用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置，金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。本发明专利技术的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置,形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了产品良率，降低了摄像头模组的成本。

【技术实现步骤摘要】
用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置
本专利技术涉及一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置。
技术介绍
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器。图像传感器可以提高人眼的视觉范围，使人们看到肉眼无法看到的微观世界和宏观世界，看到人们暂时无法到达处发生的事情，看到超出肉眼视觉范围的各种物理、化学变化过程，生命、生理、病变的发生发展过程，等等。可见图像传感器在人们的文化、体育、生产、生活和科学研究中起到非常重要的作用。在实际应用中，图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的功能的。图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响，从而提高图像传感器芯片的性能和使用寿命。目前，所有的图像传感器芯片的封装采用极高洁净环境、高污染复杂工艺设备及材料的生产线封装，主要包括板上芯片封装（COB：ChipOnBoard)、晶圆级封装（CSP：ChipScalePackage)及倒装芯片封转（FC：FlipChip）。在采用金属导线键合的图像传感器芯片封装工艺中，通常先将图像传感器芯片固晶（例如粘附）到转接板上，然后进行键合焊线，将金属导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘上，第二端连接于转接板上，由此实现图像传感器芯片和转接板的电气连接，然后再将封装后的图像传感器芯片通过转接板上的引线或锡球连接到电路板上。现有封装方法容易造成封装后的结构灵活性较差，摄像头模组的后续装配精度要求高，镜头和图像传感器芯片的相对位置难以控制影响摄像头模组的性能；而且由于现有方法的流程较长，封装效率较低，导致图像传感器芯片较长时间暴露于空气中，需要多次的检测和清洗，降低良品率，增加摄像头模组的成本。尤其是，对于一些金属导线第二端采用其他工艺进行连接的图像传感器芯片，需要一种新的封装方法及装置，以使导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片之外。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置,增加芯片封装结构的灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高摄像头模组的性能，缩短工艺流程，提高封装效率和产品良率，降低摄像头模组的成本。基于以上考虑，本专利技术的一个方面提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。优选的，提供劈刀、断线刀、沿劈刀内孔延伸的金属导线；所述劈刀与所述断线刀的刃口相对，所述金属导线与所述断线刀的夹角为45-135度；所述劈刀与所述断线刀相对挤压将金属导线压断；或者，断线刀相对金属导线做往复切割的方式将金属导线切断；或者断线刀相对金属导线做互相挤压或往复切割，将金属导线挤压或切割开四分之一以上深度后，移动劈刀将金属导线拉断。优选的，提供劈刀、断线刀、沿劈刀内孔延伸的金属导线；所述断线刀的刃口具有弯曲部，将金属导线置于所述断线刀的刃口弯曲部，移动劈刀或移动断线刀以使金属导线被刃口弯曲部割断。优选的，所述断线刀为镰刀状，所述金属导线位于内刃处。优选的，所述镰刀状的断线刀的数量大于等于所述芯片的一边的焊盘数量，保证每一焊盘均有对应的断线刀。优选的，于所述图像传感器芯片上方提供气流，减少掉落至图像传感器芯片上的粉尘数。优选的，所述金属导线沿图像传感器芯片的感光面方向具有向上大于等于5度的弧度；金属导线再向芯片外部延伸，使金属导线具有弹性。优选的，定义图像传感器芯片焊盘的两侧为左右侧；提供压靠装置于图像传感器芯片的前后侧，压靠固定所述芯片，和/或于芯片底部采用吸附方式固定所述芯片。本专利技术的另一方面提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置，包括劈刀、断线刀，所述金属导线沿劈刀内孔延伸；金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘之后，所述劈刀与所述断线刀配合以将金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。优选的，所述劈刀与所述断线刀的刃口相对，所述金属导线与所述断线刀的夹角为45-135度。优选的，所述断线刀的刃口具有弯曲部，所述金属导线置于所述断线刀的刃口弯曲部。优选的，所述断线刀为镰刀状，所述金属导线位于内刃处。优选的，所述镰刀状的断线刀的数量大于等于所述芯片的一边的焊盘数量，保证每一焊盘均有对应的断线刀。本专利技术的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置,通过金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片，形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了产品良率，降低了摄像头模组的成本。附图说明通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本专利技术某些原理的具体实施方式，本专利技术所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。图1为根据本专利技术一个实施例的金属导线断线方法的示意图；图2为根据本专利技术另一实施例的金属导线断线方法的示意图；图3为沿图2中A-A线的剖视图；图4为根据本专利技术另一实施例的金属导线断线方法的示意图。具体实施方式为解决上述现有技术中的问题，本专利技术提供一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置,通过金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片，形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了产品良率，降低了摄像头模组的成本。在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本专利技术一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本专利技术的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本专利技术的所有实施例。可以理解，在不偏离本专利技术的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本专利技术的范围由所附的权利要求所限定。本专利技术的一个方面提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片，从而形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了产品良率，降低了摄像头模组的成本。图1示出本专利技术用于图像传感器芯片的金属导线断线方法的一个实施例。图像传感器芯片110的感光面上设置焊盘111，提供劈刀130，金属导线120沿劈刀130的内孔132延伸，金属导线120的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片110的焊盘111，提供断线刀140，劈刀130与断线刀140的刃口141相对，金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。

【技术特征摘要】
1.一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。2.根据权利要求1所述的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，提供劈刀、断线刀、沿劈刀内孔延伸的金属导线；所述劈刀与所述断线刀的刃口相对，所述金属导线与所述断线刀的夹角为45-135度；所述劈刀与所述断线刀相对挤压将金属导线压断；或者，断线刀相对金属导线做往复切割的方式将金属导线切断；或者断线刀相对金属导线做互相挤压或往复切割，将金属导线挤压或切割开四分之一以上深度后，移动劈刀将金属导线拉断。3.根据权利要求1所述的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，提供劈刀、断线刀、沿劈刀内孔延伸的金属导线；所述断线刀的刃口具有弯曲部，将金属导线置于所述断线刀的刃口弯曲部，移动劈刀或移动断线刀以使金属导线被刃口弯曲部割断。4.根据权利要求3所述的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，所述断线刀为镰刀状，所述金属导线位于内刃处。5.根据权利要求4所述的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，所述镰刀状的断线刀的数量大于等于所述芯片的一边的焊盘数量，保证每一焊盘均有对应的断线刀。6.根据权利要求1所述的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法，其特征在于，于所述图像传感器芯片上方提供气流，减少掉落至图像传感器芯片上的粉尘数...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，侯欣楠，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31