背光源、液晶显示器及背光源的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种背光源、液晶显示器及背光源的制备方法。该背光源包括：电路基板、多个LED芯片和第一硅胶层；所述多个LED芯片固晶在所述电路基板上，所述第一硅胶层涂敷在所述电路基板上并包裹所述多个LED芯片，第一硅胶层使得从LED芯片发出的光更发散，增加了背光源的发光均匀性，减小了背光模组的厚度。

Fabrication of Backlight, LCD and Backlight

The invention relates to a preparation method of a backlight, a liquid crystal display and a backlight. The backlight includes a circuit board, a plurality of LED chips and a first silica gel layer; the plurality of LED chips are fixed on the circuit board, the first silica gel layer is coated on the circuit board and the plurality of LED chips are wrapped. The first silica gel layer makes the light emitted from the LED chip more divergent, increases the uniformity of the backlight source and reduces the thickness of the backlight module.

【技术实现步骤摘要】
背光源、液晶显示器及背光源的制备方法
本专利技术涉及平面显示领域，特别是涉及一种背光源、液晶显示器及背光源的制备方法。
技术介绍
液晶显示(LCD)是目前最主要的显示技术之一，液晶本身不具有不具有发光特性，需要额外的背光源以提供显示所需要的光，LED因其节能、寿命长等特点，成为一种理想的液晶显示背光源。LED背光源主要有两种模式，一种是侧入式背光源，另一种式直下式背光源，二者各有优缺点。直下式LED背光模组，由于LED光源数量的限制，需要通过增加背光源和扩散板之间的距离，即增加混光距离来增加从扩散板发出的光的均匀性，获得均匀的面光源，同时有限的LED光源数量也限制了localdimming的效果。因此，这种直下式背光模组存在背光模组的厚度较厚、localdimming不佳的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统技术中背光模组的厚度较厚、localdimming不佳的问题，提供一种背光源、液晶显示器及背光源的制备方法。一种背光源，包括：电路基板、多个LED芯片和第一硅胶层；所述多个LED芯片固晶在所述电路基板上，所述第一硅胶层涂敷在所述电路基板上并包裹所述多个LED芯片。本实施例提供的背光源中，所述背光源包括电路基板、多个LED芯片和第一硅胶层，第一硅胶层使得从LED芯片发出的光更发散，增加了背光源的发光均匀性，减小了背光模组的厚度。在其中一个实施例中，所述背光源还包括荧光粉层，所述荧光粉层涂敷在所述第一硅胶层上，所述荧光粉层的厚度小于0.15mm。本实施例提供的背光源中，所述背光源还包括涂敷在第一硅胶层上的荧光粉层，荧光粉层使得从LED芯片发出的光经过第一硅胶层的发散后，均匀的照射到荧光粉层上，进一步提高了背光源的发光均匀性；另外，在固化的第一硅胶层上涂敷荧光粉层，便于控制包括所述背光源的同一型号的不同产品之间的颜色均匀性。在其中一个实施例中，所述第一硅胶层的表面平整，且所述第一硅胶层的表面包括沟槽图案；所述沟槽图案的深度小于50um；所述第一硅胶层的硅胶折射率大于1.4，所述第一硅胶层的厚度大于0.2mm。在其中一个实施例中，所述背光源还包括设置在所述荧光粉层上的第二硅胶层；所述第二硅胶层为混有扩散粉的硅胶层。在其中一个实施例中，所述LED芯片的长度小于500um，所述LED芯片的宽度小于500um，所述LED芯片的高度小于200um；所述多个LED芯片以阵列排布方式固晶在所述电路基板上，且相邻的所述LED芯片之间的间距小于5mm；所述电路基板的厚度小于0.5mm。一种液晶显示器，包括显示面板和上述实施例中所提供的背光源。一种背光源的制备方法，所述方法包括：在电路基板上固晶多个LED芯片；在固晶有所述多个LED芯片的电路基板上涂敷硅胶，对所述硅胶进行固化形成第一硅胶层。本实施例提供的背光源制备方法，包括在电路基板上固晶多个LED芯片；在固晶有多个LED芯片的电路基板上涂敷硅胶，对硅胶进行固化形成第一硅胶层。本实施例中，第一硅胶层使得从LED芯片发出的光更发散，增加了背光源的发光均匀性，减小了背光模组的厚度。在其中一个实施例中，所述方法还包括:在所述第一硅胶层上涂敷荧光粉，形成荧光粉层；所述荧光粉层的厚度小于0.15mm；在所述荧光粉层上涂敷混有扩散粉的硅胶形成第二硅胶层。本实施例提供的背光源制备方法，还包括在第一硅胶层上涂敷荧光粉，形成荧光粉层；荧光粉层使得从LED芯片发出的光，经过第一硅胶层的发散后，均匀的照射到荧光粉层上，进一步提高了背光源的发光均匀性。另外，在固化的第一硅胶层上涂敷荧光粉，便于控制包括所述背光源的同一型号的不同产品之间的颜色均匀性；在荧光粉层上设置混有扩散粉的第二硅胶层，能够进一步打散光的方向，提升背光源的发光均匀性。在其中一个实施例中，所述在固晶有所述多个LED芯片的电路基板上涂敷硅胶，对所述硅胶进行固化形成第一硅胶层之后，所述方法还包括：对所述第一硅胶层的表面进行研磨，使得所述第一硅胶层的表面平整；所述第一硅胶层的硅胶折射率大于1.4，所述第一硅胶层的厚度大于0.2mm；对研磨平整后的第一硅胶层表面进行图案化处理，在所述研磨平整后的第一硅胶层表面形成沟槽图案；所述沟槽图案的深度小于50um。在其中一个实施例中，所述在固晶有所述多个LED芯片的电路基板上涂敷硅胶，对所述硅胶进行固化形成第一硅胶层，包括：在所述电路基板上设置围坝；所述围坝的高度大于所述LED芯片的厚度；在固晶有所述多个LED芯片的电路基板上、所述围坝围成的区域内涂敷硅胶，对所述硅胶进行固化形成第一硅胶层；所述第一硅胶层的厚度小于所述围坝的高度；去除所述围坝。本实施例提供的背光源及制备方法中，所述背光源包括所述电路基板、所述多个LED芯片、所述第一硅胶层和所述荧光粉层；第一硅胶层使得从LED芯片发出的光更发散，增加了背光源的发光均匀性，减小了背光模组的厚度；荧光粉层使得从LED芯片发出的光经过第一硅胶层的发散后，均匀的照射到荧光粉层上，进一步提高了背光源的发光均匀性；另外，在固化的第一硅胶层上涂敷荧光粉层，便于控制包括所述背光源的同一型号的不同产品之间的颜色均匀性。附图说明图1为一个实施例提供的背光源示意图；图2为一个实施例提供的背光源示意图；图3为一个实施例提供的硅胶层表面的沟槽图案；图4为一个实施例提供的一种背光源的制备方法的流程示意图；图5为一个实施例提供的固晶有多个LED芯片的电路基板；图6为一个实施例提供的一种背光源的制备方法的流程示意图；图7为一个实施例提供的固化的硅胶层；图8为一个实施例提供的表面平整的硅胶层；图9为一个实施例提供的一种背光源的制备方法的流程示意图；图10为一个实施例提供的围坝的侧视图；图11为一个实施例提供的围坝的俯视图。附图标记说明：背光源10；电路基板100；多个LED芯片200；第一硅胶层300；荧光粉层400；围坝500；具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例提供的背光源，可以应用于平面显示领域。但是，传统技术的直下式背光源由于光源数量有限，需要增加混光距离，获得均匀的面光源，增加混光距离会造成背光源模组厚度较厚问题，同时有限的光源数量也限制了localdimming的效果。本申请实施例提供的背光源，旨在解决传统技术上的如上技术问题。为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，通过下述实施例并结合附图，对本申请实施例中的技术方案进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用于解释本申请，但并不用于限定本申请。图1为一个实施例提供的背光源示意图。如图1所示，该背光源10包括：电路基板100、多个LED芯片200和第一硅胶层300；所述多个LED芯片200固晶在所述电路基板100上，所述第一硅胶层300涂敷在所述电路基板100上并包裹所述多个LED芯片200。在本实施例中，所述电路基板100可集成有驱动电路或外接驱动电路，该驱动电路能够驱动多个LED芯片200，可以整体驱动，也可以分区域驱动或单颗驱动。可选的，该电路基板100可以是软板，也可以是硬板。所述多个LED芯片200，用于产生光源。所述多个LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光源，其特征在于，所述背光源包括：电路基板、多个LED芯片和第一硅胶层；所述多个LED芯片固晶在所述电路基板上，所述第一硅胶层涂敷在所述电路基板上并包裹所述多个LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种背光源，其特征在于，所述背光源包括：电路基板、多个LED芯片和第一硅胶层；所述多个LED芯片固晶在所述电路基板上，所述第一硅胶层涂敷在所述电路基板上并包裹所述多个LED芯片。2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述背光源还包括荧光粉层，所述荧光粉层涂敷在所述第一硅胶层上，所述荧光粉层的厚度小于0.15mm。3.根据权利要求1或2所述的背光源，其特征在于，所述第一硅胶层的表面平整，且所述第一硅胶层的表面包括沟槽图案；所述沟槽图案的深度小于50um；所述第一硅胶层的硅胶折射率大于1.4，所述第一硅胶层的厚度大于0.2mm。4.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述背光源还包括设置在所述荧光粉层上的第二硅胶层；所述第二硅胶层为混有扩散粉的硅胶层。5.根据权利要求1或2所述的背光源，其特征在于，所述LED芯片的长度小于500um，所述LED芯片的宽度小于500um，所述LED芯片的高度小于200um；所述多个LED芯片以阵列排布方式固晶在所述电路基板上，且相邻的所述LED芯片之间的间距小于5mm；所述电路基板的厚度小于0.5mm。6.一种液晶显示器，其特征在于，包括显示面板和如权利要求1-5中任一项所述的背光源。7.一种背光源的制备方法，其特征在于，所述方...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑永昌，陈顺利，赵明海，
申请(专利权)人：大连德豪光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21