假冒翻新塑封器件识别方法技术

本发明专利技术提供一种假冒翻新塑封器件识别方法，包括以下步骤：S1：运用显微镜放大检查器件的外观物理特征；S2：利用X射线检查器件的内部物理特征；S3：通过声学扫描显微镜检查器件的内部物理特征；S4：通过激光开封与酸开封结合的方式去除器件的包封料；S5：运用显微镜对器件的内部物理特征进行微观检查；S6：对器件内部的键合引线材料进行能谱分析；S7：运用扫描电子显微镜检查芯片结构特征；S8：判断器件的外观物理特征、内部物理特征、键合引线材料、芯片结构特征是否与原厂器件一致，如果其中任意一项或多项不一致，则判断该器件为假冒翻新器件。本发明专利技术能够有效识别假冒翻新塑封器件，防止或降低假冒翻新器件在整机中使用所带来的可靠性风险。

【技术实现步骤摘要】
假冒翻新塑封器件识别方法
本专利技术涉及器件可靠性检测技术，尤其涉及一种假冒翻新塑封器件识别方法。
技术介绍
当前我国许多军工单位需通过中间商及代理商等渠道采购进口塑封器件，由于采购人员对进口塑封器件假冒翻新的现象警惕性不高，使得假冒翻新进口塑封器件进入供应链，并且由于假冒翻新进口塑封器件的表现形式各不相同，具有不同的特征，使试验及使用人员难以识别，从而导致在整机中使用所带来的可靠性风险。为了有效防止或降低这种可靠性风险，就需要针对假冒翻新进口塑封器件进行有效识别，但是由于假冒翻新进口塑封器件的表现形式多种多样，又以假冒翻新的物理特征最为突出，而目前国内还没有针对识别进口塑封器件假冒翻新物理特征的标准及有效方法，这就给如何准确识别假冒翻新进口塑封器件带来了更大的困难。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种假冒翻新塑封器件识别方法，通过对假冒翻新塑封器件的物理特征进行识别，有效防止或降低假冒翻新塑封器件在整机中使用所带来的可靠性风险。为了实现上述目的，本专利技术的一个方面提供一种假冒翻新塑封器件识别方法，包括以下步骤：S1：运用显微镜放大检查器件的外观物理特征；S2：利用X射线检查器件的内部物理特征；S3：通过声学扫描显微镜检查器件的内部物理特征；S4：通过激光开封与酸开封结合的方式去除器件的包封料；S5：运用显微镜对器件的内部物理特征进行微观检查；S6：对器件内部的键合引线材料进行能谱分析；S7：运用扫描电子显微镜检查芯片结构特征；S8：判断器件的外观物理特征、内部物理特征、键合引线材料、芯片结构特征是否与原厂器件一致，如果其中任意一项或多项不一致，则判断该器件为假冒翻新器件。本专利技术的上述一个方面提供的假冒翻新塑封器件识别方法通过对假冒翻新塑封器件的物理特征进行识别，能够有效防止或降低假冒翻新塑封器件在整机中使用所带来的可靠性风险。附图说明图1为本专利技术一种实施方式的假冒翻新塑封器件识别方法的流程图。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。进口塑封器件假冒翻新的常见手段有以下两类：(1)仿制加工，以次充好。假冒塑封器件通常将型号、低质量等级或功能不同的产品，仿制成其它同类产品进行销售。采用类似方式加工出来的器件与实际功能不符，更是无法满足整机系统的功能要求。(2)废品翻新，二次使用。翻新塑封器件是将已被淘汰、使用过、或制造过程中的废次品，甚至是不同型号或功能的产品，经工艺处理，掩盖原有特征形貌，并印刻同生产厂家、同型号及同批次的标识，作为新产品重新投入市场。这类塑封器件在翻新处理过程中会引入新的损伤，如塑封料表面打磨造成芯片表面的机械损伤、内部界面分层、引脚机械损伤，焊锡处理过程中引入腐蚀性化学物质的残留，以及静电放电损伤等。假冒翻新进口塑封器件的表现形式多种多样，又以假冒翻新的物理特征最为突出，比较常见的假冒翻新进口塑封器件的表现形式主要包括以下几种：a)喷涂或打磨翻新后重新打标。现在的假冒翻新进口塑封器件绝大多数采用激光打标或用高级油墨印刷，标志清晰，而翻新打标的塑封器件因要去除原标记，所以打磨后的封装表面存在明显的颗粒感及喷涂痕迹；并且打磨掉原标记后，这样器件的整体厚度会明显小于正品尺寸，重量也相对较轻，但不用专业仪器测量，一般很难分辨。此外，还有一些型号相同的假冒翻新器件在标识的信息、字体大小、排列方式均与正品不一致。b)原始制造商废弃或有缺陷的集成电路。利用废弃的不合格产品来以次充好，这种产品一般需要进一步检测方能发现问题，如进行筛选试验、性能测试等。c)从废弃的组件中拆解下来用过的塑封器件(旧货)，将其翻新冒充全新的集成电路。这种翻新的集成电路引脚通常需要重新切筋或二次镀锡处理等，经过翻新后引脚比一般比正品更为新亮，引脚端面存在镀锡痕迹。d)芯片与封装壳体标识不一致。例如封装壳体标识为原厂产品，经化学开封后发现其中一只管芯LOGO实为另一家公司。e)假冒翻新器件的内部结构与原厂正品明显不同。例如通过X射线及开封观察可以发现，假冒翻新器件与原厂正品在键合引线材料、引线框架、芯片大小等方面均不一样。本专利技术的实施方式针对上述假冒翻新手段和表现形式，提供一种假冒翻新塑封器件物理特征识别方法，结合塑封生产工艺及原厂塑封器件的技术规格书，首先采用三维视频显微镜进行无损的外观物理特征观察分析，包括原厂与疑似假冒翻新器件的标志、定位标识、塑封形貌、引出端形貌、尺寸及重量；然后采用X射线检查两种器件的内部物理特征，包括芯片、引线框架、键合引线材料及互联方式；再采用声学扫描显微镜(例如C-SAM，超声波扫描显微镜)分析两种器件内部是否存缺陷(分层、空洞)；最后采用破坏性的开封(化学、机械)方式打开器件后，采用三维视频显微镜、金相显微镜、能谱分析仪及扫描电子显微镜检查两种器件的内部物理特征，包括基板、芯片信息(LOGO)、芯片结构(钝化层、金属化层)键合引线材料及互联方式。图1为本专利技术一种实施方式的假冒翻新塑封器件识别方法的流程图。如图1所示，该实施方式的假冒翻新塑封器件识别方法，包括以下步骤：S1：运用显微镜放大检查器件的外观物理特征；S2：利用X射线检查器件的内部物理特征；S3：通过声学扫描显微镜检查器件的内部物理特征；S4：通过激光开封与酸开封结合的方式去除器件的包封料；S5：运用显微镜对器件的内部物理特征进行微观检查；S6：对器件内部的键合引线材料进行能谱分析；S7：运用扫描电子显微镜检查芯片结构特征；S8：判断器件的外观物理特征、内部物理特征、键合引线材料、芯片结构特征是否与原厂器件一致，如果其中任意一项或多项不一致，则判断该器件为假冒翻新器件。以下对本实施方式的上述方法进行进一步的详细说明。本专利技术的实施方式对假冒翻新塑封器件的物理特征进行识别，将其与原厂器件进行比较来判断是否假冒翻新器件。为此，首先可以根据进口塑封器件的名称型号，到原厂进口器件的官方网站下载技术规格书，查询器件信息。作为一个实例，例如对进口塑封器件MAX485E进行假冒翻新物理特征识别时，到器件的制造商Maxim官网下载该器件的技术规格书。其次可以结合塑封器件的制造工艺来确定可能需要识别的物理特征。模塑封装流程如下：芯片利用焊料或导电胶粘接到芯片粘接区后，采用键合引线将芯片压焊盘和引线框架上的指形键合区相连完成电气连接，然后用热固型(交联)环氧树脂、固化剂等模塑料将引线框架-芯片包封起来形成最终的封装结构。而模塑成形后留在模塑料的外部引线框架，还需进行引线镀覆切筋，适用于不同的组装需求。从上述模塑封装流程来看，考虑到假冒翻新成本，假冒翻新器件主要是从后道工序入手。通常是将已被淘汰、使用过或制造过程中的废次品，经工艺处理，掩盖原有特征形貌，并印刻同生产厂家、同型号及同批次的标识，作为新产品重新投入市场。这类塑封器件在翻新处理过程中会引入如机械损伤、内部界面分层、引脚损伤，静电放电损伤及焊锡处理过程中引入腐蚀性化学物质的残留等新的损伤。因此，在步骤S1中，根据塑封器件的制造工艺，在三维视频显微镜下放大(3倍～200倍)检查器件的外观物理特征。在上述实例中，结合产品的技术规格书和塑封制造工艺可知，MAX485E器件为8pin(管脚)的SOP封装形式，其中一个批次的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种假冒翻新塑封器件识别方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：运用显微镜放大检查器件的外观物理特征；S2：利用X射线检查器件的内部物理特征；S3：通过声学扫描显微镜检查器件的内部物理特征；S4：通过激光开封与酸开封结合的方式去除器件的包封料；S5：运用显微镜对器件的内部物理特征进行微观检查；S6：对器件内部的键合引线材料进行能谱分析；S7：运用扫描电子显微镜检查芯片结构特征；S8：判断器件的外观物理特征、内部物理特征、键合引线材料、芯片结构特征是否与原厂器件一致，如果其中任意一项或多项不一致，则判断该器件为假冒翻新器件。

【技术特征摘要】
1.一种假冒翻新塑封器件识别方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：运用显微镜放大检查器件的外观物理特征；S2：利用X射线检查器件的内部物理特征；S3：通过声学扫描显微镜检查器件的内部物理特征；S4：通过激光开封与酸开封结合的方式去除器件的包封料；S5：运用显微镜对器件的内部物理特征进行微观检查；S6：对器件内部的键合引线材料进行能谱分析；S7：运用扫描电子显微镜检查芯片结构特征；S8：判断器件的外观物理特征、内部物理特征、键合引线材料、芯片结构特征是否与原厂器件一致，如果其中任意一项或多项不一致，则判断该器件为假冒翻新器件。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S1中，在三维视频显微镜下放大3倍～200倍来检查器件的外观物理特征，所述器件的外观物理特征包括：标志信息、定位标识、塑封形貌、引出端形貌、尺寸及重量。3.如权利要求1或2所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：周帅，王斌，黄煜华，陈炎涛，吴仕煌，雷胡敏，陈海鑫，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东,44