一种高亮度倒装COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板、基板、折射镜、安装孔、LED晶片、焊料球和封装胶，所述基板上表面固定有散热板，所述散热板上表面均匀开设有安装孔，所述基板上表面位于安装孔内设有LED晶片，所述LED晶片底部设有焊料球，所述LED晶片通过焊料球与基板焊接，且LED晶片与散热板紧贴，所述安装孔内设有封装胶，且封装胶上方位于安装孔顶部固定有折射镜，此倒装COB封装结构安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角，LED晶片的光线可以很好的扩散，而且安装孔顶部固定有折射镜，折射镜增加了光的扩散面积，再配合反光板表面设有银镀层，增加光线的反射，提高装置的亮度，LED晶片被散热板包围，增加了热传导面积，增强散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度倒装COB封装结构
本技术涉及COB封装
，具体为一种高亮度倒装COB封装结构。
技术介绍
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖，导热性能和亮度成为了COB封装技术的衡量标准，普通的COB封装技术不能较好的将散热和增加亮度结合，往往使产品有缺陷，为此，我们提出一种高亮度倒装COB封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高亮度倒装COB封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板、基板、折射镜、安装孔、LED晶片、焊料球和封装胶，所述基板上表面固定有散热板，所述散热板上表面均匀开设有安装孔，所述基板上表面位于安装孔内设有LED晶片，所述LED晶片底部设有焊料球，所述LED晶片通过焊料球与基板焊接，且LED晶片与散热板紧贴，所述安装孔内设有封装胶，且封装胶上方位于安装孔顶部固定有折射镜。优选的，所述散热板上表面固定有反光板，且反光板表面设有银镀层。优选的，所述安装孔侧壁开设有紧固槽，且封装胶卡入紧固槽内。优选的，所述安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角。优选的，所述散热板采用合金铜材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角，LED晶片的光线可以很好的扩散，而且安装孔顶部固定有折射镜，折射镜增加了光的扩散面积，再配合反光板表面设有银镀层，增加光线的反射，提高装置的亮度。2、本技术散热板采用合金铜材料制成，提高导热性能，并且LED晶片安装在安装孔内，使LED晶片被散热板包围，LED晶片与散热板紧贴，增加了热传导面积，增强散热。附图说明图1为本技术整体俯视结构示意图；图2为本技术整体剖视结构示意图；图3为本技术安装孔剖视结构示意图。图中：1、散热板；2、基板；3、折射镜；4、安装孔；5、LED晶片；6、焊料球；7、紧固槽；8、反光板；9、封装胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板1、基板2、折射镜3、安装孔4、LED晶片5、焊料球6和封装胶9，基板2上表面固定有散热板1，LED晶片5工作产生的热通过散热板1导出，散热板1上表面均匀开设有安装孔4，基板2上表面位于安装孔4内设有LED晶片5，LED晶片5安装在安装孔4内，使LED晶片5被散热板1包围，增加了热传导面积，增强散热，LED晶片5底部设有焊料球6，LED晶片5通过焊料球6与基板2焊接，增加电性连接材料的耐热效果，且LED晶片5与散热板1紧贴，安装孔4内设有封装胶9，封装胶9对LED晶片5起到保护作用，且封装胶9上方位于安装孔4顶部固定有折射镜3，折射镜3增加了光的扩散面积，提高亮度。散热板1上表面固定有反光板8，且反光板8表面设有银镀层，增加光线的反射，提高装置的亮度。安装孔4侧壁开设有紧固槽7，且封装胶9卡入紧固槽7内，封装胶9浇筑到安装孔4内上时间的使用后容易滑出，紧固槽7的设计避免了封装胶9滑出，延长使用寿命。安装孔4侧壁与水平面呈三十度夹角，LED晶片5的光线可以很好的扩散，而且便于LED晶片5与散热板1接触，增加散热。散热板1采用合金铜材料制成，金属铜的导热性能很好，而且价格不高，所以是散热的好材料，再加上合金技术的优化，使散热板1散热综合性能更好。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板(1)、基板(2)、折射镜(3)、安装孔(4)、LED晶片(5)、焊料球(6)和封装胶(9)，其特征在于：所述基板(2)上表面固定有散热板(1)，所述散热板(1)上表面均匀开设有安装孔(4)，所述基板(2)上表面位于安装孔(4)内设有LED晶片(5)，所述LED晶片(5)底部设有焊料球(6)，所述LED晶片(5)通过焊料球(6)与基板(2)焊接，且LED晶片(5)与散热板(1)紧贴，所述安装孔(4)内设有封装胶(9)，且封装胶(9)上方位于安装孔(4)顶部固定有折射镜(3)。

【技术特征摘要】
1.一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板(1)、基板(2)、折射镜(3)、安装孔(4)、LED晶片(5)、焊料球(6)和封装胶(9)，其特征在于：所述基板(2)上表面固定有散热板(1)，所述散热板(1)上表面均匀开设有安装孔(4)，所述基板(2)上表面位于安装孔(4)内设有LED晶片(5)，所述LED晶片(5)底部设有焊料球(6)，所述LED晶片(5)通过焊料球(6)与基板(2)焊接，且LED晶片(5)与散热板(1)紧贴，所述安装孔(4)内设有封装胶(9)，且封装胶(9)上方位于安装孔(4)顶部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万功，尹梓伟，李国强，张曙光，刘智崑，王文樑，郭康贤，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44