一种智能卡芯片焊盘排布结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能卡芯片焊盘排布结构，包括芯片、封装焊盘和测试焊盘，其中，封装焊盘呈直线排布，直线距离芯片一边为50~120um。而且测试焊盘与封装焊盘可以呈一直线排布，或者，测试焊盘与封装焊盘之间的距离为100～200um，呈错开排布。这种智能卡芯片焊盘排布结构使得芯片测试时，相邻芯片间距固定，排顺唯一，能够获得使用较大的空间，进而缩短测试时间，降低生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡芯片焊盘排布结构
本专利技术涉及智能卡芯片
，尤其涉及一种智能卡芯片焊盘排布结构方面。
技术介绍
针对智能卡芯片，常规的焊盘布局结构中，封装焊盘在芯片边缘，对称分布，如图1所示，为现有的智能卡芯片焊盘布局结构，该焊盘布局结构包括芯片101，测试焊盘102，封装焊盘103。这样的焊盘布局结构，虽然可以方便封装焊线，但是，也制约了测试能力。因为，由于这种焊盘双边分布结构，使得相邻芯片间探针间距离近，一方面，存在对针卡制作要求较高，生产周期长，维护保养困难；另一方面，由于连接探针的上层走线也必须并列放置，浪费了大量的布线空间，使得容纳探针受限，该排布方式下，比较理想的状态也仅仅做到64个左右芯片并行测试。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种智能卡芯片焊盘排布结构，其中，焊盘分为测试焊盘和封装焊盘，具有测试焊盘和封装焊盘呈一直线排布或者错开排布的特点，使得相邻芯片间距固定，排顺唯一，这样测试探卡能够容纳更多的测试探针，很容易做到128个及以上芯片并行测试，达到缩短测试时间，降低生产制造成本的目的。为了达到上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种智能卡芯片焊盘排布结构，包括芯片、封装焊盘和测试焊盘，其中，所述封装焊盘呈直线排布，直线距离芯片一边为50~120um；测试焊盘与封装焊盘呈错开排布且测试焊盘与封装焊盘之间的距离为100～200um，或者测试焊盘与封装焊盘呈一直线排布。优选地，所述芯片为接触式智能卡。本技术由于采用了上述测试焊盘和封装焊盘呈一直线排布或者错开排布结构，所获得的有益效果是，使得芯片测试时，相邻芯片间距固定，排顺唯一，这种简单的智能卡芯片焊盘排布结构，能够获得使用较大的空间，有利于连接探针的上层走线，进而扩充探针，使得芯片并测数增加，很容易实现128个、256个、512个芯片的并行测试方案，使得测试机台单位时间的产出增多，进而缩短测试时间，降低生产制造成本。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1是现有的智能卡芯片焊盘布局结构图。图2是本技术具体实施之一的智能卡芯片焊盘布局结构图。图3是本技术具体实施之二的智能卡芯片焊盘布局结构图。具体实施方式参看图2，本技术具体实施之一的智能卡芯片焊盘布局结构图。该智能卡芯片焊盘排布结构中，包括芯片201、测试焊盘202和封装焊盘203，其中，封装焊盘203呈直线排布，直线距离芯片201一边为50~120um。而测试焊盘202与封装焊盘203呈一直线排布。其中，芯片201为接触式智能卡。芯片在版图阶段，选用不同的焊盘尺寸、封装材料尺寸、焊线参数进行仿真优化，获取封装和测试焊盘最佳坐标、尺寸，达到实施焊盘布局的目的。参看图3，本技术具体实施之二的智能卡芯片焊盘布局结构图。该智能卡芯片焊盘排布结构中，包括芯片301、测试焊盘302和封装焊盘303，其中，封装焊盘303呈直线排布，直线距离芯片301一边为50~120um。而测试焊盘302与封装焊盘303之间的距离为100～200um，呈错开排布。其中，芯片301为接触式智能卡。芯片在版图阶段，选用不同的焊盘尺寸、封装材料尺寸、焊线参数进行仿真优化，获取封装和测试焊盘最佳坐标、尺寸，达到实施焊盘布局的目的。本技术并不限于上文讨论的实施方式。基于本技术启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本技术的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本技术的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本技术的多种实施方式以及多种替代方式来达到本技术的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡芯片焊盘排布结构，包括芯片、封装焊盘和测试焊盘，其特征在于，所述封装焊盘呈直线排布，直线距离芯片一边为50~120um；测试焊盘与封装焊盘呈错开排布且测试焊盘与封装焊盘之间的距离为100～200um，或者测试焊盘与封装焊盘呈一直线排布。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡芯片焊盘排布结构，包括芯片、封装焊盘和测试焊盘，其特征在于，所述封装焊盘呈直线排布，直线距离芯片一边为50~120um；测试焊盘与封装焊盘呈错开排布且...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳睿，肖金磊，许秋林，刘静，邹欢，李秀丽，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11