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本发明的芯片模块的制造方法，包括：在第一夹具500上配置第一电子元件13的工序；在所述第一电子元件13上通过导电性粘合剂5配置第一连接体60的工序；在所述第一连接体60上通过导电性粘合剂5配置第二电子元件23的工序；在第二夹具550上配置第...
该专利属于新电元工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新电元工业株式会社授权不得商用。

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