施例中，多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均为条形孔，多个所述第一通孔的延伸方向相互平行，多个所述第二通孔的延伸方向与多个所述第一通孔的延伸方向相互平行，以形成多个条形的导热槽，增加散热面积，以使光模块的散热性能更好。在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔均为多个，且多个所述第一通孔和多个所述第二通孔的位置均相对应且连通，且多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均呈二维矩阵排列，以形成多个呈二维矩阵排列的导热槽，而使光模块的散热更加均匀。在其中一个实施例中，所述导热体选自导电银胶、导热硅胶及导热凝胶中的一种，以使导热体的导热性能更好。在其中一个实施例中，所述光电芯片为垂直腔面发射激光器芯片，以得到稳定、持续、有一定功率的高质量激光。在其中一个实施例中，所述电路板还包括第三焊盘，所述第三焊盘层叠在所述基板上，并位于所述基板靠近所述第一焊盘一侧，所述第三焊盘与所述第一焊盘间隔设置，且与所述光电芯片电连接。在其中一个实施例中，所述光模块还包括金线，所述金线的两端分别与所述第三焊盘和所述光电芯片电连接。在其中一个实施例中，所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述第三焊盘均为铜皮，以利于焊接。一种激光器，包括上述的光模块。该激光器的散热性能较好。附图说明图1为一实施方式的光模块的俯视图；图2为图1所示的光模块的正视图；图3为图1所示的光模块的第一焊盘的结构示意图；图4为另一实施方式的光模块的第一焊盘的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。一实施方式的激光器，能够发射激光。该激光器包括光模块10。请一并参阅图1和图2，具体地，光模块10包括电路板100、导热体200及光电芯片300。电路板100包括依次层叠的第一焊盘110、基板120及第二焊盘130，第一焊盘110上开设有第一通孔111，基板120上开设有第二通孔121，第一通孔111和第二通孔121的位置相对应且连通，以使第一通孔111、第二通孔121与第二焊盘130共同形成导热槽。在一些优选的实施例中，基板120对应第二焊盘130的位置设置有凹槽，第二焊盘130设置于凹槽内，以使得第二焊盘130与基板120齐平，进而使得有利于与外部设备的配合接触，即不会由于第二焊盘130的凸出而造成干扰。进一步地，第一通孔111和第二通孔121均为多个，多个第一通孔111和多个第二通孔121的位置均相对应且连通，且多个第一通孔111和多个第二通孔121均沿一直线间隔且均匀排列，以形成多个沿一直线间隔且均匀排列的导热槽。请一并参阅图3，更进一步地，多个第一通孔111和多个第二通孔121均为条形孔，多个第一通孔111的延伸方向相互平行，多个第二通孔121的延伸方向与多个第一通孔111的延伸方向相互平行，以形成多个条形的导热槽。具体地，第一焊盘110和第二焊盘130均为铜皮，以利于焊接。需要说明的是，第一通孔111和第二通孔121均不限于为条形孔，也可以为圆形孔、矩形孔及菱形孔等，只要能够与第二焊盘130形成导热槽即可。导热体200填充于导热槽110中，并与第二焊盘130相接触。进一步地，导热体200充满导热槽110。具体地，导热体200选自导电银胶、导热硅胶及导热凝胶中的一种。更具体地，导热体200为导电银胶，既有利于热量的传输，又能够导电，以减小第一焊盘110和第二焊盘130之间的阻抗。光电芯片300层叠在第一焊盘110上，并与第一焊盘110电连接，光电芯片300覆盖第一通孔111，且与导热体200相接触。进一步地，光电芯片300通过导电银胶与第一焊盘110电连接，并与第一焊盘110相固接。具体地，光电芯片300为垂直腔面发射激光器芯片，以得到稳定、持续、有一定功率的高质量激光。需要说明的是，电路板100还包括第三焊盘140，第三焊盘140层叠在基板110上，并位于基板110靠近第一焊盘110的一侧，第三焊盘140与第一焊盘110间隔设置，且与光电芯片300电连接。进一步地，第三焊盘140为多个，多个第三焊盘140间隔设置，每个第三焊盘140与光电芯片300电连接。更进一步地，第三焊盘140为2个，2个第三焊盘140分别位于第一焊盘110的相对的两侧，且分别与光电芯片300电连接。进一步地，光模块10还包括金线400，金线400的两端分别与第三焊盘140和光电芯片300电连接，以使第三焊盘140能够与光电芯片300电连接。具体地，金线400为多条，多条金线400中的一部分的两端分别与第三焊盘140和光电芯片300电连接。更具体地，多条金线400中的一部分的两端分别与多个第三焊盘140中的一部分和光电芯片电300连接，多条金线400中的另一部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，包括依次层叠的第一焊盘、基板及第二焊盘,所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述基板上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的位置相对应且连通，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述第二焊盘共同形成导热槽；导热体，填充于所述导热槽中，并与所述第二焊盘相接触；光电芯片，层叠在所述第一焊盘上，并与所述第一焊盘电连接，所述光电芯片覆盖所述第一通孔，且与所述导热体相接触。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，包括依次层叠的第一焊盘、基板及第二焊盘,所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述基板上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔的位置相对应且连通，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述第二焊盘共同形成导热槽；导热体，填充于所述导热槽中，并与所述第二焊盘相接触；光电芯片，层叠在所述第一焊盘上，并与所述第一焊盘电连接，所述光电芯片覆盖所述第一通孔，且与所述导热体相接触。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均为多个，多个所述第一通孔和多个所述第二通孔的位置均相对应且连通，且多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均沿一直线间隔且均匀排列。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均为条形孔，多个所述第一通孔的延伸方向相互平行，多个所述第二通孔的延伸方向与多个所述第一通孔的延伸方向相互平行。4.根据权利要求1所述的光模...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛新明，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36