芯片模块的制造方法技术

本发明专利技术的芯片模块的制造方法，包括：在第一夹具500上配置第一电子元件13的工序；在所述第一电子元件13上通过导电性粘合剂5配置第一连接体60的工序；在所述第一连接体60上通过导电性粘合剂5配置第二电子元件23的工序；在第二夹具550上配置第二连接体70的工序；在将所述第二连接体70固定在所述第二夹具550上的状态下使所述第二夹具550翻转后，在所述第二电子元件23上通过导电性粘合剂5配置所述第二连接体70的工序；以及使所述导电性粘合剂5硬化的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片模块的制造方法
本专利技术涉及一种芯片模块(Chipmodule)的制造方法。
技术介绍
以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。这种电子模块被要求实现小型化。作为实现小型化的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层。当叠层时，可以考虑在电子元件(第一电子元件)的一侧(例如正面侧)配置连接体，并在该连接体的一侧配置别的电子元件(第二电子元件)。行业普遍希望能够高效地制造像这种包含第一电子元件以及第二电子元件的电子模块。本专利技术的目的，是提供一种芯片模块的制造方法，其能够高效地制造包含第一电子元件以及第二电子元件的芯片模块，其所带来的结果就是，能够提供一种高效地制造电子模块的方法。
技术实现思路
本专利技术涉及的芯片模块的制造方法，可以包括：在第一夹具上配置第一电子元件的工序；在所述第一电子元件上通过导电性粘合剂配置第一连接体的工序；在所述第一连接体上通过导电性粘合剂配置第二电子元件的工序；在第二夹具上配置第二连接体的工序；在将所述第二连接体固定在所述第二夹具上的状态下使所述第二夹具翻转后，在所述第二电子元件上通过导电性粘合剂配置所述第二连接体的工序；以及使所述导电性粘合剂硬化的工序。在本专利技术涉及的芯片模块的制造方法中，可以是：所述第一夹具具有与芯片模块的高度相对应的第一夹具凹部，或者，所述第二夹具具有与芯片模块的高度相对应的第二夹具凹部。在本专利技术涉及的芯片模块的制造方法中，可以是：进一步包括：在所述第一电子元件上通过导电性粘合剂配置第四连接体的工序。在本专利技术涉及的芯片模块的制造方法中，可以是：进一步包括：在第二夹具上配置第三连接体的工序，其中，在将所述第二连接体以及所述第三连接体固定在所述第二夹具上的状态下使所述第二夹具翻转后，在所述第二电子元件上通过导电性粘合剂配置所述第二连接体以及所述第三连接体。在本专利技术涉及的芯片模块的制造方法中，可以是：所述第一连接体具有支撑部，在将第一连接体通过导电性粘合剂配置在所述第一电子元件上的工序中，所述支撑部与所述第一夹具抵接。在本专利技术涉及的芯片模块的制造方法中，可以是：所述第二连接体具有延伸部，在将所述第二连接体通过导电性粘合剂配置在所述第二电子元件上的工序中，所述延伸部与所述第一夹具抵接。在本专利技术涉及的芯片模块的制造方法中，可以是：所述第一连接体具有多个支撑部，所述第二连接体具有多个延伸部，在将第一连接体通过导电性粘合剂配置在所述第一电子元件上的工序中，所述支撑部与所述第一夹具抵接，在将所述第二连接体通过导电性粘合剂配置在所述第二电子元件上的工序中，所述延伸部与所述第一夹具抵接。本专利技术涉及的芯片模块的制造方法，可以包括：在第一夹具上配置第一电子元件的工序；在第二夹具上配置第二连接体的工序；在所述第二连接体上通过导电性粘合剂配置第二电子元件的工序；在所述第二电子元件上通过导电性粘合剂配置第一连接体的工序；在将所述第一电子元件固定在所述第一夹具上的状态下使所述第一夹具翻转后，在所述第一连接体上通过导电性粘合剂配置所述第一电子元件的工序；以及使所述导电性粘合剂硬化的工序。本专利技术涉及的芯片模块的制造方法，可以包括：在第一电子元件的一侧通过导电性粘合剂载置导体板，使所述导体板通过支撑部支撑的工序；在所述导体板的一侧载置第二电子元件的工序；使所述导电性粘合剂硬化的工序；以及将所述导体板切割后生成连接体的工序。专利技术效果在本专利技术中，当采用在第一夹具上配置第一电子元件，并且，在第二夹具上配置第二连接体，并通过使第一夹具或第二夹具翻转来制造芯片模块的形态的情况下，就能够高效地制造包含第一电子元件以及第二电子元件的芯片模块，进而高效地制造电子模块。另外，在本专利技术中，即便是当采用在通过支撑部来支撑导体板并使导电性粘合剂硬化后，将导体板切割后生成连接体的形态的情况下，也同样能够高效地制造包含第一电子元件以及第二电子元件的芯片模块，进而高效地制造电子模块。附图说明图1是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图2是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的平面图。图3是可在本专利技术第一实施方式中使用的电子模块的另一例纵截面图。图4(a)-(e)展示可在本专利技术第一实施方式中使用的芯片模块的制造工序的纵截面图。图5(a)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第一夹具的平面图，图5(b)是可在本专利技术第一实施方式中使用的第二夹具的平面图。图6(a)-(e)展示的是可在本专利技术第二实施方式中使用的芯片模块的制造工序的纵截面图。图7(a)-(c)展示的是可在本专利技术第三实施方式中使用的芯片模块的制造工序的纵截面图。图8(a)-(c)展示的是可在本专利技术第四实施方式中使用的芯片模块的制造工序的纵截面图。图9展示的是可在本专利技术第五实施方式中使用的电子模块的平面图。图10展示的是可在本专利技术第六实施方式中使用的电子模块的纵截面图。图11展示的是可在本专利技术第七实施方式中使用的电子模块的斜视图。图12展示的是可在本专利技术第七实施方式中使用的电子模块的平面图。图13展示的是可在本专利技术第七实施方式中使用的电子模块的侧面图。具体实施方式第一实施方式《构成》在本实施方式中，“一侧”指的是图1中的上方侧，“另一侧”指的是图1中的下方侧。另外，将图1中的上下方向称为“第一方向”、左右方向称为“第二方向”、纸面的表里方向称为“第三方向”。将包含第二方向以及第三方向的面内方向称为“面方向”，将从图1的上方进行观看称为“从平面看”。本实施方式中的电子模块，可以具有第一电子单元、以及第二电子单元。如图1所示，第一电子单元可以具有：第一基板11、配置在第一基板11的一侧的多个第一导体层12、以及配置在第一导体层12的一侧的第一电子元件13。第一电子元件13可以是开关元件，也可以是控制元件。当第一电子元件13是开关元件时，可以为MOSFET或IGBT等。第一电子元件13以及后述的第二电子元件23可以分别由各自的半导体元件构成，作为半导体材料，可以是硅、碳化硅、氮化镓等。第一电子元件13的另一侧的面可以通过焊锡等导电性接合剂5(参照图7以及图8)与第一导体层12相连接。另外，为了简化图示，图1、图3等附图中未图示有导电性粘合剂5。第一电子元件13的一侧可以配置有第一连接体60。第一连接体60可以通过焊锡等导电性粘合剂5与第一电子元件13的一侧的面相连接。如图1所示，在第一连接体60的一侧可以配置有第二电子单元。第二电子单元可以具有配置在第一连接体60的一侧的第二电子元件23。另外，第二电子单元还可以具有第二基板21、以及配置在第二基板21的另一侧的第二导体层22。第二导体层22的另一侧可以配置有第二连接体70。当配置有第二导体层22的时，与图1中所示的形态不同，第二导体层22上可以配置有第二电子元件23。第二连接体70可以通过焊锡等导电性接合剂与第二电子元件23的一侧的面以及第二导体层22的另一侧的面相连接。第二电子元件23可以是开关元件，也可以是控制元件。当第二电子元件23是开关元件时，可以为MOSFET或IGBT等。第一连接体60可以具有第一头部61、以及从第一头部61向另一侧延伸的第一柱部62。第二连接体70可以具有第二头部71、以及从第二头部71向另一侧延伸的第二柱部72。第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模块的制造方法，其特征在于，包括：在第一夹具上配置第一电子元件的工序；在所述第一电子元件上通过导电性粘合剂配置第一连接体的工序；在所述第一连接体上通过导电性粘合剂配置第二电子元件的工序；在第二夹具上配置第二连接体的工序；在将所述第二连接体固定在所述第二夹具上的状态下使所述第二夹具翻转后，在所述第二电子元件上通过导电性粘合剂配置所述第二连接体的工序；以及使所述导电性粘合剂硬化的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片模块的制造方法，其特征在于，包括：在第一夹具上配置第一电子元件的工序；在所述第一电子元件上通过导电性粘合剂配置第一连接体的工序；在所述第一连接体上通过导电性粘合剂配置第二电子元件的工序；在第二夹具上配置第二连接体的工序；在将所述第二连接体固定在所述第二夹具上的状态下使所述第二夹具翻转后，在所述第二电子元件上通过导电性粘合剂配置所述第二连接体的工序；以及使所述导电性粘合剂硬化的工序。2.根据权利要求1所述的芯片模块的制造方法，其特征在于：其中，所述第一夹具具有与芯片模块的高度相对应的第一夹具凹部，或者，所述第二夹具具有与芯片模块的高度相对应的第二夹具凹部。3.根据权利要求1或2所述的芯片模块的制造方法，其特征在于：其中，进一步包括在所述第一电子元件上通过导电性粘合剂配置第四连接体的工序。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的芯片模块的制造方法，其特征在于：其中，进一步包括在第二夹具上配置第三连接体的工序，在将所述第二连接体以及所述第三连接体固定在所述第二夹具上的状态下使所述第二夹具翻转后，在所述第二电子元件上通过导电性粘合剂配置所述第二连接体以及所述第三连接体。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的芯片模块的制造方法，其特征在于：其中，所述第一连接体具有支撑部，在将第一连接体通过导电性粘合剂配置在所述第一电子元件上的工序中，所述支撑部与所述第一夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，松嵜理，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP