弹性波元件以及弹性波装置制造方法及图纸

弹性波元件(10)具备振动部(12)、电极焊盘(13)、第一端面(21t)与电极焊盘(13)接合的UBM(21)、以及与UBM(21)的第二端面(21s)接合的凸块(20)，在表面(17s)上配置有三个以上的依次接合了电极焊盘(13)、UBM(21)、凸块(20)的接合端子，将一个接合端子与配置在其周围的多个接合端子的距离中的最小的距离定义为该一个接合端子的凸块间距离，具有比每个接合端子的凸块间距离中的最小的凸块间距离大且最大的凸块间距离的第一接合端子、以及与该第一接合端子以最大的凸块间距离配置的第二接合端子的第二端面(21s)的面积比其它接合端子大。

Elastic wave elements and devices

The elastic wave element (10) has a vibration part (12), an electrode pad (13), a UBM (21) joined by the first end face (21t) and the electrode pad (13), and a bump (20) joined by the second end face (21s) of the UBM (21), and three or more terminals successively joined by the electrode pad (13), the UBM (21) and the bump (20) are arranged on the surface (17s). The smallest distance between a junction terminal and a plurality of junction terminals disposed around it is defined as the distance between the bumps of the junction terminal, the first junction terminal having the largest distance between the bumps and the largest distance between the bumps than the smallest distance between the bumps of each junction terminal, and the first junction terminal having the largest distance between the bumps and the first junction terminal. The area of the second end face (21s) of the second engagement terminal with a large distance between the bumps is larger than that of the other engagement terminals.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波元件以及弹性波装置
本专利技术涉及弹性波元件以及弹性波装置。
技术介绍
作为用于将电子器件小型化以及低高度化的安装方式，可举出倒装芯片安装。例如，在专利文献1公开了一种具有所谓的WLP(WaferLevelPackage，晶片级封装)构造的弹性波器件，其具备：基板；设置在基板上的振动部；与振动部连接并设置在基板上的焊盘；立设在振动部的周围的支承层；覆盖振动部的覆盖层；与焊盘接合的过孔导体；以及与过孔导体连接的凸块。根据该结构，能够在通过树脂模塑将上述弹性波器件安装到安装基板上时，抑制树脂以及焊剂向配置了振动部的中空空间的流入，能够提供该中空空间的液密性高的弹性波器件。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2009/104438号
技术实现思路
专利技术要解决的课题在像在专利文献1公开的那样的经由凸块安装于安装基板的弹性波器件的情况下，为了使安装到安装基板时以及使用时的起因于温度变化的凸块接合部应力的产生均等化，关于凸块的配置布局，在俯视基板的情况下，通常采用对称布局。由此，能够使弹性波器件的机械可靠性提高。然而，若为了应对弹性波装置的小型化的要求而在确保凸块配置布局的对称性的同时减小凸块的间距，则树脂向弹性波器件与安装基板之间的填充性变差，弹性波器件的气密性、耐热性、耐水耐湿性、以及绝缘性等的可靠性下降。因此，本专利技术的目的在于，提供一种兼顾了通过树脂模塑向安装基板安装弹性波元件时的树脂的填充性的提高、以及凸块接合部的机械可靠性的提高的弹性波元件以及弹性波装置。用于解决课题的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的一个方式涉及的弹性波元件具备：基板，具有相互背对的第一主面以及第二主面；弹性波激励部，形成在所述基板，激励弹性波；电极焊盘，形成在所述第一主面上，与所述弹性波激励部连接；中间电极，具有相互背对的第一端面以及第二端面，所述第一端面与所述电极焊盘接合；以及凸块，与所述中间电极的所述第二端面接合，在所述第一主面上，配置有三个以上的依次接合了所述电极焊盘、所述中间电极以及所述凸块的接合端子，在俯视所述第一主面的情况下，将一个所述接合端子与配置在其周围的多个接合端子的距离中的最小的距离定义为所述一个接合端子的凸块间距离，具有比按每个所述接合端子定义的所述凸块间距离中的最小的所述凸块间距离大且最大的所述凸块间距离的第一接合端子、以及与该第一接合端子隔开所述最大的凸块间距离配置的第二接合端子中的至少一方的所述第二端面的面积比其它接合端子的所述第二端面的面积大。在具有上述结构的弹性波元件被倒装芯片安装于安装基板的情况下，通过从接合端子的配置对称的布局减少接合端子数而扩大接合端子间距离，从而改善树脂向安装基板与弹性波元件之间的填充性。然而，通过减少接合端子数而设为不对称的接合端子配置，从而施加于各接合端子的应力变得不均匀，在第一接合端子以及第二接合端子的第二端面附近有可能产生裂缝。相对于此，根据上述结构，第一接合端子与第二接合端子之间的凸块间距离比其它凸块间距离大，因此能够使树脂的填充性提高。进而，第一接合端子以及第二接合端子中的至少一方的第二端面的面积比其它接合端子的第二端面的面积大。由此，上述至少一方的接合端子的应力降低，因此能够降低各接合端子的应力的不均匀，能够抑制在接合端子的第二端面附近产生裂缝。也就是说，能够兼顾树脂模塑时的树脂填充性的提高和接合端子的机械可靠性的提高。此外，可以是，仅次于所述第二接合端子而靠近所述第一接合端子的第三接合端子的所述第二端面的面积比所述其它接合端子的所述第二端面的面积大。由此，在第一接合端子或第二接合端子处，不仅能够降低施加于将第一接合端子和第二接合端子连结的方向的应力，还能够降低施加于与该方向不同的方向的应力，因此能够进一步抑制在第一接合端子以及第二接合端子的第二端面附近产生裂缝。此外，可以是，所述第一接合端子以及所述第二接合端子中的仅任一方的所述第二端面的面积比所述其它接合端子的所述第二端面的面积大。若增大接合端子的第二端面的面积，则接合端子间的间隔变小，配置在接合端子间的弹性波激励部的面积受到限制。从该观点出发，通过仅将第一接合端子以及第二接合端子中的任一方的第二端面的面积增大，从而与将第一接合端子以及第二接合端子的双方的第二端面的面积增大的情况相比较，能够在兼顾树脂模塑时的树脂填充性的提高以及接合端子的裂缝的抑制的同时，缓解形成在基板的弹性波激励部的布局的限制。此外，可以是，所述基板在俯视所述第一主面的情况下具有矩形形状，所述第一接合端子以及所述第二接合端子中的更靠近所述基板的四角的接合端子的所述第二端面的面积比所述其它接合端子的所述第二端面的面积大。在减少接合端子数而设为不对称的接合端子配置的情况下，具有对第一接合端子以及第二接合端子中的靠近基板的四角的接合端子施加大的应力的倾向，在该接合端子的第二端面附近有可能产生裂缝。从该观点出发，通过增大第一接合端子以及第二接合端子中的更靠近基板的四角的接合端子的第二端面的面积，从而能够在兼顾树脂模塑时的树脂填充性的提高以及接合端子的裂缝的抑制的同时，缓解形成在基板的弹性波激励部以及布线的布局的限制。此外，所述第一接合端子以及所述第二接合端子中的至少一方可以配置有多个。由此，可降低上述至少一方的接合端子的应力，因此能够降低各接合端子的应力的不均匀，能够抑制在接合端子的第二端面附近产生裂缝。此外，本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置具备：上述记载的弹性波元件；安装基板，接合所述凸块，与所述弹性波元件对置配置；以及树脂构件，与所述安装基板相接，配置为覆盖所述弹性波元件，其中，所述基板为压电基板，所述弹性波激励部为设置在所述第一主面上的IDT电极，所述弹性波元件还具备：支承层，立设在所述第一主面上的设置有所述IDT电极的区域的周围，距所述第一主面的高度比所述IDT电极高；以及覆盖层，与所述第一主面夹着所述支承层而配置，并覆盖所述IDT电极，所述中间电极配置为与所述支承层相接并贯通所述覆盖层，由所述基板、所述支承层以及所述覆盖层形成包含所述IDT电极的内部空间，所述树脂构件未形成在所述内部空间，形成在所述覆盖层与所述安装基板之间且形成在多个所述凸块之间。由此，在具有在安装基板上对WLP(WaferLevelPackage，晶片级封装)型的声表面波元件进行了树脂模塑的结构的弹性波装置中，弹性波元件的第一接合端子与第二接合端子之间的凸块间距离比其它凸块间距离大，因此能够使树脂向凸块间的填充性提高。进而，第一接合端子以及第二接合端子中的至少一方的第二端面的面积比其它接合端子的第二端面的面积大。由此，可降低上述至少一方的接合端子的应力，因此能够降低各接合端子的应力的不均匀，能够抑制在第一接合端子以及第二接合端子的第二端面附近产生裂缝。也就是说，能够兼顾树脂模塑时的树脂填充性的提高和接合端子的裂缝的抑制。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种兼顾了通过树脂模塑向安装基板安装弹性波元件时的树脂的填充性的提高、以及凸块接合部的机械可靠性的提高的弹性波元件或弹性波装置。附图说明图1是实施方式1涉及的弹性波元件的剖视图。图2是实施方式1涉及的弹性波装置的剖视图。图3是实施方式1涉及的弹性波元件的覆盖层表面的俯视图。图4A是以往的弹性波元件的覆盖层表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性波元件，具备：基板，具有相互背对的第一主面以及第二主面；弹性波激励部，形成在所述基板，激励弹性波；电极焊盘，形成在所述第一主面上，与所述弹性波激励部连接；中间电极，具有相互背对的第一端面以及第二端面，所述第一端面与所述电极焊盘接合；以及凸块，与所述中间电极的所述第二端面接合，在所述第一主面上，配置有三个以上的依次接合了所述电极焊盘、所述中间电极以及所述凸块的接合端子，在俯视所述第一主面的情况下，将一个所述接合端子与配置在其周围的多个接合端子的距离中的最小的距离定义为所述一个接合端子的凸块间距离，具有比按每个所述接合端子定义的所述凸块间距离中的最小的所述凸块间距离大且最大的所述凸块间距离的第一接合端子、以及与该第一接合端子隔开所述最大的凸块间距离配置的第二接合端子中的至少一方的所述第二端面的面积比其它接合端子的所述第二端面的面积大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.11 JP 2016-0791381.一种弹性波元件，具备：基板，具有相互背对的第一主面以及第二主面；弹性波激励部，形成在所述基板，激励弹性波；电极焊盘，形成在所述第一主面上，与所述弹性波激励部连接；中间电极，具有相互背对的第一端面以及第二端面，所述第一端面与所述电极焊盘接合；以及凸块，与所述中间电极的所述第二端面接合，在所述第一主面上，配置有三个以上的依次接合了所述电极焊盘、所述中间电极以及所述凸块的接合端子，在俯视所述第一主面的情况下，将一个所述接合端子与配置在其周围的多个接合端子的距离中的最小的距离定义为所述一个接合端子的凸块间距离，具有比按每个所述接合端子定义的所述凸块间距离中的最小的所述凸块间距离大且最大的所述凸块间距离的第一接合端子、以及与该第一接合端子隔开所述最大的凸块间距离配置的第二接合端子中的至少一方的所述第二端面的面积比其它接合端子的所述第二端面的面积大。2.根据权利要求1所述的弹性波元件，其中，仅次于所述第二接合端子而靠近所述第一接合端子的第三接合端子的所述第二端面的面积比所述其它接合端子的所述第二端面的面积大。3.根据权利要求1或2所述的弹性波元件，其中，所述第一接合端子以及所述第二接合端...

【专利技术属性】
技术研发人员：上坂健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP