一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，包括底座，所述底座成直角形结构，所述底座第一直角边中部设置有凹坑，所述凹坑上开有长条形孔，所述凹坑上部顺序安装有金属推片和凸形推块，金属推片和凸形推块通过推块螺栓锁紧，所述凹坑的头部放置载体，所述金属推片的头部与载体对接；所述底座的第二直角边中部开有推动螺栓孔，所述推动螺栓孔内安装推动螺栓，所述推动螺栓的头部与凸形推块对接，所述底座的第二直角边的顶部通过顶板螺栓安装顶盖，所述顶盖将凸形推块盖住。可以方便的实在载体上芯片的装夹，从而可以方便的完成对芯片的焊接工作，工作可靠性好，工作效率高。

An Eutectic Welding Fixing and Precision Alignment Tool for Microchip Carrier

The utility model relates to a microchip carrier eutectic welding fixing and precise alignment tool, which comprises a base with a right-angled structure, a pit in the middle of the first right-angled side of the base, a long strip hole in the pit, a metal pusher and a convex pusher sequentially installed on the upper part of the pit, a metal pusher and a convex pusher are locked by a pusher bolt, and the concave is fixed by a pusher bolt. A carrier is placed at the head of the pit, and the head of the metal pusher is butted with the carrier; a push bolt hole is arranged in the middle of the second right-angled side of the base, and a push bolt is installed in the push bolt hole. The head of the push bolt is butted with a convex push block, and the top of the second right-angled side of the base is installed with a top cover through a top plate bolt, and the top cover covers the convex push block. It can conveniently clamp the chip on the carrier, so that the welding of the chip can be completed conveniently, and the work reliability is good, and the work efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装
本技术涉及工装夹具
，尤其是一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装。
技术介绍
现有技术中，对微型芯片载体共晶焊接的工作，采用纯手工操作，工作效率低，工人劳动强度高，操作困难。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，从而可以方便的完成芯片的焊接工作，工作可靠性好，精度高。本技术所采用的技术方案如下：一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，包括底座，所述底座成直角形结构，所述底座第一直角边中部设置有凹坑，所述凹坑上开有长条形孔，所述凹坑上部顺序安装有金属推片和凸形推块，金属推片和凸形推块通过推块螺栓锁紧，所述凹坑的头部放置载体，所述金属推片的头部与载体对接；所述底座的第二直角边中部开有推动螺栓孔，所述推动螺栓孔内安装推动螺栓，所述推动螺栓的头部与凸形推块对接，所述底座的第二直角边的顶部通过顶板螺栓安装顶盖，所述顶盖将凸形推块盖住。其进一步技术方案在于：所述金属推片的长度大于凸形推块的长度。所述凸形推块上开有两个安装推块螺栓的推块连接孔。所述金属推片上开有两个安装推块螺栓的推片连接孔。所述顶盖的一端开有两个锁紧螺栓孔。所述底座的第二直角边的顶部开有两个安装顶板螺栓的紧固孔。本技术的有益效果如下：本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过调节推动螺栓的进给距离，可以方便的实在载体上芯片的装夹，从而可以方便的完成对芯片的焊接工作，工作可靠性好，工作效率高。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的爆炸图。其中：1、推动螺栓；2、顶板螺栓；3、顶盖；301、锁紧螺栓孔；4、底座；401、凹坑；402、长条形孔；403、推动螺栓孔；404、紧固孔；5、凸形推块；501、推块连接孔；6、金属推片；601、推片连接孔；7、载体；8、推块螺栓。具体实施方式下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。如图1和图2所示，本实施例的微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，包括底座4，底座4成直角形结构，底座4第一直角边中部设置有凹坑401，凹坑401上开有长条形孔402，凹坑401上部顺序安装有金属推片6和凸形推块5，金属推片6和凸形推块5通过推块螺栓8锁紧，凹坑401的头部放置载体7，金属推片6的头部与载体7对接；底座4的第二直角边中部开有推动螺栓孔403，推动螺栓孔403内安装推动螺栓1，推动螺栓1的头部与凸形推块5对接，底座4的第二直角边的顶部通过顶板螺栓2安装顶盖3，顶盖3将凸形推块5盖住。金属推片6的长度大于凸形推块5的长度。凸形推块5上开有两个安装推块螺栓8的推块连接孔501。金属推片6上开有两个安装推块螺栓8的推片连接孔601。顶盖3的一端开有两个锁紧螺栓孔301。底座4的第二直角边的顶部开有两个安装顶板螺栓2的紧固孔404。实际安装过程中，如图2所示，由内而外的次序依次安装。实际使用过程中，在芯片夹固前，应先将凸形推块5右移，即左侧推动螺栓1逆时针旋转，使底座4的凹坑401内可以容下芯片位置。然后通过调节推动螺栓1的进给量，即推动金属推片6向外移动，从而调节夹具对钨铜载体7的夹紧力。本技术芯片在载体7上放置位置可参照底座4上标识卡尺来确定和校准，螺栓皆为标准件。本技术通过底座4的凹坑401处放置不同大小的芯片，通过调节推动凸形推块5的推动螺栓1的长度，可夹紧固定不同大小的芯片，实现尺寸范围内无级调节的芯片固定，相较于传统的焊接，减少了操作工步；同时对于焊接芯片时芯片在载体7上的相对位置可通过卡尺来准确对位；本工装提高了芯片部件循环生产效率，能满足芯片放置时相对位置的精确要求，通用性强。本技术解决各种尺寸的载体7皆设计相应的焊接工装，且芯片对位不准需返工的问题，节省了时间，节约了成本。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在本技术的保护范围之内，可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，其特征在于：包括底座(4)，所述底座(4)成直角形结构，所述底座(4)第一直角边中部设置有凹坑(401)，所述凹坑(401)上开有长条形孔(402)，所述凹坑(401)上部顺序安装有金属推片(6)和凸形推块(5)，金属推片(6)和凸形推块(5)通过推块螺栓(8)锁紧，所述凹坑(401)的头部放置载体(7)，所述金属推片(6)的头部与载体(7)对接；所述底座(4)的第二直角边中部开有推动螺栓孔(403)，所述推动螺栓孔(403)内安装推动螺栓(1)，所述推动螺栓(1)的头部与凸形推块(5)对接，所述底座(4)的第二直角边的顶部通过顶板螺栓(2)安装顶盖(3)，所述顶盖(3)将凸形推块(5)盖住。

【技术特征摘要】
1.一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，其特征在于：包括底座(4)，所述底座(4)成直角形结构，所述底座(4)第一直角边中部设置有凹坑(401)，所述凹坑(401)上开有长条形孔(402)，所述凹坑(401)上部顺序安装有金属推片(6)和凸形推块(5)，金属推片(6)和凸形推块(5)通过推块螺栓(8)锁紧，所述凹坑(401)的头部放置载体(7)，所述金属推片(6)的头部与载体(7)对接；所述底座(4)的第二直角边中部开有推动螺栓孔(403)，所述推动螺栓孔(403)内安装推动螺栓(1)，所述推动螺栓(1)的头部与凸形推块(5)对接，所述底座(4)的第二直角边的顶部通过顶板螺栓(2)安装顶盖(3)，所述顶盖(3)将凸形推块(5)盖住。2.如权利要求1所述的一种微型...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯望，王瑞，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32