一种封装结构、白光发光二极管及背光模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置，所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上；所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。还提供一种白光发光二极管及背光模组。通过上述结构，使红色荧光粉分层可被第一分层与第三分层包围，既远离芯片，降低热量对红色荧光粉分层的影响，避免红色荧光粉分层稳定性被降低，同时也让红色荧光粉分层不与空气直接接触，减少水汽的影响，达到高温高湿的可靠性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、白光发光二极管及背光模组
本专利技术涉及一种二极管
，特别涉及可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构、白光发光二极管及背光模组。
技术介绍
广色域已成为背光领域的新热点，消费者对色域的要求也越来越高。传统的氮化物红粉由于其半波宽比较宽，NTSC到一定程度上很难再进一步提升，NTSC基本局限在90％左右。具有超窄半波宽的Mn4+激发的M2AX6结构新型荧光粉由于其半波宽小于10nm，具有很高的色纯度，可在传统荧光粉的基础上将NTSC提升到98％以上，成为近年的研究热点。在背光模组中，不同屏的colorfilter(CF)不同，导致LED发出的光在过屏后的色点不同程度的改变。Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉，由于波长、光谱形状不可调，成品的色点并非随意可调，对于一些特殊色点兼顾不到。导致背光模组中过屏之后的色温、duv能参数不能满足标准。Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的基础上解决色点的随意可调性成为需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是为了克服现有技术的不足，提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，其能使Mn4+激发的M2AX6新型荧光粉的色点调整效果更好。本专利技术的第二个专利技术目的是为提供一种白光发光二极管。本专利技术的第三个专利技术目的是为提供一种背光模组。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置，所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上；所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。作为优选，所述第一分层的厚度为30-80um。作为优选，所述第一分层、第二分层、第三分层的顶面皆设为粗化面。作为优选，所述粗化面为凹凸结构相间设置的表面。作为优选，所述支架具有至少两个用于设置芯片和荧光转换层的凹槽；所述支架的下方设有用于加强支架强度的肋条。一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的白光发光二极管，包括所述的封装结构；所述蓝光LED芯片设置在所述芯片位置上，所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片；所述第二分层为红色荧光粉分层、所述第三分层为绿色荧光粉分层。作为优选，所述红色荧光粉分层为两种红色荧光粉混合粉分层。作为优选，所述红色荧光粉分层为内部均匀设置荧光粉的红色荧光粉分层。作为优选，所述绿色荧光粉分层为内部密度呈阶梯性由下而上下降设置荧光粉的绿色荧光粉分层。一种背光模组，包括所述的白光发光二极管。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：通过上述结构，使红色荧光粉分层可被第一分层与第三分层包围，既远离芯片，降低热量对红色荧光粉分层的影响，避免红色荧光粉分层稳定性被降低，同时也让红色荧光粉分层不与空气直接接触，减少水汽的影响，达到高温高湿的可靠性更好。通过红色荧光粉分层均匀分布，而绿色荧光粉分层的荧光粉密度呈现阶梯分布，靠近第二荧光粉层的荧光粉密度铰高，进一步提高可靠性。三个分层各自的顶面分别都设有粗化结构，使光色更均匀，亮度高，粘结力好。附图说明图1为M2AX6:Mn4+的典型光谱图；图2为本专利技术白光发光二极管的结构示意图；图3为本专利技术实施例5的直下式高色域模组示意图；图4为本专利技术实施例6的侧入式高色域模组示意图。图中：100—白光发光二极管；101—支架；102—芯片；103—荧光转换层；1031—第一分层；1032—第二分层；1033—第三分层；201—透镜；202—PCB板；203—背板；204—扩散板；205—棱镜片；206—扩散片；301—PCB板；302—反光片；303—导光板；304—增亮膜；305—扩散膜。具体实施方式现结合附图与具体实施例对本专利技术作进一步说明。本技术所述的可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在支架上的荧光转换层；支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置，荧光转换层覆盖在芯片位置上；荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层；热塑性或热固性透明保护层包裹在荧光转换层之上。第一分层的厚度为30-80um，第一分层、第二分层、第三分层的顶面皆设为粗化面。粗化面为凹凸结构相间设置的表面。作为优选的方式，第一分层与所述第二分层的底部皆设有第一连接层，第一连接层的底面设有凹部；第二分层与所述第三分层的顶部皆设有第二连接层，第二连接层的顶面设有凸部；第一分层的凹部与第二分层的凸部嵌合，述第二分层的凹部与第三分层的凸部嵌合。支架具有至少两个用于设置芯片和荧光转换层的凹槽；支架的下方设有用于加强支架强度的肋条。通过凹部与凸部嵌合，使各个分层相互拼装在一起更牢固。在白光发光二极管中使用M2AX6新型荧光粉作为红色荧光粉设置在荧光粉胶层时，采用上述结构可以让M2AX6新型荧光粉色点的调整效果更好。本技术所述的一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的白光发光二极管，由蓝色发射光、绿色发射光及红色发射光混合发出白光。包括本技术所述的封装结构、蓝光LED芯片，蓝光LED芯片设置在所述芯片位置上，荧光转换层覆盖蓝光LED芯片；第二分层为红色荧光粉分层、第三分层为绿色荧光粉分层。蓝色发射光由LED芯片发出，其波长为430nm—460nm。绿色荧光粉分层为内部密度呈阶梯性由下而上下降设置荧光粉的绿色荧光粉分层。绿色荧光粉通过吸收蓝色发射光发出绿色发射光；绿色荧光粉由β-sialon、硅酸盐、γ-alon、QD中的一种或几种组成；绿色荧光粉的波长在510nm-550nm，半波宽小于70nm。红色荧光粉分层为均匀设置两种红色荧光粉混合粉分层。两种红色荧光粉层包括第一红色荧光粉、波长可调的第二红色荧光粉；第一红色荧光粉由M2AX6:Mn4+结构的物质组成，其中M为Li、Na、K、Rb、Cs；A为Ti、Si、Ge、Zr；X为F、Cl、Br；第二红色荧光粉在红色荧光粉中的比例为组成0.01％-15％。第二红色荧光粉由CaAlSiN3:Eu、SrLiAl3N4:Eu或QD中的一种或多种组成。第二红色荧光粉的波长在630nm-700nm，半波宽为35nm至110nm。为了使红色荧光粉的色彩更纯，让NTSC的色域变高，其中，随着第二荧光粉的加入，第一红色荧光粉的600nm至630nm的波长范围内发射光强度的增加值小于或等于其630nm至670nm的波长范围内的发射光强度的增加值。红色荧光粉中，实际上是以第一红色荧光粉为主，第二红色荧光粉是用于调节色点(可以是不同波长，第一荧光粉的光谱无论是含Si、含Ge或Ti其光谱是不变的，所以其无法调节色点)，通过限定第一荧光粉的600-630nm的波长范围内发射光强度增加值小于或等于其630nm至670nm的波长范围内的发射光强度的增加值，就限定了加入的第二红色荧光粉若波长短、则配窄的半波宽，若波长长、则可配宽的半波宽。例如，若第二红色荧光粉的波长为630nm、半波宽为30nm，在原有的峰上(图1)体现左边614nm增加等于右边647nm；若第二红色荧光粉的波长650nm，70nm半波宽，可以见到647nm的增加值大于61本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整,其特征在于，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置，所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上；所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整,其特征在于，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置，所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上；所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层的厚度为30-80um。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层、第二分层、第三分层的顶面皆设为粗化面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述粗化面为凹凸结构相间设置的表面。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支架具有至少两个用于设置芯片和荧光转换层的凹槽；所述支架的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾照明，姚述光，万垂铭，龙小凤，姜志荣，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44