大气传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种大气传输装置，包括：传输腔体；位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。所述大气传输装置可以避免与晶圆装载盒直接接触，从而减少晶圆污染。

【技术实现步骤摘要】
大气传输装置
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种大气传输装置。
技术介绍
目前，很多半导体工厂都采用晶圆装载盒(FOUP)来装载晶圆并采用大气传输装置(ATM)(大气传输装置)来将晶圆传送入半导体处理设备的真空环境中。现有技术中，晶圆装载盒(FOUP)装载晶圆后，放置于大气传输装置的晶圆入口处，通过机械手夹取晶圆装载盒内的晶圆，然后送出处理腔室内。通常，所述晶圆装载盒与大气传输装置的连接是直接接触的，这样会产生两个问题：一方面，Foup的材质通常为塑料，和ATM直接接触，在运动中经常会摩擦产生颗粒，进入到ATM后再在气流和重力作用下掉落到晶圆表面形成缺陷；另一方面，FOUP和ATM接触的地方没有密封装置，大气中的杂质颗粒容易通过Foup与ATM之间的缝隙进入ATM，破坏ATM的洁净环境。如何克服上述问题，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种大气传输装置，避免晶圆装载盒与大气传输装置直接接触而造成颗粒污染。为了解决上述问题，本技术的技术方案提供一种大气传输装置，包括：传输腔体；位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。可选的，所述密封圈具有弹性。可选的，所述密封圈宽度为0.5cm～2cm。可选的，所述密封圈在不受外力作用下的厚度为0.1cm～1cm。可选的，所述密封圈粘贴于所述舱口边缘。可选的，所述舱口边缘具有凹槽，所述密封圈部分卡设于所述凹槽内，且凸出于所述凹槽。可选的，所述密封圈为多段密封条拼接而成。可选的，包括两个以上同心分布的密封圈。本技术的大气传输装置的舱口边缘设置有密封圈，在与晶圆装载盒连接的过程中，所述密封圈能够避免晶圆装载盒与大气传输装置直接接触，从而减少直接接触过程中产生的杂质颗粒；并且，所述密封圈能够使得所述晶圆装载盒与大气传输装置连接处密封连接，避免外界空气中杂质离子进入大气传输装置内污染晶圆。附图说明图1至图2为本技术一具体实施方式的大气传输装置的结构示意图；图3为本技术一具体实施方式的晶圆装载盒连接至大气传输装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的大气传输装置的具体实施方式做详细说明。请参考图1和图2，为本技术一具体实施方式的大气传输装置的结构示意图。所述大气传输装置100，包括：传输腔体110；位于所述传输腔体壁上的舱口101，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；密封圈102，位于所述舱口101的外侧边缘，位于所述舱口101外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈102位于所述晶圆装载盒与舱口101边缘之间。图1中仅示出了所述大气传输装置100的局部示意图。所述大气传输装置100还包括控制所述舱口101开启和关闭的舱门，位于所述传输腔体100内的机械手臂，用于自舱口101出夹取晶圆送入真空腔室内，或者从真空腔室内夹取晶圆自舱口101将晶圆送出。在采用晶圆装载盒(FOUP)放置晶圆时，将晶圆装载盒的晶圆出入口对准所述舱口，将晶圆装载盒与所述舱口101连接，使得机械手能直接从所述晶圆装载盒内夹取晶圆，或者将晶圆直接放入所述晶圆装载盒内。该具体实施方式中，所述舱口101与晶圆装载盒连接的边缘处设置有密封圈102。请参考图3，为所述晶圆装载盒200安装至所述大气传输装置100的结构示意图。所述密封圈102位于所述晶圆装载盒200与大气传输装置100的接触面之间，避免所述晶圆装载盒200与大气传输装置100直接接触，从而避免所述晶圆装载盒200与大气传输装置100由于摩擦而产生杂质颗粒，污染晶圆。。并且，所述密封圈102具有弹性，能够实现晶圆装载盒200与大气传输装置100之间的密封连接，避免外部空气中的杂质颗粒进入所述大气传输装置100内，污染所述传输腔体110内的环境。该具体实施方式中，所述密封圈102的宽度为0.5cm～2cm；所述密封圈102在不受外力作用下的初始厚度为0.1cm～1cm。以确保所述密封圈102具有较好的密封效果。该具体实施方式中，所述密封圈102通过粘合层粘贴于所述舱口101边缘。在其他具体实施方式中，所述舱口102边缘还可以具有凹槽，所述密封圈102部分卡设于所述凹槽内，且凸出于所述凹槽；这样便于更换密封圈102，且避免密封圈在使用过程中发生脱落。该具体实施方式中，所述密封圈102沿舱口101的边缘形状设置，所述舱口101的形状为矩形，所述密封圈102也设置为矩形；在其他具体实施方式中，所述密封圈102也可以根据待连接的晶圆装载盒的晶圆出口形状设置，可以设置为多边形、圆形等。该具体实施方式中，所述密封圈102为一完整的一体成型的密封圈，在其他具体实施方式中，为了满足密封圈的形状布置要求，所述密封圈102还可以为多段密封条拼接而成。为了提高密封圈102的密封性能，以及避免晶圆装载盒与大气传输装置侧壁直接接触，还可以在舱口101的外侧边缘设置两个以上的密封圈102，且所述两个以上的密封圈102同心分布。上述大气传输装置的舱口边缘设置有密封圈，在与晶圆装载盒连接的过程中，所述密封圈能够避免晶圆装载盒与大气传输装置直接接触，从而减少直接接触过程中产生的杂质颗粒；并且，所述密封圈能够使得所述晶圆装载盒与大气传输装置连接处密封连接，避免外界空气中杂质离子进入大气传输装置内污染晶圆。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大气传输装置，其特征在于，包括：传输腔体；位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。

【技术特征摘要】
1.一种大气传输装置，其特征在于，包括：传输腔体；位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。2.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈具有弹性。3.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈宽度为0.5cm～2cm。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾德强，周亚勇，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32